來源：學術之家整理 2025-03-18 15:39:45
《Soldering & Surface Mount Technology》中文名稱：《焊接和表面貼裝技術》，創刊于1981年，由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版，出版周期Quarterly。
《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。
旨在及時、準確、全面地報道國內外METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。
| 機構名稱 | 發文量 |
| BUDAPEST UNIVERSITY OF ... | 13 |
| UNIVERSITI SAINS MALAYS... | 11 |
| CZECH TECHNICAL UNIVERS... | 7 |
| UNIVERSITI KEBANGSAAN M... | 7 |
| AGH UNIVERSITY OF SCIEN... | 6 |
| HARBIN UNIVERSITY OF SC... | 4 |
| UNIVERSITY OF MALAYSIA ... | 4 |
| AGRICULTURAL UNIVERSITY... | 3 |
| BEIJING UNIVERSITY OF T... | 3 |
| CAPITAL UNIV SCI & TECH... | 3 |
| 國家/地區 | 發文量 |
| CHINA MAINLAND | 31 |
| Malaysia | 19 |
| Hungary | 13 |
| Poland | 11 |
| USA | 9 |
| Czech Republic | 8 |
| India | 7 |
| Pakistan | 6 |
| Taiwan | 5 |
| GERMANY (FED REP GER) | 3 |
| 文章引用名稱 | 引用次數 |
| Convection vs vapour phase r... | 6 |
| Nickel effects on the struct... | 5 |
| Experimental and numerical i... | 5 |
| Measurement and regulation o... | 4 |
| Correlation of microstructur... | 4 |
| The influence of a soldering... | 3 |
| Residual free solder process... | 3 |
| Microstructure of Sn-20In-2.... | 3 |
| Corrosion characterization o... | 3 |
| SAC-xTiO(2) nano-reinforced ... | 3 |
| 被引用期刊名稱 | 數量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| J MATER SCI-MATER EL | 27 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| MATER RES EXPRESS | 15 |
| CIRCUIT WORLD | 14 |
| J ELECTRON MATER | 14 |
| INT J ADV MANUF TECH | 11 |
| MICROELECTRON RELIAB | 11 |
| J ALLOY COMPD | 9 |
| MATERIALS | 9 |
| 引用期刊名稱 | 數量 |
| SOLDER SURF MT TECH | 75 |
| MICROELECTRON RELIAB | 63 |
| J ELECTRON MATER | 58 |
| J ALLOY COMPD | 44 |
| J MATER SCI-MATER EL | 25 |
| MAT SCI ENG A-STRUCT | 20 |
| MATER DESIGN | 20 |
| CORROS SCI | 16 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 15 |
| ACTA MATER | 12 |
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