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首頁 SCI期刊 工程技術(shù) 中科院3區(qū) 期刊介紹(非官網(wǎng))
Materials Science In Semiconductor Processing雜志

Gold OA文章占比:5.21%

OA被引用占比:0.0123...

開源占比:0.0145

研究類文章占比:96.22%

Materials Science In Semiconductor Processing

國際標(biāo)準(zhǔn)簡稱:MAT SCI SEMICON PROC

人氣 1158

《Materials Science In Semiconductor Processing》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的English學(xué)術(shù)期刊,創(chuàng)刊于1998年,由Elsevier Ltd出版商出版,出版周期Bimonthly。該刊發(fā)文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領(lǐng)域,旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國內(nèi)外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領(lǐng)域的科學(xué)研究等工作中取得的經(jīng)驗(yàn)、科研成果、技術(shù)革新、學(xué)術(shù)動態(tài)等。該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,在中科院最新升級版分區(qū)表中,該刊分區(qū)信息為大類學(xué)科工程技術(shù)3區(qū),2023年影響因子為4.2。

  • 3區(qū)

    中科院分區(qū)
  • Q2

    JCR分區(qū)
  • SCIE

    期刊收錄
  • 是否預(yù)警
ISSN:1369-8001
出版地區(qū):ENGLAND
出版周期:Bimonthly
E-ISSN:1873-4081
創(chuàng)刊時(shí)間:1998
出版語言:English
是否OA開放訪問:未開放
研究方向:工程技術(shù)-材料科學(xué):綜合
影響因子:4.2
年發(fā)文量:635
出版商:Elsevier Ltd
平均審稿速度: 約1.7個(gè)月 約3.7周

Materials Science In Semiconductor Processing期刊簡介

Materials Science in Semiconductor Processing provides a unique forum for the discussion of novel processing, applications and theoretical studies of functional materials and devices for (opto)electronics, sensors, detectors, biotechnology and green energy.

Each issue will aim to provide a snapshot of current insights, new achievements, breakthroughs and future trends in such diverse fields as microelectronics, energy conversion and storage, communications, biotechnology, (photo)catalysis, nano- and thin-film technology, hybrid and composite materials, chemical processing, vapor-phase deposition, device fabrication, and modelling, which are the backbone of advanced semiconductor processing and applications.

Coverage will include: advanced lithography for submicron devices; etching and related topics; ion implantation; damage evolution and related issues; plasma and thermal CVD; rapid thermal processing; advanced metallization and interconnect schemes; thin dielectric layers, oxidation; sol-gel processing; chemical bath and (electro)chemical deposition; compound semiconductor processing; new non-oxide materials and their applications; (macro)molecular and hybrid materials; molecular dynamics, ab-initio methods, Monte Carlo, etc.; new materials and processes for discrete and integrated circuits; magnetic materials and spintronics; heterostructures and quantum devices; engineering of the electrical and optical properties of semiconductors; crystal growth mechanisms; reliability, defect density, intrinsic impurities and defects.

Materials Science In Semiconductor Processing中科院分區(qū)

中科院分區(qū)2023年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)2022年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 2區(qū) 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)2021年12月舊的升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)2021年12月基礎(chǔ)版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 4區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)2021年12月升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)2020年12月舊的升級版

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué):綜合 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū):中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種,是由中國科學(xué)院國家科學(xué)圖書館制定出來的分區(qū)。主要有兩個(gè)版本,即基礎(chǔ)版和升級版。2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表推出了升級版,實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)版和升級版的并存過渡;升級版是對基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),將期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評價(jià)將更加明確。

JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352
74.9%
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438
64%
學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179
71.8%
學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79
69%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354
68.22%
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438
71.58%
學(xué)科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179
74.02%
學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79
76.58%

JCR分區(qū):JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身為湯森路透)開發(fā)。JCR沒有設(shè)置大類,只將期刊分為176個(gè)具體學(xué)科,也就是中科院分區(qū)中的小類學(xué)科?;诓煌瑢W(xué)科的當(dāng)年影響因子高低進(jìn)行排序,將期刊的數(shù)量均勻分為四個(gè)部分,Q1區(qū)代表學(xué)科分類中影響因子排名前25%的期刊,以此類推,Q2區(qū)為前25%-50%期刊,Q3區(qū)為前50%-75%期刊,Q4區(qū)為75%以后期刊。

CiteScore 指數(shù)(2024年最新版)

  • CiteScore:8
  • SJR:0.732
  • SNIP:0.992

CiteScore排名:

學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering Q1 87 / 672
87%
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics Q1 59 / 434
86%
大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q1 60 / 398
85%
大類:Engineering 小類:General Materials Science Q1 100 / 463
78%

CiteScore值計(jì)算方式:例如2024公布的CiteScore是將統(tǒng)計(jì)在 2020年-2023年間年所發(fā)表文章的引用次數(shù)除以在 2020年-2023年間所發(fā)表的發(fā)文總數(shù)。

CiteScore數(shù)據(jù)來源:是由全球著名學(xué)術(shù)出版商Elsevier(愛思唯爾)基于其Scopus數(shù)據(jù)庫推出的期刊評價(jià)指標(biāo)。CiteScore指數(shù)以四年區(qū)間為基準(zhǔn)來計(jì)算每本期刊的平均被引用次數(shù),并提供期刊領(lǐng)域排名、期刊分區(qū)的相關(guān)信息,它的作用是測量期刊的篇均影響力。

其它數(shù)據(jù)分析對比

近年中科院分區(qū)趨勢圖

近年IF值(影響因子)趨勢圖

影響因子:是美國科學(xué)信息研究所(ISI)的期刊引證報(bào)告(JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時(shí)期被引用的頻率,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)。自1975年以來,每年定期發(fā)布于“期刊引證報(bào)告”(JCR)。

發(fā)文統(tǒng)計(jì)(統(tǒng)計(jì)區(qū)間:2023年-2024年)

國家/地區(qū) 發(fā)文量
CHINA MAINLAND 376
India 309
South Korea 97
Turkey 76
Mexico 73
Japan 71
Iran 65
USA 63
Saudi Arabia 55
Italy 48
文章引用名稱 引用次數(shù)
Recent advances in perovskit... 42
Enhanced photocatalytic perf... 36
Photocatalytic, Fenton and p... 31
Photocatalytic degradation o... 31
Recent advances in diamond p... 25
Recent progress in the growt... 23
Materials and processing iss... 21
Review of technology for nor... 21
Improving microstructural pr... 20
Facilely synthesized Cu:PbS ... 20
被引用期刊名稱 數(shù)量
J MATER SCI-MATER EL 470
MATER RES EXPRESS 446
MAT SCI SEMICON PROC 380
J ALLOY COMPD 269
CERAM INT 226
APPL SURF SCI 203
J ELECTRON MATER 130
APPL PHYS A-MATER 117
OPTIK 112
RSC ADV 106
引用期刊名稱 數(shù)量
APPL PHYS LETT 835
J APPL PHYS 647
J ALLOY COMPD 478
APPL SURF SCI 451
MAT SCI SEMICON PROC 380
SENSOR ACTUAT B-CHEM 366
RSC ADV 326
THIN SOLID FILMS 318
PHYS REV B 289
J PHYS CHEM C 286

投稿注意事項(xiàng)

文章要求:

1、建議稿件控制10頁以上,文章撰寫語言為英語;(單欄格式,單倍行距,內(nèi)容10號字體,文稿類型包含:原創(chuàng)研究(Original Research)、案例報(bào)告(Case Report)、文獻(xiàn)綜述(Literature Review)等;文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重復(fù)率控制10%以內(nèi),論文務(wù)必保證原創(chuàng)性、圖標(biāo)、公式、引文等要素齊備,保證附屬資料的完整。已發(fā)表或引用過度的文章將不會被出版和檢索,禁止一稿多投,拒絕抄襲、機(jī)械性的稿件。

3、稿件必須有較好的英語表達(dá)水平,有圖,有表,有公式,有數(shù)據(jù)或設(shè)計(jì),有算法(方案,模型),實(shí)驗(yàn),仿真等;參考文獻(xiàn)控制25條以上,參考文獻(xiàn)引用一半以上控制在近5年以內(nèi)。

圖片和圖表要求:

1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ,TIFF格式 使用LZW壓縮。

2、文件大小最大不超過20MB,不要以單個(gè)文件的形式上傳數(shù)據(jù)。

3、彩色圖片的分辨率≥300dpi;黑白圖片的分辨率在≥500dpi;line art圖片類型的分辨率≥1000dpi;色彩模式建議采用RGB,除非期刊注明要CMYK。

4、線條不要細(xì)于0.25pt,也不能太粗,超過1.5pt,過細(xì)或過粗都影響美觀。

5、表格一般和manuscrript放置在一個(gè)word文檔里部分期刊 需要單獨(dú)上傳表格。

作者信息:

1、包括作者姓名、最高學(xué)位,作者單位(精確到部門),郵箱,地址,郵編,關(guān)鍵詞,內(nèi)容,總結(jié),項(xiàng)目基金,參考文獻(xiàn),作者相片+簡介(一定要確保作者信息準(zhǔn)確無誤,提交稿件之后這部分不能再作改動)。

更多征稿細(xì)則請查閱雜志社征稿要求。本站專注期刊咨詢服務(wù)十年,確保SCI檢索,稿件信息安全保密,合乎學(xué)術(shù)規(guī)范不成功不收費(fèi),詳情請咨詢客服

雜志社聯(lián)系方式

ELSEVIER SCI LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:ELSEVIER SCI LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OXON, OX5 1GB。

國內(nèi)期刊
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