中科院分區(qū)在SCI期刊中具有重要地位，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

投稿參考：中科院分區(qū)為科研人員選擇投稿期刊提供了重要依據(jù)。高分區(qū)期刊通常具有較高的學(xué)術(shù)聲譽和影響力，科研人員可以根據(jù)自己的研究領(lǐng)域和成果水平，選擇合適分區(qū)的期刊投稿，提高論文被接受和發(fā)表的機會。

學(xué)術(shù)評價：國內(nèi)許多高校和科研機構(gòu)在對科研人員進(jìn)行績效考核、職稱評定、科研獎勵等方面，常常將中科院分區(qū)作為重要的評價指標(biāo)之一。

學(xué)術(shù)影響力提升：進(jìn)入中科院分區(qū)表是對期刊學(xué)術(shù)質(zhì)量和影響力的一種認(rèn)可，尤其是對于一些新興期刊或發(fā)展中的期刊來說，獲得較好的分區(qū)能夠吸引更多優(yōu)秀的稿件和讀者，進(jìn)一步提升期刊的學(xué)術(shù)影響力。

雜志簡介

《Soldering & Surface Mount Technology》是一本在材料科學(xué)領(lǐng)域具有重要影響力的學(xué)術(shù)期刊，由出版社Emerald Group Publishing Ltd.出版，出版地區(qū)為：ENGLAND。

一、基本信息

創(chuàng)刊時間：1981年
出版周期：Quarterly
ISSN：0954-0911，E-ISSN：1758-6836

定位：

《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)。《焊接與表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。

二、內(nèi)容特色

內(nèi)容特色：文章風(fēng)格兼顧專業(yè)性與可讀性，適合不同背景的讀者。

三、學(xué)科領(lǐng)域與覆蓋范圍

主要學(xué)科：材料科學(xué)-冶金工程。
覆蓋范圍：該刊發(fā)文范圍涵蓋METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING等領(lǐng)域。

四、學(xué)術(shù)影響力與評價

影響因子與分區(qū)：《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的影響因子為1.7 ，JCR分區(qū)：Q2區(qū)，中科院分區(qū)：大類學(xué)科：材料科學(xué)，分區(qū)：2區(qū)，小類學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程，分區(qū)：3區(qū)。

發(fā)文量與Gold OA占比：年發(fā)文量：22，Gold OA文章占比：0.00%。