來源：學術(shù)之家整理 2025-03-18 15:39:45
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志是一本專注于METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING(冶金工程)領域的English學術(shù)期刊，出版周期Quarterly，平均審稿速度：預計 12周，或約稿 ，以發(fā)表高質(zhì)量的綜述文章為主，旨在為讀者提供該領域的最新研究進展和核心概念。
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志基本信息：
在中科院最新升級版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類學科材料科學4區(qū)，在中科院最新升級版分區(qū)表中影響因子為1.7 。
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學 | 4區(qū) | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)：中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種，是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區(qū)。主要有兩個版本，即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表推出了升級版，實現(xiàn)了基礎版和升級版的并存過渡；升級版是對基礎版的延續(xù)和改進，將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。
近年IF值(影響因子)趨勢圖
影響因子：是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術(shù)期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來，每年定期發(fā)布于“期刊引證報告”(JCR)。
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