時(shí)間：2023-10-13 16:13:49
開篇：寫作不僅是一種記錄，更是一種創(chuàng)造，它讓我們能夠捕捉那些稍縱即逝的靈感，將它們永久地定格在紙上。下面是小編精心整理的12篇集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)分析，希望這些內(nèi)容能成為您創(chuàng)作過程中的良師益友，陪伴您不斷探索和進(jìn)步。
【關(guān)鍵詞】集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 發(fā)展作用 發(fā)展趨勢(shì)
1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程
集成電路又稱IC（Integrated Circuit），自從1958年第一塊集成電路誕生后得到了快速的發(fā)展。在整體機(jī)中，集成電路在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用最為廣泛，緊接著是通訊行業(yè)，然后是電子消費(fèi)類行業(yè)。集成電路按結(jié)構(gòu)分類可以分為單片集成電路和混合集成電路兩大類。20世紀(jì)初世界上第一個(gè)電子管面世。到20世紀(jì)60年代我國(guó)的第一塊集成電路研制成功，比世界上第一塊集成電路晚了七年的時(shí)間。而且在這期間雙極型和MOS型電路的出現(xiàn)催生了集成電路產(chǎn)業(yè)的形成。20世紀(jì)90年代PC成為IC技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)力。到了21世紀(jì)，智能終端和汽車電子將成為IC技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的新的推動(dòng)力。
2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用
現(xiàn)代社會(huì)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和信息化的速度越來越快，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在對(duì)于一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、國(guó)防的建設(shè)、信息安全的維護(hù)以及綜合國(guó)力的提高都有重要作用。下面筆者從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防安全兩個(gè)方面的重要作用進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2.1 有助于加快國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展
集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的提高首先體現(xiàn)在計(jì)算機(jī)方面。從第一臺(tái)計(jì)算機(jī)的發(fā)明到現(xiàn)在電腦的全面普及不得不說得益于芯片集成度的提高，當(dāng)然，它與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展有著密切的聯(lián)系。其次是對(duì)通信領(lǐng)域的促進(jìn)。現(xiàn)在智能手機(jī)的普及各種支付軟件的使用等都極大地方便了人們的生活，拉近了人們之間的距離。同時(shí)也推動(dòng)了社會(huì)的快速發(fā)展。最后是對(duì)消費(fèi)類電子領(lǐng)域的促進(jìn)。人們從最早的黑白電視到現(xiàn)在的彩色電視，數(shù)字電視和計(jì)算機(jī)的普遍應(yīng)用都可以看出集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代，促進(jìn)了世界的進(jìn)步。對(duì)加快國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展具有重大意義。
2.2 有益于加強(qiáng)國(guó)防安全的建設(shè)
計(jì)算機(jī)既是集成電路的核心也是國(guó)家和國(guó)民信息的載體。目前，微電子技術(shù)在計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、電子對(duì)抗設(shè)備等軍用設(shè)備中已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。這也使得微子技術(shù)的成熟水平和發(fā)展規(guī)模成為衡量一個(gè)國(guó)家軍事能力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)不再是單純武力的較量，更多的是科學(xué)技術(shù)之間的抗衡。微電子技術(shù)使人們擺脫了一些超重超大的武器裝備。所以微電子技術(shù)的使用大大提高了單兵的作戰(zhàn)能力。微電子技術(shù)促進(jìn)了裝備的輕便化、提高了軍隊(duì)的隱蔽性，能大大增強(qiáng)部隊(duì)和武器裝備的作戰(zhàn)能力。二是提高了武器的打擊精準(zhǔn)度。三是增強(qiáng)了國(guó)家和國(guó)民的信息安全性。
3 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)
在政策支持和市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，去年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)平穩(wěn)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在面臨新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)以及新的發(fā)展重點(diǎn)和發(fā)展前景時(shí)又會(huì)表現(xiàn)出什么樣的發(fā)展趨勢(shì)呢？下面是筆者提出的幾點(diǎn)看法。
3.1 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將達(dá)到世界主流水平
在2015年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在很多技術(shù)領(lǐng)域取得了巨大的成功。例如運(yùn)用16納米FinFETplus技術(shù)的SoC芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)的成功；28納米多晶硅生產(chǎn)工藝的成熟；4G芯片在中國(guó)市場(chǎng)爆炸性的增長(zhǎng)；2015年28納米制程芯片在中芯國(guó)際的大規(guī)模生產(chǎn)；在2016年，中國(guó)在14納米級(jí)以下工藝和存儲(chǔ)器等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破性的進(jìn)展。這些都預(yù)示著中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)會(huì)在2017年再創(chuàng)新佳績(jī)。并且中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將有望達(dá)到世界主流水平。
3.2 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將面臨更大的挑戰(zhàn)
由于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)與市場(chǎng)需求的變化不協(xié)調(diào)，致使中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中的高端市場(chǎng)。首先，國(guó)內(nèi)移動(dòng)智能終端產(chǎn)品形態(tài)趨于多樣化發(fā)展，這就要求集成電路在產(chǎn)品功能和技術(shù)參數(shù)方面不斷創(chuàng)造創(chuàng)新，而我國(guó)的智能終端用高端芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力還不夠強(qiáng)。其次，我國(guó)集成電路市場(chǎng)約占全球總市場(chǎng)的57%，雖然是全球最大的集成電路市場(chǎng)，但是中國(guó)在市場(chǎng)中的權(quán)威性還很低。需求量大的CPU、存儲(chǔ)器等市場(chǎng)還是由國(guó)外企業(yè)多壟斷，這一現(xiàn)象對(duì)于芯片的國(guó)有化目標(biāo)產(chǎn)生了很大的阻礙。所以國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將面臨更大的挑戰(zhàn)。最后是集成電路領(lǐng)域的企業(yè)并購現(xiàn)象的加劇，使國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)格局面臨重塑，國(guó)內(nèi)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力也將持續(xù)增加。
3.3 智能終端和汽車電子將仍是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力
在云計(jì)算和大數(shù)據(jù)技術(shù)的推動(dòng)下，高科技走進(jìn)了人們的日常生活中。能源管理、城市安全、遠(yuǎn)端醫(yī)療、智慧家庭和智慧交通等的發(fā)展對(duì)中國(guó)集成電子領(lǐng)域的需求不斷加大。低耗能和小尺寸的芯片技術(shù)在智能手機(jī)和智能家電中的廣泛使用也加大了對(duì)集成電子技術(shù)的要求。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片技術(shù)的提升，國(guó)外芯片技術(shù)壟斷中國(guó)芯片市場(chǎng)的現(xiàn)象將被打破。另外在2015年汽車電子的復(fù)合增長(zhǎng)率超過了10%。由此可以看出中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力仍將是智能終端和汽車電子。
4 結(jié)語
集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)于增強(qiáng)國(guó)防實(shí)力、發(fā)展經(jīng)濟(jì)和提高人們生活水平和生活質(zhì)量有著密切的聯(lián)系。只有擁有高端的技術(shù)工藝，在國(guó)際中擁有重要的話語權(quán)才是綜合國(guó)力增強(qiáng)的主要表現(xiàn)。集成電路的發(fā)展仍向著高頻、高速、高度集成、低耗能、尺寸小、壽命長(zhǎng)等方向展開。在21世紀(jì)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍是我國(guó)科技發(fā)展的重中之重也是信息技術(shù)發(fā)展的必然結(jié)果。在面臨大的機(jī)遇和嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的同時(shí)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須保持穩(wěn)中求進(jìn)，積極研發(fā)高端技術(shù)上來。發(fā)展自身的長(zhǎng)處，積極彌補(bǔ)自身的短板達(dá)到平衡發(fā)展。
參考文獻(xiàn)：
[1]于宗光，黃偉.中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)[J].2014.
關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)計(jì)；版圖；CMOS
作者簡(jiǎn)介：毛劍波（1970-），男，江蘇句容人，合肥工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與應(yīng)用物理學(xué)院，副教授；汪濤（1981-），男，河南商城人，合肥工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與應(yīng)用物理學(xué)院，講師。（安徽?合肥?230009）
基金項(xiàng)目：本文系安徽省高校教研項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：20100115）、省級(jí)特色專業(yè)項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：20100062）的研究成果。
中圖分類號(hào)：G642?????文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A?????文章編號(hào)：1007-0079（2012）23-0052-02
集成電路（Integrated Circuit）產(chǎn)業(yè)是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵，對(duì)其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有巨大的支撐作用。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還存在發(fā)展基礎(chǔ)較為薄弱、企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強(qiáng)、應(yīng)用開發(fā)水平急待提高、產(chǎn)業(yè)鏈有待完善等問題。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的龍頭和靈魂。而我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遠(yuǎn)滯后于計(jì)算機(jī)與通信產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)人才嚴(yán)重匱乏，已成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，培養(yǎng)大量高水平的集成電路設(shè)計(jì)人才，是當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一個(gè)亟待解決的問題，也是高校微電子等相關(guān)專業(yè)改革和發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。[1-4]
一、集成電路版圖設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)
為了滿足新形勢(shì)下集成電路人才培養(yǎng)和科學(xué)研究的需要，合肥工業(yè)大學(xué)（以下簡(jiǎn)稱“我校”）從2005年起借助于大學(xué)計(jì)劃，和美國(guó)Mentor Graphics公司、Xilinx公司、Altera公司、華大電子等公司合作建立了EDA實(shí)驗(yàn)室，配備了ModelSim、IC Station、Calibre、Xilinx ISE、Quartus II、九天Zeni設(shè)計(jì)系統(tǒng)等EDA軟件。我校相繼開設(shè)了與集成電路設(shè)計(jì)密切相關(guān)的本科課程，如集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、模擬集成電路設(shè)計(jì)、集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)方法、硬件描述語言等。同時(shí)對(duì)課程體系進(jìn)行了修訂，注意相關(guān)課程之間相互銜接，關(guān)鍵內(nèi)容不遺漏，突出集成電路設(shè)計(jì)能力的培養(yǎng)，通過對(duì)課程內(nèi)容的精選、重組和充實(shí)，結(jié)合實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié)的開展，構(gòu)成了系統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)教學(xué)過程。[5，6]
集成電路設(shè)計(jì)從實(shí)現(xiàn)方法上可以分為三種：全定制（full custom）、半定制（Semi-custom）和基于FPGA/CPLD可編程器件設(shè)計(jì)。全定制集成電路設(shè)計(jì)，特別是其后端的版圖設(shè)計(jì)，涵蓋了微電子學(xué)、電路理論、計(jì)算機(jī)圖形學(xué)等諸多學(xué)科的基礎(chǔ)理論，這是微電子學(xué)專業(yè)的辦學(xué)重要特色和人才培養(yǎng)重點(diǎn)方向，目的是給本科專業(yè)學(xué)生打下堅(jiān)實(shí)的設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)。
在集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)中，采用的是中電華大電子設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)開發(fā)的九天EDA軟件系統(tǒng)（Zeni EDA System），這是中國(guó)唯一的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA工具軟件。該軟件與國(guó)際上流行的EDA系統(tǒng)兼容，支持百萬門級(jí)的集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模，可進(jìn)行國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換，它的某些功能如版圖編輯、驗(yàn)證等已經(jīng)與國(guó)際產(chǎn)品相當(dāng)甚至更優(yōu)，已經(jīng)在商業(yè)化的集成電路設(shè)計(jì)公司以及東南大學(xué)等國(guó)內(nèi)二十多所高校中得到了應(yīng)用，特別是在模擬和高速集成電路的設(shè)計(jì)中發(fā)揮了強(qiáng)大的功能，并成功開發(fā)出了許多實(shí)用的集成電路芯片。
九天EDA軟件系統(tǒng)包括ZeniDM（Design Management）設(shè)計(jì)管理器，ZeniSE（Schematic Editor）原理圖編輯器，ZeniPDT（physical design tool）版圖編輯工具，ZeniVERI（Physical Design Verification Tools）版圖驗(yàn)證工具，ZeniHDRC（Hierarchical Design Rules Check）層次版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，ZeniPE（Parasitic Parameter Extraction）寄生參數(shù)提取工具，ZeniSI（Signal Integrity）信號(hào)完整性分析工具等幾個(gè)主要模塊，實(shí)現(xiàn)了從集成電路電路原理圖到版圖的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。
二、集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)目標(biāo)
根據(jù)培養(yǎng)目標(biāo)結(jié)合九天EDA軟件的功能特點(diǎn)，在本科生三年級(jí)下半學(xué)期開設(shè)了為期一周的以九天EDA軟件為工具的集成電路版圖設(shè)計(jì)課程。
【關(guān)鍵詞】集成電路設(shè)計(jì)大賽；實(shí)踐；創(chuàng)新
To Training Students’Innovative Ability in the Integrated Circuit Design Competition
HU Xiao-ling，YUAN Ying，LIU Qi
（College of Electronics Information and Control Engineering，Beijing University of Technology，Beijing，100124，China）
Abstract：Scientific and technical competition is an important way to promote scientific and technological innovation activities of college students.It is also an important means to cultivate innovative ability of college students.Based on the analysis of the current situation of Chinese information technology，moreover，the training problems in current high education，it describes the active function of the integrated circuits competition in the development of practical and innovative ability of college students.
Keywords：Integrated Circuit Design Competition；Practice；Innovation
1.引言
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志[1]。自2000年以來，在國(guó)家政策的大力支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。但技術(shù)落后仍然制約著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因此，如何培養(yǎng)出具有創(chuàng)新精神與實(shí)踐能力的高素質(zhì)設(shè)計(jì)人才已經(jīng)成為當(dāng)前高校的一個(gè)迫切任務(wù)[2-4]。我校作為“國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”之一，在集成電路人才培養(yǎng)方面更是肩負(fù)著重要使命。
為了促進(jìn)北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，進(jìn)一步加強(qiáng)北京市各高校微電子專業(yè)師資隊(duì)伍、教學(xué)實(shí)驗(yàn)室和實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)基地的建設(shè)，為北京集成電路事業(yè)培養(yǎng)出更多的創(chuàng)新性人才，2011年9月18日在北方工業(yè)大學(xué)舉辦了“2011年北京大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)大賽”，大賽的主題是“全定制集成電路版圖設(shè)計(jì)大賽”。此次大賽由北京電子學(xué)會(huì)主辦、北方工業(yè)大學(xué)承辦，大賽的成功舉辦不僅推動(dòng)了北京市各高校微電子專業(yè)的交流和發(fā)展，同時(shí)也為北京市各高校微電子專業(yè)的課程體系改革起到了強(qiáng)有力的推動(dòng)作用。作為“國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地”，我校一直致力于尋找各種可以為學(xué)生提供工程實(shí)踐的機(jī)會(huì)，集成電路設(shè)計(jì)大賽無疑為我們提供了一個(gè)良好的實(shí)踐平臺(tái)，在三個(gè)月的準(zhǔn)備過程中，作為參賽學(xué)校的一名指導(dǎo)教師更是深刻感受到此次大賽在學(xué)生實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力培養(yǎng)方面所具有的深遠(yuǎn)意義。
2.高校人才創(chuàng)新能力培養(yǎng)現(xiàn)狀
受傳統(tǒng)的教育思想和教育觀念的影響，目前大學(xué)教育基本還是以知識(shí)學(xué)習(xí)為主，課堂講授多，實(shí)驗(yàn)少，綜合應(yīng)用實(shí)驗(yàn)更少，教學(xué)內(nèi)容也與社會(huì)生產(chǎn)及工程應(yīng)用存在一定脫節(jié)。這種教育模式使學(xué)生雖然有較系統(tǒng)的理論基礎(chǔ)和專業(yè)知識(shí)，但綜合應(yīng)用所學(xué)知識(shí)去分析問題和解決問題的能力仍然不足，“高分低能”的學(xué)生占到了相當(dāng)大的比重。大連民族學(xué)院對(duì)本校工科專業(yè)學(xué)生進(jìn)行的問卷調(diào)查顯示，72.4%的學(xué)生能認(rèn)識(shí)到創(chuàng)新能力對(duì)今后個(gè)人發(fā)展的重要性；42%的學(xué)生認(rèn)為把一整天的時(shí)間都用于實(shí)驗(yàn)室而非自習(xí)室有點(diǎn)“浪費(fèi)學(xué)習(xí)時(shí)間”，其中女生占到65.6%；80.4%的學(xué)生在學(xué)習(xí)時(shí)不會(huì)推導(dǎo)教材中的公式、定理，而只是單純的把它們當(dāng)作解題的工具；獲得過國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金、綜合獎(jiǎng)學(xué)金的同學(xué)中僅有25%的同學(xué)取得過創(chuàng)新競(jìng)賽類的獎(jiǎng)項(xiàng)[5]。問卷結(jié)果表明，大多數(shù)學(xué)生已經(jīng)意識(shí)到創(chuàng)新在今后個(gè)人發(fā)展中具有的重要意義，并且表現(xiàn)出對(duì)創(chuàng)新感興趣，但由于目前大多數(shù)高校對(duì)創(chuàng)新能力培養(yǎng)缺乏正確的引導(dǎo)，大部分同學(xué)仍是將主要精力放在學(xué)習(xí)理論知識(shí)上，不能對(duì)創(chuàng)新活動(dòng)投入較多的時(shí)間和精力，以至于參與創(chuàng)新活動(dòng)的同學(xué)不夠多，部分參與進(jìn)去的同學(xué)也不能長(zhǎng)期堅(jiān)持。
3.大賽對(duì)學(xué)生創(chuàng)新能力的培養(yǎng)
科技大賽是推動(dòng)大學(xué)生從事科技創(chuàng)新活動(dòng)的重要途徑，也是培養(yǎng)學(xué)生科技創(chuàng)新能力的重要手段。同時(shí)，在國(guó)家重大教改項(xiàng)目“質(zhì)量工程”的建設(shè)內(nèi)容“實(shí)踐教學(xué)與人才培養(yǎng)模式改革創(chuàng)新”中積也極倡導(dǎo)“開展大學(xué)生競(jìng)賽活動(dòng)”[6]。
（1）培養(yǎng)了學(xué)生的創(chuàng)新能力
集成電路設(shè)計(jì)大賽激發(fā)了學(xué)生對(duì)工程實(shí)踐的積極性，增強(qiáng)了理論知識(shí)與實(shí)際相結(jié)合的內(nèi)容，為學(xué)生創(chuàng)新能力培養(yǎng)提供了條件。學(xué)生從拿到競(jìng)賽題目開始，就要獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)，單元版圖設(shè)計(jì)，電路版圖設(shè)計(jì)，仿真直至最終的設(shè)計(jì)報(bào)告撰寫，在這一系列過程中學(xué)生會(huì)不斷遇到新情況，新問題，學(xué)生需要調(diào)動(dòng)所學(xué)知識(shí)，尋找發(fā)現(xiàn)問題并探究解決問題的思路、方法，這實(shí)際就是自主學(xué)習(xí)、不斷探索、不斷創(chuàng)新的過程。生尋找發(fā)現(xiàn)問題并加以探究解決問題的思路、方法上來
（2）提高了學(xué)生的實(shí)踐能力
集成電路設(shè)計(jì)大賽要求學(xué)生把集成電路分析與設(shè)計(jì)，集成電路CAD，集成電路EDA，半導(dǎo)體器件原理等相關(guān)課程中學(xué)到的全面綜合地加以運(yùn)用，使理論知識(shí)與實(shí)踐密切地結(jié)合起來，從而使這些知識(shí)得到進(jìn)一步鞏固、深化和發(fā)展。集成電路設(shè)計(jì)大賽使學(xué)生在運(yùn)用技術(shù)資料和使用設(shè)計(jì)工具方面的基本技能得到一次綜合訓(xùn)練。通過競(jìng)賽學(xué)生不僅熟練掌握了華大九天EDA設(shè)計(jì)工具的使用，并對(duì)集成電路設(shè)計(jì)流程有了更深刻的認(rèn)識(shí)，使學(xué)生設(shè)計(jì)能力和解決實(shí)際問題的能力有了長(zhǎng)足的進(jìn)步；通過競(jìng)賽學(xué)生知道從事這一行業(yè)應(yīng)該具有怎樣的知識(shí)結(jié)構(gòu)，具有怎樣的工程意識(shí)，為學(xué)生將來就業(yè)或進(jìn)一步深造奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
（3）培養(yǎng)學(xué)生的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)
集成電路設(shè)計(jì)大賽要求3名同學(xué)組成一個(gè)參賽團(tuán)隊(duì)，在競(jìng)賽過程中，學(xué)生之間需要良好的溝通，積極配合，以獲取最佳成績(jī)。在這個(gè)過程中學(xué)生會(huì)有意識(shí)的改進(jìn)為人處事的方式，以平和的心態(tài)和隊(duì)友討論問題，耐心聽取并采納別人建議，并默契的分工合作。競(jìng)賽對(duì)學(xué)生自身的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神具有良好的促進(jìn)作用。
4.結(jié)束語
集成電路設(shè)計(jì)大賽不僅為微電子專業(yè)的學(xué)生提供了一個(gè)提高自己實(shí)踐能力、培養(yǎng)創(chuàng)新精神的平臺(tái)，同時(shí)通過參賽學(xué)生的知識(shí)面也得到了拓展，為今后從事復(fù)雜的工程設(shè)計(jì)和科研打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此外，本屆大賽無疑也為高校教師提供了一個(gè)良好的交流學(xué)習(xí)平臺(tái)。
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【關(guān)鍵詞】IC產(chǎn)業(yè)集群升級(jí)地方政府作用政策建議
【中圖分類號(hào)】F291.1 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A 【文章編號(hào)】1004-6623（2012）05-0089-04
一、上海IC集群總體概況
上海IC集群，是以IC制造為重點(diǎn)，包括IC設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、原材料、光掩膜，以及模具、設(shè)備生產(chǎn)和維護(hù)、人才培訓(xùn)等相關(guān)配套服務(wù)的較為完整的IC地方產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)。上海IC集群的空間范圍，是以張江高科技園區(qū)為核心、延伸到金橋出口加工區(qū)和外高橋保稅區(qū)的浦東微電子產(chǎn)業(yè)帶（核心區(qū)），和漕河涇、松江、青浦為擴(kuò)展區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。其中芯片制造業(yè)代表企業(yè)有中芯國(guó)際集成電路制造有限公司、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司和上海華虹NEC電子有限公司；芯片設(shè)計(jì)企業(yè)代表有展訊通訊（上海）有限公司、AMD；封裝測(cè)試企業(yè)代表有安靠和日月光等；設(shè)備材料業(yè)企業(yè)代表有中微半導(dǎo)體設(shè)備（深厚）有限公司和盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司。
上海IC集群，在全國(guó)占有非常重要的地位。多年銷售收入在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)1/3以上的份額（表1）。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看，芯片制造業(yè)、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)都占有114以上的比重。
公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)一直是上海營(yíng)造產(chǎn)業(yè)環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)的研發(fā)實(shí)力、加快高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化步伐的重要抓手。國(guó)家在上海建立了第一個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地、第一家集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)孵化器，目前集成電路產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)主要有上海集成電路研發(fā)中心、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心和上海集成電路測(cè)試技術(shù)平臺(tái)。上海集成電路研發(fā)中心擁有開放的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和中試平臺(tái)。主要業(yè)務(wù)包括為行業(yè)提供技術(shù)來源和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、工藝研發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)，面向設(shè)計(jì)企業(yè)開發(fā)特色工藝模塊和人才實(shí)訓(xùn)等。上海集成電路測(cè)試技術(shù)平臺(tái)則以政府補(bǔ)貼、有償共享的方式，為集成電路開發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)提供專業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)。
二、上海IC集群升級(jí)面臨的主要問題
1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小，盈利能力弱
上海集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展還處于初始階段，突出表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，單體規(guī)模小，盈利能力弱。在產(chǎn)業(yè)構(gòu)成上，2009年上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為36.5億元、制造業(yè)為146.7億元、封測(cè)業(yè)為183.7億元，僅為臺(tái)灣新竹IC的1/25、1/11和1/4。同國(guó)際先進(jìn)集成電路企業(yè)比較，上海集成電路企業(yè)在規(guī)模和盈利能力上均有很大的差距。中芯國(guó)際為上海最大的集成電路制造企業(yè)，與全球第一的代工廠的臺(tái)積電相比，銷售收入僅為臺(tái)積電的15%，盈利能力更是相差甚遠(yuǎn)。中芯國(guó)際與新加坡特許半導(dǎo)體銷售收入分列全球第三、四位，但前者毛利率僅為后者的1/3。展訊作為上海最大的設(shè)計(jì)公司，在銷售收入、研發(fā)投入和盈利能力等方面，與國(guó)際著名設(shè)計(jì)公司都存在較大差距。
2.在全球價(jià)值鏈中處于低端環(huán)節(jié)
上海IC地方產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)，是以代工制造環(huán)節(jié)嵌入生產(chǎn)者驅(qū)動(dòng)的價(jià)值鏈當(dāng)中，主要從事一般元器件的生產(chǎn)以及整機(jī)的加工和組裝。設(shè)計(jì)公司弱小，制造封裝測(cè)試環(huán)節(jié)規(guī)模最大，近年IC產(chǎn)業(yè)3/4以上銷售收入來源于制造和封裝測(cè)試等低價(jià)值鏈環(huán)節(jié)。由于IC產(chǎn)業(yè)是知識(shí)技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè)，全球IC產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈由研發(fā)設(shè)計(jì)力量強(qiáng)大、制程技術(shù)先進(jìn)，并掌握系統(tǒng)集成核心技術(shù)的美、歐、日的IDM（整合元器件制造）公司控制。他們通過制定規(guī)制、標(biāo)準(zhǔn)和監(jiān)督規(guī)則、標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施，來整合價(jià)值鏈的價(jià)值創(chuàng)造活動(dòng)，最終獲取了價(jià)值創(chuàng)造的絕大部分。
3.周邊地區(qū)形成了對(duì)上海IC集群的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)和挑戰(zhàn)
除集成電路設(shè)計(jì)業(yè)落后、中高級(jí)技術(shù)人員不足的制約因素外，商務(wù)成本提高也使得上海IC集群面臨挑戰(zhàn)。雖然集成電路業(yè)特別強(qiáng)調(diào)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的完善性，但是商務(wù)成本（包括土地成本、勞動(dòng)力成本等）等因素也會(huì)顯著影響產(chǎn)業(yè)鏈上某些環(huán)節(jié)的分布。土地作為一種不可再生資源，近年來隨著上海經(jīng)濟(jì)的發(fā)展而價(jià)格飛漲，上海的勞動(dòng)力成本與周邊的蘇州、無錫相比也逐漸喪失優(yōu)勢(shì)。集成電路企業(yè)選址時(shí)不得不權(quán)衡上海的集聚效應(yīng)帶來的成本降低、較高的要素成本與預(yù)期利潤(rùn)。一些集成電路制造廠投資項(xiàng)目最終主要因?yàn)樯虾５纳虅?wù)成本過高而選擇了上海周邊地區(qū)，2008及2009年江蘇省的銷售收入已超過上海市，成為國(guó)內(nèi)集成電路第一大省。近兩三年隨著武漢新芯12英寸生產(chǎn)線、成都成芯和重慶渝德8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)、英特爾成都封裝測(cè)試工廠投產(chǎn)以及西安應(yīng)用材料公司技術(shù)中心的建設(shè)，中西部地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的勢(shì)頭不可小覷。
4.國(guó)際硅周期和金融危機(jī)對(duì)上海IC集群的沖擊
2000年以來，隨著全球化的推進(jìn)、跨國(guó)公司的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，上海IC集群經(jīng)歷了快速發(fā)展階段后，遭遇了前所未有的國(guó)際集成電路行業(yè)和金融危機(jī)的巨大沖擊。從銷售收入來看，2001年到2004年翻了一番，2003至2006年年均增長(zhǎng)率達(dá)到50%。到2007年步入硅周期，全球集成電路產(chǎn)業(yè)不景氣，上海集成電路產(chǎn)業(yè)僅實(shí)現(xiàn)銷售收入389.5億元，同比增長(zhǎng)2.5%.增速明顯放緩。受到國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響，2008—2009年上海IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2009年銷售收入降為402億元，增長(zhǎng)率為一12%，比同期全國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷售收入跌幅還多1個(gè)百分點(diǎn)，這說明，上海IC產(chǎn)業(yè)遭遇了較全國(guó)更大的沖擊。
三、推進(jìn)上海IC集群升級(jí)的政策建議
1.科學(xué)制定上海IC集群規(guī)劃，實(shí)施價(jià)值模塊協(xié)同網(wǎng)戰(zhàn)略
一是要找準(zhǔn)上海IC集群在全球和全國(guó)價(jià)值鏈中的位置。隨著國(guó)家實(shí)施“國(guó)家科技重大專項(xiàng)”和本市加緊實(shí)施推進(jìn)“高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化”等項(xiàng)目，抓住整機(jī)業(yè)與集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的聯(lián)動(dòng)環(huán)節(jié)，形成從集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的大產(chǎn)業(yè)鏈，確立產(chǎn)業(yè)升級(jí)路線圖，確立上海IC在全國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)及其產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)先地位，并推動(dòng)上海IC集群在全球價(jià)值鏈中的位置不斷攀升。
二是調(diào)整和優(yōu)化區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局及定位。科學(xué)分析浦東、松江、紫竹園區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，每個(gè)園區(qū)確立1～2個(gè)優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，其余非優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)給予鼓勵(lì)政策轉(zhuǎn)移到相應(yīng)園區(qū)，避免過度競(jìng)爭(zhēng)，資源浪費(fèi)。張江重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)和微電子裝備；外高橋發(fā)展集成電路封裝測(cè)試；金橋建設(shè)國(guó)家級(jí)通信產(chǎn)業(yè)基地，重點(diǎn)集聚和發(fā)展移動(dòng)通訊設(shè)備和光機(jī)電一體化；康橋發(fā)展以華碩公司為標(biāo)桿企業(yè)的手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)類終端產(chǎn)品。
三是實(shí)施價(jià)值模塊協(xié)同網(wǎng)絡(luò)（VMCN）戰(zhàn)略。模塊協(xié)同網(wǎng)絡(luò)是通過加強(qiáng)集群內(nèi)相關(guān)企業(yè)間的水平聯(lián)系，通過協(xié)作、創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)全面滿足市場(chǎng)的差異化需求，將模塊供應(yīng)商、業(yè)務(wù)流程與系統(tǒng)管理等結(jié)合在一起，形成強(qiáng)大、集成、靈敏的全球化模塊化產(chǎn)業(yè)集群。上海IC集群可以發(fā)揮地方政府的優(yōu)勢(shì)，將集群內(nèi)的大量同類型本地企業(yè)，協(xié)同組織，建立復(fù)雜的水平聯(lián)系網(wǎng)絡(luò)，協(xié)同集群內(nèi)中介服務(wù)機(jī)構(gòu)、大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)等區(qū)域本地行為主體，組成靈活敏捷、協(xié)同互補(bǔ)的動(dòng)態(tài)經(jīng)濟(jì)體系，有效實(shí)現(xiàn)價(jià)值創(chuàng)造過程的網(wǎng)絡(luò)化整合，并通過企業(yè)和不同知識(shí)背景、知識(shí)結(jié)構(gòu)的不同行為主體的知識(shí)交流與碰撞，激發(fā)集群創(chuàng)新發(fā)生。在有效利用全球網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，積極實(shí)施本土化戰(zhàn)略，增加網(wǎng)絡(luò)的密度，拓寬相互學(xué)習(xí)的界面。
2.加快IC產(chǎn)業(yè)整合轉(zhuǎn)型，提升創(chuàng)新能力
對(duì)上海IC產(chǎn)業(yè)來說，加快整合轉(zhuǎn)型，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚和企業(yè)做大做強(qiáng)，同樣是IC集群升級(jí)的緊迫需要。應(yīng)抓住國(guó)家鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)整合重組的機(jī)遇，采取強(qiáng)有力的扶持措施，通過政策、資金和市場(chǎng)引導(dǎo)等途徑，對(duì)產(chǎn)品技術(shù)水平高和市場(chǎng)前景好的企業(yè)，加快整合IC芯片制造、設(shè)計(jì)企業(yè)，建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，盡快形成幾個(gè)上規(guī)模的企業(yè)，為培育世界級(jí)集成電路企業(yè)作準(zhǔn)備。以IC產(chǎn)業(yè)航母，撬動(dòng)龍頭企業(yè)的跨國(guó)混合網(wǎng)絡(luò)，加速集群國(guó)際知識(shí)的獲取、吸收、創(chuàng)造性運(yùn)用，從而為本地IC集群的跨越式升級(jí)創(chuàng)造條件。要從自身實(shí)際出發(fā)，加快技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新速度。要以《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定的16個(gè)國(guó)家重大專項(xiàng)重點(diǎn)提升集成電路企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)的機(jī)遇，引導(dǎo)本地企業(yè)根據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的實(shí)際需求加大新產(chǎn)品的開發(fā)力度，快速占領(lǐng)新興市場(chǎng)，增加企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
3.爭(zhēng)取國(guó)家和地方的政策支持，實(shí)施積極的人才戰(zhàn)略
一是落實(shí)2008年財(cái)稅1號(hào)文有關(guān)優(yōu)惠政策，國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)軟件企業(yè)涵蓋重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，將集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定為“生產(chǎn)型企業(yè)”，享受出口退稅政策，使其在國(guó)內(nèi)完成設(shè)計(jì)后順利投入生產(chǎn)出口到國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，并將集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈諸環(huán)節(jié)。二是對(duì)公司的跨國(guó)研發(fā)給予財(cái)政政策支持，取消“出口”和“進(jìn)口”的雙向稅賦成本，規(guī)定企業(yè)在國(guó)外的研發(fā)專利可以作為國(guó)內(nèi)企業(yè)申報(bào)高新技術(shù)企業(yè)的依據(jù)，可以享受相關(guān)稅收減免的優(yōu)惠政策。三是鼓勵(lì)地方企業(yè)利用中國(guó)本土大學(xué)、科研院所等與國(guó)外相應(yīng)機(jī)構(gòu)的“非贏利合作”關(guān)系，建立國(guó)外有關(guān)法律、科技制度的“專家咨詢庫”，通過“迂回”戰(zhàn)略間接嵌入到西方知識(shí)網(wǎng)絡(luò)，從而脫離于跨國(guó)公司獨(dú)立發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
IC產(chǎn)業(yè)是知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，專業(yè)化、高端人才對(duì)于IC集群的升級(jí)至關(guān)重要。可以借鑒國(guó)外的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，制定高工資、低（零）個(gè)人所得稅、股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)等優(yōu)惠的人才吸引政策，吸引海外集成電路設(shè)計(jì)、制造、管理專家前來工作。可以通過提高員工待遇。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)間的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)動(dòng)來進(jìn)一步強(qiáng)化企業(yè)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)重視技術(shù)人才的培養(yǎng)，為基層作業(yè)員、技工、工程師提供較好的專業(yè)素質(zhì)培訓(xùn)。這樣的措施對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)和制造企業(yè)都是至關(guān)重要的。當(dāng)然，要從根本上解決上海IC人才問題，地方政府必須制定積極人才政策，將人才待遇與戶籍制度、住房、社會(huì)保障、配偶工作、子女教育與就業(yè)統(tǒng)籌考慮，使人才引得來、留得住。
4.充分發(fā)揮協(xié)會(huì)、企業(yè)管理咨詢服務(wù)平臺(tái)職能
建議政府及其相關(guān)部門“抓大放小”，將具體事務(wù)性職能交由協(xié)會(huì)辦理。在建立產(chǎn)業(yè)同盟方面，建議進(jìn)一步發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會(huì)的作用，促進(jìn)和推動(dòng)lC產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。可以授權(quán)協(xié)會(huì)實(shí)施或參與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的培育、建設(shè)和運(yùn)作，構(gòu)建公共服務(wù)平臺(tái)，通過協(xié)會(huì)的推進(jìn)來形成產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的運(yùn)行機(jī)制，發(fā)揮協(xié)會(huì)在行業(yè)管理中的主體作用。可以參考香港政府和香港工程師協(xié)會(huì)的做法，以政府（工程類）公務(wù)員的要求對(duì)協(xié)會(huì)的會(huì)員標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行認(rèn)定。在提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力方面，政府和市、區(qū)兩級(jí)行業(yè)協(xié)會(huì)結(jié)合起來，具體放手讓協(xié)會(huì)去做。提供孵化樓的同時(shí)，為中小企業(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)業(yè)服務(wù)；打造風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)積聚地，重點(diǎn)培養(yǎng)有自主創(chuàng)新的重點(diǎn)企業(yè)。通過行業(yè)協(xié)會(huì)，促成IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在國(guó)家信息安全受到日益嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的情況下，隨著中國(guó)制造和中國(guó)需求的不斷崛起，集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成大勢(shì)所趨。
《綱要》全面系統(tǒng)地為保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國(guó)家層面自上而下推動(dòng)；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國(guó)家和地方投資資金；三是通過稅收政策提升企業(yè)盈利能力，包括所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅以及進(jìn)口免稅等；四是通過政府采購和推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化解決需求問題，尤其是政府信息化和信息安全部門國(guó)產(chǎn)化力度加強(qiáng)；五是、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期基礎(chǔ)，包括強(qiáng)化創(chuàng)新能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)及對(duì)外開放和合作等。
政策助力產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)
《綱要》分為五部分，分別為現(xiàn)狀和形勢(shì)、總體要求、發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)、保障措施。
現(xiàn)狀和形勢(shì)：1.存在融資難、創(chuàng)新薄弱、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)脫節(jié)、缺乏協(xié)同、政策環(huán)節(jié)不完善等問題，大量依賴進(jìn)口難以保障國(guó)家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動(dòng)智能終端、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展；中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)。
總體要求：1.指導(dǎo)思想是突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)、模式和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力；2.基本原則：需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開放發(fā)展。
發(fā)展目標(biāo)：1.到2015年，體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷售超過3500億元；2.到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售年均增速超過20%；3）到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)：1.著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；2.加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；3.提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平；4.突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
保障措施：加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)；設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金；加大金融支持力度；落實(shí)稅收支持政策；加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用；強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)；加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度；繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放。
這是繼2000年18號(hào)文和2011年4號(hào)文之后，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策，相對(duì)以往政策的特色包括：1.提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，包括成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等；2.強(qiáng)化企業(yè)主體地位，發(fā)揮企業(yè)活力；3.側(cè)重利用資本市場(chǎng)各種投資工具，如產(chǎn)業(yè)基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補(bǔ)貼企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)研發(fā)費(fèi)用、稅收優(yōu)惠等為主不同；4.市場(chǎng)化運(yùn)作，政府資本定位為參與者，反映政府對(duì)企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方方面面，從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置了具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。
在《綱要》前一年，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和各地政府已在開始運(yùn)用各種資本市場(chǎng)手段謀求產(chǎn)業(yè)整合和政策扶持。2013年9月，國(guó)務(wù)院副總理馬凱強(qiáng)調(diào)加快推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其后納斯達(dá)克三大中國(guó)半導(dǎo)體公司展訊、RDA和瀾起先后被國(guó)內(nèi)資本私有化，北京市成立300億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國(guó)內(nèi)最大的集成電路制造商中芯國(guó)際也紛紛效仿。在集成電路產(chǎn)業(yè)中引入資本市場(chǎng)工具已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。
從另外一個(gè)層面上來講，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)投資規(guī)模大、技術(shù)門檻高，亦是高度全球化、專業(yè)化和市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，美、中國(guó)臺(tái)灣、韓在早期產(chǎn)業(yè)發(fā)展和追趕過程中均給予大力扶持，且產(chǎn)業(yè)贏家通常都經(jīng)過了殘酷的全球市場(chǎng)篩選，英特爾、高通、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、三星等無不如此。因此，此次帶有濃厚市場(chǎng)色彩的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要將從國(guó)家戰(zhàn)略的層面理順集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)。
國(guó)產(chǎn)芯片替代空間巨大
2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長(zhǎng)3.7%。中國(guó)集成電路進(jìn)口額占2013年全年貨物進(jìn)口額的12%，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加快的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路在國(guó)內(nèi)有著巨大的市場(chǎng)替代空間。同時(shí)，從國(guó)家安全角度來講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，中國(guó)關(guān)鍵集成電路基本都靠進(jìn)口，如通用計(jì)算機(jī)CPU、存儲(chǔ)器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在斯諾登將美國(guó)棱鏡計(jì)劃公諸于世之后，中國(guó)信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。
中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機(jī)、電腦、電視，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。
同時(shí)也應(yīng)該看到，中國(guó)巨大的終端產(chǎn)量不僅使中國(guó)成為世界工廠，也同時(shí)造就了中國(guó)電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國(guó)智能手機(jī)制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機(jī)出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場(chǎng)取代HP成為市場(chǎng)第一并迅速擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；中國(guó)電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國(guó)電子制造業(yè)在全球話語權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會(huì)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”必然會(huì)帶動(dòng)上游“中國(guó)創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。
另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。中國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)的50%左右。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬億元。
行業(yè)各鏈條協(xié)同發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)主要有四個(gè)環(huán)節(jié)，即集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路后段封裝測(cè)試以及支撐輔助上述三個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。《綱要》突出了“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各鏈條應(yīng)該協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而構(gòu)建“芯片―軟件―整機(jī)―系統(tǒng)―信息服務(wù)”生態(tài)鏈，并提出了“三步走”的目標(biāo)。
到2015年，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線得到應(yīng)用。
到2020年，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
中國(guó)公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢(shì)明確。2013年全球集成電路銷售額年增長(zhǎng)5%，達(dá)到3150億美元（不包含制造、封測(cè)等中間環(huán)節(jié)，因其產(chǎn)值已體現(xiàn)在最終芯片產(chǎn)品售價(jià)中）。集成電路產(chǎn)業(yè)有IDM和Fabless（無晶圓設(shè)計(jì)）/Foundry（制造）/SATS（封裝測(cè)試）兩種商業(yè)模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內(nèi)部集合了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設(shè)計(jì)芯片，并委托Foundry和SATS公司進(jìn)行制造和封裝測(cè)試，最終Fabless公司再把芯片銷售給客戶。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Marvell等，F(xiàn)oundry有臺(tái)積電、Globalfoundries、電和中國(guó)中芯國(guó)際等，封測(cè)公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷售額來看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。
隨著智能移動(dòng)終端取代傳統(tǒng)PC進(jìn)程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷售額增長(zhǎng)緩慢甚至是零增長(zhǎng)和負(fù)增長(zhǎng)，IDM大量的固定資產(chǎn)投資和研發(fā)費(fèi)用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專業(yè)分工、揚(yáng)己所長(zhǎng)，在移動(dòng)終端集成電路市場(chǎng)中不斷攫取份額。
聚焦龍頭
對(duì)于未來政府政策的著力點(diǎn)，盡管具體的《細(xì)則》尚待一定時(shí)日出臺(tái)，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放。
以上八點(diǎn)措施在2000年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（18號(hào)文）和2011年《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（4號(hào)文）基礎(chǔ)上重點(diǎn)增加了加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度三個(gè)內(nèi)容。
程:您好!在浦東新區(qū)政府和北京大學(xué)的大力支持和領(lǐng)導(dǎo)下,經(jīng)過一年多的籌備,上海浦東微電子封裝和系統(tǒng)集成公共服務(wù)平臺(tái)已經(jīng)正式開始運(yùn)營(yíng)。
平臺(tái)由上海北京大學(xué)微電子研究院聯(lián)合多家封裝企業(yè)和研究單位共同建設(shè),在上海市浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司、上海浦東高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用研究院和上海張江(集團(tuán))有限公司支持下運(yùn)營(yíng)。平臺(tái)目標(biāo)旨在通過跨地域、跨行業(yè)、跨學(xué)科的產(chǎn)學(xué)研用合作,集聚優(yōu)勢(shì)資源,為我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)(主要是中小型企業(yè))提供需要的封裝設(shè)計(jì)加工、測(cè)試、可靠性分析與測(cè)試等服務(wù)并開展微機(jī)械系統(tǒng)MEMS/微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)封裝、3-D集成等系統(tǒng)集成技術(shù)研發(fā),為集成電路行業(yè)培養(yǎng)封裝和系統(tǒng)集成高端人才,逐步發(fā)展成能為全國(guó)集成電路企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)技術(shù)服務(wù)的微電子封裝與系統(tǒng)集成公共服務(wù)平臺(tái)。
平臺(tái)服務(wù)內(nèi)容包括先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、小批量多品種集成電路封裝與測(cè)試、系統(tǒng)集成、可靠性分析測(cè)試和封裝人才培養(yǎng)等,將涵蓋封裝設(shè)計(jì)、仿真、材料、工藝和制造等多個(gè)領(lǐng)域。封裝設(shè)計(jì)服務(wù)將提供封裝設(shè)計(jì)及封裝模擬,封裝信號(hào)完整性分析等服務(wù)。小批量多品種封裝服務(wù)將提供中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要的封裝技術(shù),為特殊應(yīng)用領(lǐng)域(如寬禁帶半導(dǎo)體高溫電子封裝、高頻系統(tǒng)封裝、大功率器件與集成電路封裝等)提供封裝服務(wù)。系統(tǒng)集成技術(shù)服務(wù)將提供圓片級(jí)封裝技術(shù)(WLP)、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)/微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)封裝、3-D集成等先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成技術(shù)服務(wù),同時(shí)廣泛開展技術(shù)合作、技術(shù)孵化導(dǎo)入活動(dòng)。可靠性分析測(cè)試服務(wù)將圍繞可靠性測(cè)試技術(shù)發(fā)展需求,開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、具有廣泛應(yīng)用前景的技術(shù)和產(chǎn)品,為自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高端芯片的設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目提供技術(shù)支撐,為微電子企業(yè)提供集成電路測(cè)試、分析、驗(yàn)證、老化篩選和完整的測(cè)試解決方案和咨詢服務(wù)。另外,我國(guó)封裝技術(shù)人才的嚴(yán)重短缺,成為制約集成電路封裝業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。依托平臺(tái)強(qiáng)大的封裝研發(fā)力量,充分發(fā)揮海內(nèi)外專業(yè)人才示范作用,盡快培養(yǎng)本土IC封裝人才群,為企業(yè)作好人才梯隊(duì)儲(chǔ)備。
平臺(tái)擁有一支以中青年人才為科技骨干的、擁有雄厚技術(shù)力量和戰(zhàn)斗力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。平臺(tái)的運(yùn)營(yíng)目前是以中芯國(guó)際、UTAC、58研究所、天水華天科技、772研究所、香港科技大學(xué)和上海北京大學(xué)微電子研究院為技術(shù)依托,以國(guó)內(nèi)外知名封裝、微電子領(lǐng)域?qū)W者和資深專家為核心,主要核心科學(xué)家和技術(shù)專家包括有中國(guó)工程院院士、微電子技術(shù)專家許居衍,北京大學(xué)教授、中國(guó)科學(xué)院院士王陽元,香港科技大學(xué)教授、資深電子封裝專家、香港科大電子封裝實(shí)驗(yàn)室主任、先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任李世偉等。
另外,上海北京大學(xué)微電子研究院在平臺(tái)的技術(shù)和運(yùn)營(yíng)方面也有很多優(yōu)勢(shì)。我院依托北京大學(xué)擁有雄厚的人才資源和學(xué)科優(yōu)勢(shì),在微電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略、基礎(chǔ)技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用開發(fā)四個(gè)層面上展開工作,同時(shí)在射頻電路、混合信號(hào)集成電路、EMI、納米尺度MOS器件、MEMS技術(shù)、高壓大功率器件與電路、高可靠性封裝測(cè)試技術(shù)等領(lǐng)域取得了一系列研究成果。研究院具有許多在微電子主要領(lǐng)域和研究方向的專家、教授、研究員、工程師,同時(shí)也招收培養(yǎng)了一批優(yōu)秀的研究生。他們?cè)贚ED驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)與封裝、芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、三維立體封裝和可靠性封裝方面有很深入的研究,并取得了不少成果和專利。SIP封裝技術(shù)、三維立體封裝和可靠性封裝將成為北大上海微電子研究院重點(diǎn)發(fā)展的研究方向,這些技術(shù)基礎(chǔ)為封裝服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)發(fā)展提供了可靠的保障。
記者:成立該平臺(tái)的背景是什么?它對(duì)行業(yè)有哪些積極作用?
程:隨著封裝技術(shù)不斷發(fā)展演變,IC設(shè)計(jì)公司對(duì)微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求越來越高,目前浦東新區(qū)現(xiàn)有封裝測(cè)試企業(yè)并不能滿足中小型IC企業(yè)的要求,該平臺(tái)可以使相關(guān)企業(yè)獲得服務(wù)便捷、形式靈活、成本合理的封裝測(cè)試服務(wù),有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量,加快產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏,提高企業(yè)自身的競(jìng)爭(zhēng)能力。
目前浦東已有100余家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),隨著近幾年出現(xiàn)的多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)的開展,進(jìn)一步地降低了IC設(shè)計(jì)開發(fā)的初期投入,也大大促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。但是,中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)在起步階段需要以QFP、BGA等形式封裝,封裝數(shù)量較小,很難獲得大型封測(cè)企業(yè)的服務(wù)支持,導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期加長(zhǎng)和成本提高等諸多問題。而隨著IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長(zhǎng),產(chǎn)品線的不斷擴(kuò)展,需要的封裝品種也將不斷增加,一般的封裝企業(yè)不能提供有效的技術(shù)服務(wù)。因此小批量、多品種封裝必然成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中迫切的需求。
另外,很多企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)在對(duì)一些新型電路、高端產(chǎn)品和先進(jìn)技術(shù)的探索、創(chuàng)新和研究上,需要有微小型、高密度、高頻、高溫、高壓、大功率、高可靠性的封裝技術(shù)來支持。而大型封測(cè)廠并不能針對(duì)這種高端的、專一的、小量的封裝服務(wù)需求給予有力的幫助,因而這些集成電路企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)只能通過其它途徑尋求提供特殊需求服務(wù)的國(guó)外封測(cè)單位,這樣無形間帶來產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和成本的壓力。建設(shè)這樣的封裝服務(wù)平臺(tái)則可以有效的解決此類問題,為他們創(chuàng)造便利的條件。
記者:對(duì)于解決封裝行業(yè)存在的一些問題,國(guó)外有無類似的平臺(tái)?我們建立該平臺(tái)有無借鑒國(guó)外的一些經(jīng)驗(yàn)?
程:世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨波浪式發(fā)展,目前各大公司紛紛在我國(guó)建立后工序工廠及設(shè)計(jì)公司,摩托羅拉、英特爾、AMD、三星、ST、億恒、Amkor、日立、三菱、富士通、東芝、松下、三洋都在我國(guó)建有后工序工廠,飛利浦在江蘇、廣東新建兩個(gè)后工序工廠。面對(duì)蓬勃發(fā)展的IC封裝業(yè),無論技術(shù)怎樣發(fā)展,市場(chǎng)需求是產(chǎn)業(yè)發(fā)展原動(dòng)力,既有規(guī)模化生產(chǎn),又有市場(chǎng)變化對(duì)封裝要求加工批量小、節(jié)奏快、變數(shù)大的特點(diǎn),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不只是求規(guī)模,更重要的是求強(qiáng),大不一定就是強(qiáng),所以通過國(guó)際半導(dǎo)體形勢(shì)的發(fā)展來看,封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式及戰(zhàn)略十分值得重視與探討。
該平臺(tái)就是在總結(jié)了國(guó)內(nèi)外集成電路封裝產(chǎn)業(yè)存在的問題之后而建立的。目前國(guó)外和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有企業(yè)從事類似業(yè)務(wù),但沒有類似在政府和行業(yè)協(xié)會(huì)支持下專門從事封裝技術(shù)支持的公共服務(wù)平臺(tái)。
記者:該平臺(tái)是只面向浦東還是面向全國(guó)?
程:面向全國(guó)。
記者:與一些大型封裝測(cè)試公司相比,該平臺(tái)有哪些優(yōu)勢(shì)?您認(rèn)為它的前景怎樣?
答:隨著封裝技術(shù)不斷發(fā)展演變,IC設(shè)計(jì)公司提出了微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性的需求,目前一些大型封裝公司并不能滿足中小型IC企業(yè)的要求,而該平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)在于可以使相關(guān)企業(yè)獲得服務(wù)便捷、形式靈活、成本合理的封裝服務(wù),有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量,加快產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏,例如為中小型IC設(shè)計(jì)/光電器件企業(yè)提供如下的服務(wù):晶圓凸點(diǎn)制備、芯片級(jí)植焊球、有機(jī)底版設(shè)計(jì)及加工、表面貼裝回流焊、BGA/FC/MCM封裝及組裝等。針對(duì)部分電子系統(tǒng)制造商的要求,開展特殊封裝的研發(fā)與服務(wù),主要包括:集成電力電子模塊封裝(IPEM)、大功率LED的封裝、MEMS封裝設(shè)計(jì)與服務(wù)等。為大學(xué)與科研機(jī)構(gòu)提供各種特殊封裝材料/形式的封裝、咨詢、培訓(xùn)、系統(tǒng)集成服務(wù),以及各種可靠性測(cè)試和分析服務(wù)。上述服務(wù)都是一些大型封裝測(cè)試公司無法做到的。所以該平臺(tái)的服務(wù)模式本身就是一種優(yōu)勢(shì)。
另外,我國(guó)目前擁有良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境,浦東地區(qū)具有雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),豐富的人才資源儲(chǔ)備和較好的技術(shù)基礎(chǔ),加上廣泛的市場(chǎng)需求和上海北京大學(xué)微電子研究院及其合作伙伴的技術(shù)和運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì),該平臺(tái)有著非常廣闊的發(fā)展前景。
記者:成立這樣一個(gè)平臺(tái),您一定也在這方面有非常深的了解,站在一個(gè)行業(yè)專家的角度,您對(duì)整個(gè)封裝業(yè)的現(xiàn)狀有哪些看法?
程:IC封裝測(cè)試業(yè)是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。一直以來,外資企業(yè)在中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)了優(yōu)勢(shì),但內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)蓬勃發(fā)展,中小企業(yè)不斷涌現(xiàn),內(nèi)資特別是民營(yíng)企業(yè)的發(fā)展為IC封裝測(cè)試業(yè)增添了活力和希望。目前在長(zhǎng)三角地區(qū),匯聚了江陰長(zhǎng)電、南通富士通、安靠、優(yōu)特、威宇科技、上海紀(jì)元微科、上海華嶺等眾多大型微電子封裝測(cè)試企業(yè),在全國(guó)處于領(lǐng)先地位。西部地區(qū)封裝測(cè)試業(yè)包括天水華天科技也有較快的發(fā)展。另外,2007年10月,英特爾(成都)有限公司微處理器工廠順利運(yùn)營(yíng)并實(shí)現(xiàn)首枚多核處理器出口。同時(shí),中芯國(guó)際(SMIC)、馬來西亞友尼森(Unisem)、美國(guó)芯源系統(tǒng)(MPS)等半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目在成都相繼投產(chǎn),西部封裝測(cè)試廠的產(chǎn)能將會(huì)進(jìn)一步釋放。
目前,國(guó)內(nèi)外資IDM型封裝測(cè)試企業(yè)主要為母公司服務(wù),OEM型封裝測(cè)試企業(yè)所接訂單多為中高端產(chǎn)品,而內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)的產(chǎn)品已由DIP、SOP 等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品發(fā)展。
綜觀目前國(guó)內(nèi)整個(gè)封裝業(yè)在對(duì)中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的服務(wù)方面存在以下不足:
(1)國(guó)內(nèi)企業(yè)高端技術(shù)投資有限,產(chǎn)品多集中于中低端,難以在高端市場(chǎng)上取得突破;
(2)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)的實(shí)施幾乎完全依靠從國(guó)外引入;
(3)已有封裝企業(yè)對(duì)于處于起步階段的IC設(shè)計(jì)公司小批量封裝要求能提供的服務(wù)極少,不利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;
(4)無法滿足小批量集成電路特殊封裝的需求。
(下轉(zhuǎn)第47頁)
記者:未來封測(cè)業(yè)的發(fā)展怎樣?該平臺(tái)的未來發(fā)展規(guī)劃是怎樣?
【關(guān)鍵詞】集成電路 布圖設(shè)計(jì) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)
現(xiàn)代信息技術(shù)以微電子技術(shù)的發(fā)展為基礎(chǔ)，而集成電路無疑是微電子技術(shù)中重要的一部分。但目前針對(duì)企業(yè)集成電路布圖設(shè)計(jì)的侵權(quán)案件也日益增多，這給蒸蒸日上的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了不小的陰影。企業(yè)該如何有效地保護(hù)自己的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)是本文要探討的核心問題。
一、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的內(nèi)容
（一）集成電路與集成電路布圖設(shè)計(jì)。
集成電路，又稱芯片，在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，就是指將晶體管等元器件及其相互的連線固化在半導(dǎo)體晶圓表面上，從而使其可以具備某項(xiàng)電子功能的成品或半成品。
集成電路布圖設(shè)計(jì)是指一種體現(xiàn)了集成電路各電子元件三維配置的方式的圖形，布圖設(shè)計(jì)是區(qū)別各種集成電路的基礎(chǔ)，不同功能的集成電路其布圖設(shè)計(jì)也不同，對(duì)集成電路的保護(hù)主要通過對(duì)布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)來實(shí)現(xiàn)。
（二）集成電路在知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)上的特點(diǎn)
1.集成電路并未具有顯著的創(chuàng)造性
集成電路集成規(guī)模的大小代表了集成電路產(chǎn)品的水平高低，集成電路產(chǎn)品的制造者著力提高的就是集成電路的集成度，即在同樣大小的芯片上集成更多的電子元件。集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展主要體現(xiàn)在集成規(guī)模的提高上，規(guī)模的提高雖然在業(yè)內(nèi)代表了技術(shù)的極大進(jìn)步，但是在法律上并無法有力的說明其有顯著的創(chuàng)造性，畢竟大多集成電路新產(chǎn)品都是在原有基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，所以集成電路產(chǎn)品集成度的提高并不當(dāng)然等同于專利法上的創(chuàng)造性。
2.集成電路布圖設(shè)計(jì)超出著作權(quán)保護(hù)范圍
集成電路布圖設(shè)計(jì)作為一種體現(xiàn)了作者獨(dú)創(chuàng)性的圖形作品，毫無疑問是受到著作權(quán)的保護(hù)的，但是筆者認(rèn)為著作權(quán)對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)并不到位。我國(guó)現(xiàn)行法律中規(guī)定了的著作權(quán)的內(nèi)容中并沒有集成電路的布圖設(shè)計(jì)這一項(xiàng)。集成電路布圖設(shè)計(jì)的價(jià)值主要體現(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中的運(yùn)用，但我們可以看到著作權(quán)對(duì)布圖設(shè)計(jì)投入工業(yè)運(yùn)用方面的保護(hù)是不足的，對(duì)于著作權(quán)人來說，傳統(tǒng)的著作權(quán)的內(nèi)容并不能很好地實(shí)現(xiàn)布圖設(shè)計(jì)的價(jià)值。
3.集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)需要協(xié)調(diào)與行業(yè)發(fā)展之間的關(guān)系
集成電路行業(yè)發(fā)展的主要方向就是不斷提高集成電路芯片的集成規(guī)模，而這些發(fā)展和提高都是基于原有的集成電路設(shè)計(jì)，即大多通過“反向工程”的方法將獲悉他人的集成電路布圖設(shè)計(jì)方法，并在前人的基礎(chǔ)上進(jìn)行技術(shù)的提高和發(fā)展。毫無疑問的是，這種“反向工程”的方法是侵犯了原著作權(quán)人的禁止不經(jīng)許可進(jìn)行復(fù)制的權(quán)利的，但是我們不能簡(jiǎn)單地認(rèn)為這種“竊取”別人知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為就是違法的，如果這樣草率的下決定將會(huì)對(duì)整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生毀滅性的打擊，極大地提高企業(yè)研發(fā)成本，同時(shí)也不利于社會(huì)信息化的實(shí)現(xiàn)。所以，我們的立法必須承認(rèn)實(shí)行“反向工程”的合理之處，協(xié)調(diào)好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)系。
二、企業(yè)集成電路知識(shí)產(chǎn)品保護(hù)戰(zhàn)略
（一）明晰權(quán)利歸屬。
企業(yè)應(yīng)當(dāng)和員工在研發(fā)新的集成電路設(shè)計(jì)之前，應(yīng)當(dāng)明確該集成電路的研發(fā)是在企業(yè)的組織和意志下進(jìn)行，還是委托員工研發(fā)。根據(jù)我國(guó)《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第九條至第十一條規(guī)定，如果是委托員工研發(fā)的，在研發(fā)之前企業(yè)應(yīng)與員工簽訂明確的委托開發(fā)協(xié)議，明確布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的權(quán)利歸屬，以免日后發(fā)生爭(zhēng)議無法出示相關(guān)證據(jù)。而與其他法人、組織、自然人合作開發(fā)的項(xiàng)目，在研發(fā)之前也應(yīng)該簽訂類似協(xié)議，明確各方享有專有權(quán)的范圍。
（二）重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申報(bào)和登記。
依照法律規(guī)定，未經(jīng)登記的布圖設(shè)計(jì)是無法受到法律保護(hù)的。所以企業(yè)既要注重研發(fā)之前的明確各方權(quán)利義務(wù)的工作，也要在重視在研發(fā)之后的專有權(quán)申報(bào)工作。對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行登記的時(shí)候，要特別注意我國(guó)法律的時(shí)效規(guī)定，《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》第十七條規(guī)定：布圖設(shè)計(jì)自其在世界任何地方首次商業(yè)利用之日起2年內(nèi)，未向國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門提出登記申請(qǐng)的，國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門不再予以登記[ 同上]。研發(fā)完畢之后立即進(jìn)行登記工作，是企業(yè)避免遭遇知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)的重要方法。
（三）發(fā)現(xiàn)侵權(quán)行為要及時(shí)進(jìn)行追究。
企業(yè)發(fā)現(xiàn)他人未經(jīng)允許使用其布圖設(shè)計(jì)，復(fù)制其布圖設(shè)計(jì)中全部或者任何具有獨(dú)創(chuàng)性的部分，為商業(yè)目的進(jìn)口、銷售或者以其他方式提供受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)、含有該布圖設(shè)計(jì)的集成電路或者含有該集成電路的物品的，企業(yè)可以要求對(duì)方及時(shí)停止侵權(quán)行為，并賠償損失和制止侵權(quán)行為所產(chǎn)生的合理費(fèi)用。如果雙方協(xié)商不成，還可以要求國(guó)務(wù)院知識(shí)產(chǎn)權(quán)行政部門進(jìn)行處理或向人民法院提訟。
三、總結(jié)
我國(guó)集成電路行業(yè)作為新興行業(yè)，發(fā)展?jié)摿薮螅诎雽?dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的自身特點(diǎn)和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，集成電路企業(yè)應(yīng)該在加大研發(fā)力度和增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力的同時(shí)，注重產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作，占據(jù)市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，從而轉(zhuǎn)化為經(jīng)營(yíng)的優(yōu)勢(shì)。在國(guó)家的政策扶植和相關(guān)法規(guī)不斷完善的情況之下，我國(guó)的半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)企業(yè)必將迎來一個(gè)發(fā)展的春天。
參考文獻(xiàn)：
關(guān)鍵詞：微電子技術(shù)專業(yè)；集成電路；實(shí)驗(yàn)室建設(shè)；
作者：陳偉元
0引言
以集成電路為主的微電子產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心[1]，它對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有至關(guān)重要的戰(zhàn)略地位和不可替代的核心關(guān)鍵作用，其重要性在迅速提高，產(chǎn)業(yè)規(guī)模在逐步擴(kuò)大。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)形成了以設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)為主的微電子產(chǎn)業(yè)鏈，并相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了社會(huì)對(duì)各層次微電子技術(shù)人才的大量需求。為順應(yīng)微電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為地方經(jīng)濟(jì)建設(shè)服務(wù)，各地高職院校紛紛開設(shè)了微電子技術(shù)專業(yè)，并大力加強(qiáng)微電子技術(shù)專業(yè)的建設(shè)[2-4]。但微電子技術(shù)是一門應(yīng)用性非常強(qiáng)的學(xué)科[5]，不僅需要較好的理論基礎(chǔ)，更需要有較強(qiáng)的生產(chǎn)工藝實(shí)際操作能力，這都需要較好的實(shí)驗(yàn)環(huán)境和實(shí)驗(yàn)條件來支撐。微電子實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備要求高，資金投入大，很多高職院校(包括本科院校)沒有足夠資金購買昂貴的實(shí)訓(xùn)設(shè)備，學(xué)生只能通過老師解說、觀看錄像等了解相關(guān)工藝過程[6-7]，沒有機(jī)會(huì)親自動(dòng)手[8]，造成我國(guó)微電子制造業(yè)人才總量嚴(yán)重不足，且人才質(zhì)量基礎(chǔ)較差、人才層次結(jié)構(gòu)不合理[9]。
基于工作崗位和人才培養(yǎng)目標(biāo)的分析，蘇州市職業(yè)大學(xué)結(jié)合省實(shí)訓(xùn)基地和省光伏發(fā)電工程技術(shù)開發(fā)中心的建設(shè)，優(yōu)化建設(shè)方案，用非常有限的資金投入，建立微電子技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，為培養(yǎng)符合企業(yè)需求的高技能、高素質(zhì)人才進(jìn)行了有益探索。
1微電子技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)分析
目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成以長(zhǎng)三角、環(huán)渤海，珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。以2010年為例[10]：我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入1440.2億元，三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。其中，環(huán)渤海地區(qū)占國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的18.8%，珠三角地區(qū)占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的8.4%，涵蓋上海、江蘇和浙江的長(zhǎng)江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及支撐業(yè)在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的67.9%。目前國(guó)內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測(cè)試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。
可見，長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地，而蘇州、無錫等蘇南地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試領(lǐng)域又具有明顯的區(qū)位優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，集成電路后端(版圖)設(shè)計(jì)服務(wù)的需求會(huì)持續(xù)增加。
高等職業(yè)技術(shù)教育微電子技術(shù)專業(yè)的就業(yè)核心崗位的確定，既要反映出當(dāng)?shù)匚㈦娮赢a(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需要，又要考慮到適合高職學(xué)生能做、并樂于做的崗位。如現(xiàn)場(chǎng)操作為主的“半導(dǎo)體技術(shù)工人”崗位，不適合作為本校微電子專業(yè)的核心崗位，也體現(xiàn)不出與中職學(xué)生在崗位上的競(jìng)爭(zhēng)力[11]。經(jīng)調(diào)研和分析，確定“集成電路版圖設(shè)計(jì)”、“微電子工藝及管理”、“設(shè)備維護(hù)”作為本專業(yè)學(xué)生培養(yǎng)的核心工作崗位。
微電子專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)為：培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，能適應(yīng)現(xiàn)代化建設(shè)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要，具有良好職業(yè)道德和創(chuàng)新精神，熟悉微電子器件及工藝的基本原理，具備集成電路版圖設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試中的設(shè)備操作與維護(hù)、工藝管理、產(chǎn)品測(cè)試、品質(zhì)管理能力，面向生產(chǎn)服務(wù)一線的高素質(zhì)應(yīng)用型技術(shù)人才。
2微電子技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)目標(biāo)
高職教育以培養(yǎng)高素質(zhì)應(yīng)用型人才為主，培養(yǎng)的學(xué)生不僅具有較好的理論基礎(chǔ)，更應(yīng)具有較好的基本技能。根據(jù)以上培養(yǎng)目標(biāo)，高職微電子技術(shù)專業(yè)重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生微電子材料工藝及IC領(lǐng)域如下方向的基本技能：
(1)微電子材料器件工藝與檢測(cè)。了解微電子材料與器件的常規(guī)工藝制備過程，并了解其主要參數(shù)的表征及測(cè)試方法；
(2)IC設(shè)計(jì)技術(shù)。了解IC設(shè)計(jì)的流程，掌握IC設(shè)計(jì)的基本原理和方法，重點(diǎn)熟練掌握IC版圖設(shè)計(jì)工具軟件的使用方法；
(3)IC制造與封裝測(cè)試技術(shù)。了解IC制造的基本過程和工藝，掌握基本的IC封裝及測(cè)試原理和方法，并學(xué)會(huì)基本測(cè)試儀器的使用方法。
為實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)，在微電子技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)上，至少應(yīng)圍繞如下幾個(gè)方向來進(jìn)行：①集成電路設(shè)計(jì)，特別是集成電路版圖設(shè)計(jì)方向；②微電子材料和集成電路工藝方向；③集成電路封裝及測(cè)試方向。目前國(guó)內(nèi)各高職院校的微電子技術(shù)專業(yè)根據(jù)自身的實(shí)際情況，基本上也是圍繞這幾個(gè)發(fā)展分支來建設(shè)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室[12]。
微電子實(shí)驗(yàn)設(shè)備非常昂貴，若要建設(shè)完善的微電子技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室，其建設(shè)資金的投入是非常龐大的，大部分學(xué)校也沒有這樣的建設(shè)能力。為此，在有限的建設(shè)資金上，實(shí)驗(yàn)室建設(shè)采取實(shí)用化原則，以國(guó)家投入或?qū)W校自籌資金方式建立微電子基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)室、IC版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室、微電子材料及器件工藝實(shí)驗(yàn)室，而對(duì)于投資較大的IC封裝及測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，主要采取與企業(yè)共建的方式進(jìn)行建設(shè)。
3微電子技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案
根據(jù)以上微電子技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)目標(biāo)，蘇州市職業(yè)大學(xué)結(jié)合省實(shí)訓(xùn)基地和省光伏發(fā)電工程技術(shù)開發(fā)中心的建設(shè)，建立了IC版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室、微電子材料及器件工藝實(shí)驗(yàn)室和IC封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。
3.1IC版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室
IC設(shè)計(jì)包括IC系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IC線路設(shè)計(jì)、IP核設(shè)計(jì)和IC版圖設(shè)計(jì)。其中IC版圖設(shè)計(jì)工作的任務(wù)量大、所需人員多，是一種高技能、應(yīng)用型技術(shù)，是最適合高職微電子技術(shù)專業(yè)學(xué)生就業(yè)的工作崗位。
IC版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)，以服務(wù)器和計(jì)算機(jī)終端組成，再配置IC設(shè)計(jì)軟件。其中，終端一般要配置40套以上，以便課堂上每位學(xué)生均能單獨(dú)練習(xí)。
IC版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)投入大，特別是IC設(shè)計(jì)軟件價(jià)格昂貴，可爭(zhēng)取大學(xué)計(jì)劃、實(shí)驗(yàn)室共建等多種方式，獲得EDA軟件商的支持。蘇州市職業(yè)大學(xué)與SprigSoftInc.合作，引進(jìn)其先進(jìn)的IC版圖設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)Laker，并與IC設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)提供商蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)公司進(jìn)行深度合作，發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，共同進(jìn)行IC版圖設(shè)計(jì)高技能人才的培養(yǎng)與培訓(xùn)。
3.2微電子材料及器件工藝實(shí)驗(yàn)室
微電子材料、器件涉及的工藝廣泛，實(shí)驗(yàn)設(shè)備價(jià)格昂貴，只能用有限的資金投入，解決一些微電子最常用的工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備。為讓學(xué)生對(duì)微電子工藝有感性認(rèn)識(shí)和實(shí)踐機(jī)會(huì)，經(jīng)調(diào)研，認(rèn)為凈化、擴(kuò)散退火、薄膜工藝、光刻工藝、霍爾效應(yīng)測(cè)試等是微電子行業(yè)應(yīng)用較多的公共技術(shù)。微電子材料器件工藝與檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，建設(shè)為千級(jí)的凈化實(shí)驗(yàn)室，以擴(kuò)散退火爐、真空鍍膜設(shè)備為基礎(chǔ)，并配以相關(guān)的光刻機(jī)、光學(xué)顯微鏡、霍爾效應(yīng)測(cè)試儀等，從而滿足從微電子材料的制備工藝到微電子材料與器件的性能測(cè)試等實(shí)驗(yàn)需求。
該實(shí)驗(yàn)室也結(jié)合了省光伏發(fā)電工程技術(shù)開發(fā)中心的建設(shè)，兼以實(shí)現(xiàn)太陽能光伏電池的制備實(shí)驗(yàn)，為微電子技術(shù)專業(yè)的“半導(dǎo)體器件物理”、“集成電路工藝”、“太陽能光伏電池”等課程提供實(shí)驗(yàn)支撐。
3.3IC封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室
近幾年來，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)有較大的發(fā)展，尤其是IC制造及IC封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展很快，在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的地位，占據(jù)了我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的半壁江山[13]。IC封裝及測(cè)試行業(yè)也是微電子技術(shù)專業(yè)學(xué)生重要的就業(yè)崗位。
建設(shè)IC封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)室是培養(yǎng)高素質(zhì)IC應(yīng)用型人才的必要要求。
IC封裝及測(cè)試實(shí)驗(yàn)設(shè)備價(jià)格非常昂貴，高校往往沒有能力獨(dú)立承建。可采用與企業(yè)共建的方式進(jìn)行建設(shè)。本實(shí)驗(yàn)室與華潤(rùn)矽科微電子有限公司合作共建，建有集成電路自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)、引線鍵合、電子顯微鏡、晶體管特性測(cè)試及電子測(cè)試設(shè)備等。
該實(shí)驗(yàn)室的建成，為微電子技術(shù)專業(yè)的“半導(dǎo)體器件物理”、“微電子封裝技術(shù)”、“集成電路工藝”、“集成電路測(cè)試”等課程提供實(shí)驗(yàn)支撐。
21世紀(jì)是知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)，歸根結(jié)底是人才的競(jìng)爭(zhēng)，努力培養(yǎng)出高素質(zhì)及創(chuàng)新能力強(qiáng)的微電子專業(yè)人才是我們專業(yè)改革的重要目標(biāo)。兩年來，我們?cè)谖㈦娮宇I(lǐng)域的教學(xué)內(nèi)容和方法上進(jìn)行一系列探索性改革。
一、鞏固基礎(chǔ)、因材施教
當(dāng)今，芯片時(shí)代的到來，標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的經(jīng)濟(jì)強(qiáng)盛。在全面建設(shè)偉大復(fù)興中國(guó)夢(mèng)的同時(shí)，微電子產(chǎn)業(yè)需要得到蓬勃發(fā)展。微電子專業(yè)領(lǐng)域很寬很廣，為了更好的展開微電子專業(yè)教育，就需要合理的安排微電子專業(yè)課程鞏固基礎(chǔ)，微電子專業(yè)是一門知識(shí)和技術(shù)高度密集的專業(yè)性很強(qiáng)的綜合學(xué)科，涵蓋的達(dá)到幾十個(gè)不同領(lǐng)域的理論和技術(shù)，例如電子信息技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、化工材料科學(xué)、光刻技術(shù)、薄膜技術(shù)、太陽能技術(shù)、真空技術(shù)等，綜上可以看出，微電子領(lǐng)域要求具有寬闊的知識(shí)面和跨學(xué)科綜合運(yùn)用分析知識(shí)的能力。為了實(shí)現(xiàn)培養(yǎng)目標(biāo)，在制定大綱的時(shí)候，基礎(chǔ)課方面，如數(shù)學(xué)，在原來高等數(shù)學(xué)基礎(chǔ)上，增加復(fù)變函數(shù)作為基礎(chǔ)課，是為了后續(xù)更好的從事科學(xué)研究；在專業(yè)必修課方面，增加了模擬集成電路設(shè)計(jì)課時(shí)，目的讓學(xué)生學(xué)會(huì)充分分析電路；在選修課方面，增設(shè)了版圖方面內(nèi)容的教學(xué)，可以更好的培養(yǎng)學(xué)生就業(yè)興趣，在專業(yè)課程設(shè)計(jì)方面，增設(shè)集成電路設(shè)計(jì)課程設(shè)計(jì)，幫助學(xué)生更深入了解芯片設(shè)計(jì)。伴隨著社會(huì)進(jìn)步的腳步，微電子專業(yè)也需要深入改革，跟上時(shí)展的腳步。
社會(huì)需求的變化，會(huì)提供給大學(xué)生的崗位有器件工程師、集成電路工程師、版圖工程師，太陽能研發(fā)人員等。因此在完善基礎(chǔ)學(xué)習(xí)內(nèi)容的情況下，還要因材試教，大學(xué)的時(shí)間是有限的，因個(gè)人的愛好選擇，培養(yǎng)自己的熱愛方向。對(duì)專業(yè)必修課，要求每個(gè)人都學(xué)好，在選修課上邊就把以后的就業(yè)方向分開、分細(xì)，做到因材試教。
二、升級(jí)教學(xué)內(nèi)容、提高教學(xué)方法
微電子是當(dāng)今發(fā)展最快的行業(yè)之一。伴隨著中國(guó)的崛起，社會(huì)進(jìn)步的需要，就要求進(jìn)一步升級(jí)課堂教學(xué)內(nèi)容。首先要以科研帶動(dòng)教學(xué)，組成一個(gè)龐大的教研室，只讓一個(gè)老師每學(xué)期帶一門課，提高科研指標(biāo)，讓本科學(xué)生配合老師一起完成項(xiàng)目，這樣只有讓學(xué)生親身感受到做項(xiàng)目的興趣，才能真正走進(jìn)專業(yè)學(xué)科當(dāng)中來；其次結(jié)合當(dāng)?shù)匚㈦娮庸荆瑤ьI(lǐng)學(xué)生參觀當(dāng)?shù)氐奈㈦娮庸に嚿a(chǎn)線，微電子設(shè)計(jì)公司等，了解前沿發(fā)展，提高學(xué)生對(duì)本專業(yè)的興趣。只有提高學(xué)生對(duì)微電子領(lǐng)域的興趣，我們才會(huì)培養(yǎng)出更多更優(yōu)秀的人才，來造福社會(huì)。
教學(xué)方法的改進(jìn)也是很重要的，對(duì)于工程類的專業(yè)學(xué)習(xí)，不要一味的照本宣科，要結(jié)合實(shí)際，培養(yǎng)學(xué)生自己解決問題的能力，課堂教學(xué)求“精”，讓學(xué)生把每個(gè)問題吃透，理解深刻，如何構(gòu)建解決問題思路的教學(xué)過程才是最核心的任務(wù)。
通過這兩年的教學(xué)改革，鞏固學(xué)生們的專業(yè)基礎(chǔ)，提升了學(xué)生的就業(yè)水平，培養(yǎng)了學(xué)生對(duì)微電子領(lǐng)域的熱情，一批抱有更高志向的年輕人準(zhǔn)備考研在這個(gè)專業(yè)繼續(xù)走下去。可以說，吉林大學(xué)珠海學(xué)院微電子專業(yè)的學(xué)生，基礎(chǔ)扎實(shí)，素質(zhì)高，動(dòng)手能力強(qiáng)，很受歡迎。
來源：速讀·中旬 2017年5期
作者：蔣本福
關(guān)鍵詞：特色專業(yè)建設(shè)；復(fù)旦大學(xué)；微電子學(xué)；創(chuàng)新人才培養(yǎng)
復(fù)旦大學(xué)“微電子學(xué)與固體電子學(xué)”學(xué)科有半個(gè)多世紀(jì)的深厚積累。20世紀(jì)50年代，謝希德教授領(lǐng)導(dǎo)組建了全國(guó)第一個(gè)半導(dǎo)體學(xué)科，培養(yǎng)了我國(guó)首批微電子行業(yè)的中堅(jiān)力量。60年代研制成功我國(guó)第一個(gè)鍺集成電路。1984年，經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立微電子與固體電子學(xué)學(xué)科博士點(diǎn)，1988年、2001年、2006年被評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)學(xué)科。所在一級(jí)學(xué)科于1998年獲首批一級(jí)博士學(xué)位授予權(quán)，設(shè)有獨(dú)立設(shè)置的博士后流動(dòng)站和長(zhǎng)江特聘教授崗位，建有“專用集成電路與系統(tǒng)”國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，1998年和2003年被列入“211”工程建設(shè)學(xué)科，2000年被定為“復(fù)旦三年行動(dòng)計(jì)劃”重中之重學(xué)科得到學(xué)校重點(diǎn)支持，2005年獲“985工程”二期支持，建設(shè)“微納電子科技創(chuàng)新平臺(tái)”。
長(zhǎng)期以來復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)教學(xué)形成了“基礎(chǔ)與專業(yè)結(jié)合，研究與應(yīng)用并重，創(chuàng)新人才培養(yǎng)國(guó)際化”特色。近年來，在教育部第二批高等學(xué)校特色專業(yè)建設(shè)中，我們根據(jù)國(guó)家和工業(yè)界對(duì)集成電路人才的要求，貫徹“國(guó)際接軌、應(yīng)用牽引、注重質(zhì)量”的教學(xué)理念，制定了復(fù)旦大學(xué)“微電子教學(xué)工作三年計(jì)劃大綱”并加以實(shí)施，在高端創(chuàng)新人才培養(yǎng)方面對(duì)專業(yè)教學(xué)的特色開展了深層的挖掘和拓展。
一、課程體系的完善和課程建設(shè)
微電子技術(shù)的高速發(fā)展要求微電子專業(yè)課程體系在相對(duì)固定的框架下不斷加以更新和完善。
我們?cè)O(shè)計(jì)了“復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)專業(yè)本科課程設(shè)置調(diào)查表”，根據(jù)對(duì)于目前工作在企業(yè)、大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)的專業(yè)人士的調(diào)查結(jié)果，制定了新的微電子學(xué)本科培養(yǎng)方案。主要修改包括：
（1）加強(qiáng)物理基礎(chǔ)、電路理論和通信系統(tǒng)課程。微電子學(xué)科，特別是系統(tǒng)芯片集成技術(shù)，是融合物理、數(shù)學(xué)、電路理論和信息系統(tǒng)的綜合性應(yīng)用學(xué)科。因此，在原有課程基礎(chǔ)上，增加了有關(guān)近代物理、信號(hào)與通信系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理等課程，使微電子學(xué)生的知識(shí)覆蓋面更寬。
（2）面向研究、應(yīng)用和學(xué)科交叉的需要，增加專業(yè)選修課程。如增加了電子材料薄膜測(cè)試表征方法、射頻微電子學(xué)、鐵電材料與器件、Perl語言、計(jì)算微電子學(xué)、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)分析等課程，為本科生將來進(jìn)一步從事研究和應(yīng)用開發(fā)打下基礎(chǔ)。
（3）強(qiáng)調(diào)能力和素質(zhì)訓(xùn)練，高度重視實(shí)驗(yàn)教學(xué)。開設(shè)了集成電路工藝實(shí)驗(yàn)、集成電路器件測(cè)試實(shí)驗(yàn)、集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)分析實(shí)驗(yàn)及專用集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)等從專業(yè)基礎(chǔ)到專業(yè)的多門實(shí)驗(yàn)課。
在課程體系調(diào)整完善的同時(shí)，還對(duì)于微電子專業(yè)基礎(chǔ)課和專業(yè)必修課開展了新一輪的課程建設(shè)。包括：
（1）精品課程的建設(shè)。幾年來，半導(dǎo)體物理、集成電路工藝原理、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)過建設(shè)已經(jīng)獲得復(fù)旦大學(xué)校級(jí)精品課程。其中半導(dǎo)體物理和集成電路工藝原理課程獲得學(xué)校的重點(diǎn)資助，正在建設(shè)上海市精品課程。另有半導(dǎo)體器件原理和模擬集成電路設(shè)計(jì)正在復(fù)旦大學(xué)校級(jí)精品課程建設(shè)之中，有望明年獲得稱號(hào)。
（2）增加全英語教學(xué)和雙語教學(xué)課程。為了滿足微電子技術(shù)的高速發(fā)展和學(xué)生盡快吸收、學(xué)習(xí)最新知識(shí)的需求，貫徹落實(shí)教育部“為適應(yīng)經(jīng)濟(jì)全球化和科技革命的挑戰(zhàn)，本科教育要?jiǎng)?chuàng)造條件使用英語等外語進(jìn)行公共課和專業(yè)課教學(xué)”的要求，在本科生專業(yè)課的教學(xué)中新增全英語教學(xué)課程3門，雙語教學(xué)課程4門。該類專業(yè)課程的開設(shè)也為微電子專業(yè)的國(guó)際交流學(xué)生提供了選課機(jī)會(huì)。
（3）教材建設(shè)。為了配合課程體系的完善和補(bǔ)充更新專業(yè)知識(shí)，除了選用一些國(guó)際頂級(jí)高校的教材之外，還依據(jù)我們的課程體系組織編寫了一系列專業(yè)教材和論著。有已經(jīng)出版的《深亞微米FPGA結(jié)構(gòu)與CAD設(shè)計(jì)》、《Modern Thermodynamics》、《現(xiàn)代熱力學(xué)－基于擴(kuò)展卡諾定理》，列入出版計(jì)劃的《半導(dǎo)體器件原理》、《超大規(guī)模集成電路工藝技術(shù)》和《計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)基礎(chǔ)》。另外根據(jù)課程體系的要求對(duì)實(shí)驗(yàn)用書也進(jìn)行了更新。
為了傳承復(fù)旦微電子學(xué)的豐富教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和保證教學(xué)質(zhì)量，建立了完備的教學(xué)輔導(dǎo)制度，如課前試講、課中聽課及聘請(qǐng)經(jīng)驗(yàn)豐富的退休老教師與青年教師結(jié)對(duì)子輔導(dǎo)等。每學(xué)期聽課總量和被聽課教師分別均超過所授課程和任課教師人數(shù)的50%以上。對(duì)所有聽課結(jié)果進(jìn)行了數(shù)據(jù)分析，并反饋給任課教師，為教師改進(jìn)教學(xué)提供了有益的幫助。在保證教學(xué)內(nèi)容的情況下，鼓勵(lì)教師嘗試新的教學(xué)手段，實(shí)現(xiàn)所有必修課程的電子化，建立主要必修課程的網(wǎng)頁，完全公開提供所有課件信息，部分課件獲得超過15000次的下載量。青年教師還獨(dú)創(chuàng)了“移動(dòng)課堂”的授課新方法，該方法能夠完整復(fù)制課堂教學(xué)，既能高清晰展示教學(xué)課件的內(nèi)容，又能把教師課上講解的聲音、動(dòng)作及臨時(shí)板書全部包含在內(nèi)，能夠使用大眾化的多媒體終端進(jìn)行播放，隨時(shí)隨地完美重現(xiàn)課堂講解全過程。
通過國(guó)際合作的研究生項(xiàng)目及教師出國(guó)交流，復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)專業(yè)教師的教學(xué)水平得到進(jìn)一步提升。在研究生的聯(lián)合培養(yǎng)項(xiàng)目（如復(fù)旦-TU Delft碩士生項(xiàng)目、復(fù)旦-KTH碩士生/博士生項(xiàng)目等）中海外高校教師來到復(fù)旦全程教授所有課程，復(fù)旦配備青年教師跟班聽課和擔(dān)任課程輔導(dǎo)。這使得青年教師的授課理念、授課方式及授課水平都有大幅提高。同時(shí)，由于聯(lián)合培養(yǎng)項(xiàng)目及其他合作項(xiàng)目，復(fù)旦的青年教師也被邀請(qǐng)參與海外高校的教學(xué)，擔(dān)任對(duì)方課程的主講，青年教師利用交流的機(jī)會(huì)，引進(jìn)海外高校的一些課程用于補(bǔ)充復(fù)旦微電子的培養(yǎng)方案。這些都為集成電路專業(yè)特色的挖掘和拓展起到重要的作用。
經(jīng)過幾年的努力，微電子專業(yè)的教學(xué)水平普遍得到提升，在教學(xué)評(píng)估中得到各個(gè)方面的好評(píng)。
二、培養(yǎng)方法的改進(jìn)和創(chuàng)新
培養(yǎng)適應(yīng)時(shí)代要求的微電子專業(yè)創(chuàng)新人才也需要在培養(yǎng)方法上加以改進(jìn)和創(chuàng)新。
針對(duì)微電子工程的特點(diǎn)，在堅(jiān)持扎實(shí)的理論的基礎(chǔ)上，強(qiáng)調(diào)理論聯(lián)系實(shí)際，開展實(shí)踐能力訓(xùn)練。在學(xué)校的支持下，教學(xué)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境得到及時(shí)更新，幾個(gè)方面的實(shí)驗(yàn)教學(xué)在國(guó)內(nèi)形成特色。
（1）本科的集成電路工藝實(shí)驗(yàn)可以在學(xué)校自己的工藝線上完成芯片的清洗、氧化、擴(kuò)散、光刻、蒸發(fā)、腐蝕等基本工藝制作步驟，為學(xué)生完整掌握集成電路制造的基本能力提供了很好的實(shí)際訓(xùn)練。
（2）在集成電路測(cè)試方面，結(jié)合自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)（安捷倫SoC93000ATE），開設(shè)了可測(cè)性設(shè)計(jì)課程，附帶實(shí)驗(yàn)。
（3）集成電路設(shè)計(jì)課程都附帶課程項(xiàng)目實(shí)踐，培養(yǎng)了學(xué)生實(shí)際設(shè)計(jì)能力和素質(zhì)，取得很好效果。
通過課程教學(xué)訓(xùn)練學(xué)生創(chuàng)新思維和分析問題的能力。嘗試開設(shè)了部分本科生和研究生同時(shí)共同選修的研討型課程。在課程學(xué)習(xí)的過程中，本科生不僅可以得到研究生的指導(dǎo)，在課堂上就某些課程內(nèi)容進(jìn)行探究，還可以在開展課程設(shè)計(jì)時(shí)在小組內(nèi)和研究生同學(xué)共同開展小型項(xiàng)目研究，對(duì)于提高本科生進(jìn)一步學(xué)習(xí)微電子專業(yè)的興趣和培養(yǎng)他們發(fā)現(xiàn)問題解決問題的能力有很大的幫助。
參加科研無疑是培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新能力的一個(gè)最為有效的途徑。配合復(fù)旦大學(xué)的要求，微電子學(xué)專業(yè)在本科階段，持續(xù)設(shè)置多種科研計(jì)劃，給予本科生進(jìn)實(shí)驗(yàn)室開展科研以支持。
（1）大一的“啟航”學(xué)術(shù)體驗(yàn)計(jì)劃。計(jì)劃鼓勵(lì)大一學(xué)生在感興趣的領(lǐng)域進(jìn)行探究式學(xué)習(xí)和實(shí)踐，為學(xué)生打造一個(gè)培養(yǎng)創(chuàng)新意識(shí)，鍛煉學(xué)術(shù)能力的資源平臺(tái)。“啟航”學(xué)術(shù)體驗(yàn)計(jì)劃的所有學(xué)術(shù)實(shí)踐項(xiàng)目均來自各個(gè)微電子專業(yè)的導(dǎo)師，學(xué)生通過對(duì)感興趣的項(xiàng)目進(jìn)行申報(bào)與自薦的形式申請(qǐng)加入各學(xué)術(shù)實(shí)踐小組。引導(dǎo)學(xué)生領(lǐng)略學(xué)科前沿，體驗(yàn)研究樂趣。
（2）二、三年級(jí)曦源項(xiàng)目。項(xiàng)目建立在學(xué)生自主學(xué)習(xí)和創(chuàng)新思想的基礎(chǔ)上，鼓勵(lì)志同道合的同學(xué)組成研究團(tuán)隊(duì)，獨(dú)立提出研究方向，尋找合適的指導(dǎo)教師。加入自己感興趣的研究方向的團(tuán)隊(duì)。在開放課題列表中尋找合適的課題方向，并向該課題指導(dǎo)教師進(jìn)行申請(qǐng)。還有更多的學(xué)生在大三甚至更早就進(jìn)入各個(gè)研究小組，參與教授領(lǐng)導(dǎo)的各類國(guó)家級(jí)、省部級(jí)項(xiàng)目及來自企業(yè)、海外等的合作項(xiàng)目的研究。在完成的計(jì)劃和項(xiàng)目成果之外，學(xué)生們還在收集文獻(xiàn)資料、獲取信息的能力，發(fā)現(xiàn)問題、獨(dú)立思考的能力，運(yùn)用理論知識(shí)解決實(shí)際問題的能力，設(shè)計(jì)和推導(dǎo)論證、分析與綜合的能力，科學(xué)實(shí)驗(yàn)、發(fā)明創(chuàng)造的能力，寫作和表說的能力等方面，都有不同的收獲。
通過學(xué)生參加國(guó)際交流活動(dòng)及外籍教師講授課程給學(xué)生提供國(guó)際化的培養(yǎng)，提供層次更高、路徑多元的培養(yǎng)方案，培養(yǎng)了學(xué)生的國(guó)際化眼光，開拓了學(xué)生的培養(yǎng)渠道。
幾年來，微電子學(xué)專業(yè)學(xué)生的出國(guó)交流人數(shù)逐年增長(zhǎng)，從2008年起，共有20位本科生赴國(guó)外多個(gè)高校交流學(xué)習(xí)。交流的項(xiàng)目包括雙學(xué)位、長(zhǎng)學(xué)期和暑期項(xiàng)目等，交流時(shí)間從3個(gè)月到2年不等，交流學(xué)校包括美國(guó)（耶魯、UCLA等）、歐洲（伯明翰、赫爾辛基等）、日本（早稻田、慶應(yīng)等）及我國(guó)港臺(tái)高校。大多數(shù)同學(xué)在交流期間的學(xué)習(xí)成績(jī)達(dá)到交流學(xué)校的優(yōu)秀等級(jí)，同時(shí)積極參加交流學(xué)校教授小組的科研工作，得到了很好的評(píng)價(jià)。個(gè)別同學(xué)由于表現(xiàn)優(yōu)異在交流結(jié)束回國(guó)后被對(duì)方教授邀請(qǐng)?jiān)俅吻叭ネ瓿僧厴I(yè)論文；也有同學(xué)交流期間）參加國(guó)際級(jí)大師的科研小組工作，獲益匪淺，直研后表現(xiàn)出強(qiáng)于一般研究生的科研能力。可以看到，國(guó)際交流不僅為同學(xué)們提供了專業(yè)知識(shí)和研究能力的不同培養(yǎng)模式，也為他們提供了更加廣闊的視野和體驗(yàn)多種文化的機(jī)會(huì)，為他們今后的發(fā)展和進(jìn)步打下了很好的基礎(chǔ)。自特色專業(yè)建設(shè)以來，每學(xué)期均新開設(shè)“前沿講座”課程，課程內(nèi)容不固定，授課人為聘請(qǐng)的海外教師，有的來自海外高校，有的來自海外企業(yè)，課程均為全英語課程或雙語教學(xué)課程。這類課程直接引進(jìn)了海外高校的課程和教學(xué)方式，不僅學(xué)生受益，同時(shí)也培養(yǎng)了復(fù)旦微電子專業(yè)的青年教師。企業(yè)還提供與課程內(nèi)容直接相關(guān)的軟件，在改善教學(xué)環(huán)境的同時(shí)，還為學(xué)生參加科研提供了培訓(xùn)。
經(jīng)過2年多特色專業(yè)項(xiàng)目的建設(shè)，復(fù)旦微電子學(xué)專業(yè)在鞏固已有教學(xué)特色基礎(chǔ)上，在高端創(chuàng)新人才培養(yǎng)方面進(jìn)行了深層的挖掘和拓展，取得了一系列的成果。
關(guān)鍵詞：現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）；電子設(shè)計(jì)；可編程片上系統(tǒng)
中圖分類號(hào)：TN409 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-7712 （2013） 12-0000-01
FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣，是一種半定制專用集成電路（ASIC），這個(gè)可編程器件的研發(fā)主要是為了解決ASIC的不足和PLD電路數(shù)的缺點(diǎn)。其包含了可配置邏輯模塊、輸出輸入模塊和內(nèi)部連線三個(gè)部分。由于其新的特點(diǎn)和高的運(yùn)用價(jià)值，所以在電子設(shè)計(jì)中得到了十分廣泛的運(yùn)用。本文就基于FPGA的一些特點(diǎn)結(jié)合電子設(shè)計(jì)的運(yùn)用進(jìn)行探討，得出FPGA在電子設(shè)計(jì)中的運(yùn)用方面的結(jié)論。
一、FPGA的簡(jiǎn)介和特點(diǎn)
FPGA是以可編程陣列邏輯、通用陣邏輯、可編程邏輯器件為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，從簡(jiǎn)單的接口電路設(shè)計(jì)到復(fù)雜的狀態(tài)機(jī)，甚至系統(tǒng)級(jí)芯FPGA都扮演著十分重要的角色。其主要的特色就是現(xiàn)場(chǎng)可編程序性，這一點(diǎn)運(yùn)用到電子設(shè)計(jì)中，可以靈活地進(jìn)行控制，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。其采用了邏輯單元陣列的概念，與傳統(tǒng)的編輯電路和門列陣相對(duì)比而言，F(xiàn)PGA具有不同的結(jié)構(gòu)，它運(yùn)用的是小型的查找表實(shí)現(xiàn)了組合邏輯的編輯，每一個(gè)表對(duì)應(yīng)一個(gè)D觸發(fā)器，而這個(gè)觸發(fā)器正好驅(qū)動(dòng)相匹配的I/O，這樣的組合模式正好完成了既可實(shí)現(xiàn)組合編輯又可以進(jìn)行時(shí)序編輯的功能，這些每一個(gè)相鄰模塊運(yùn)用金屬線連接。通過內(nèi)部靜態(tài)存儲(chǔ)單元和編程數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)邏輯編輯的功能。
FPGA的特點(diǎn)：（1）FPGA特有的可編程片上的特點(diǎn)，就是指設(shè)計(jì)專用的集成電路的時(shí)候，用戶不需要投片生產(chǎn)，可直接合成芯片；（2）FPGA以其可由簡(jiǎn)單接口到復(fù)雜接口的設(shè)計(jì)特點(diǎn)可以作為全定制或者半定制的專用集成電路的中試樣片；（3）就其特殊的結(jié)構(gòu)而言，其內(nèi)部含有極為豐富的觸發(fā)器和I/O引腳；（4）設(shè)計(jì)周期短，開發(fā)費(fèi)用低，風(fēng)險(xiǎn)小。
二、電子設(shè)計(jì)
電子設(shè)計(jì)技術(shù)是指面向?qū)Ｓ眉呻娐吩O(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)技術(shù)，在和傳統(tǒng)的ASIC的相對(duì)比而言，電子設(shè)計(jì)的性質(zhì)更加偏向于自動(dòng)化，所以它具備了幾個(gè)很突出的特點(diǎn)：（1）設(shè)計(jì)時(shí)是全過程的設(shè)計(jì)，在整個(gè)集成電路中的電路系統(tǒng)、硬件、軟件和仿真等包括在內(nèi)都由計(jì)算機(jī)完成；（2）與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)不同，電子設(shè)計(jì)主要擔(dān)任了兩方面的角色，一個(gè)是主動(dòng)的設(shè)計(jì)者一個(gè)是被動(dòng)的使用者，二者結(jié)合就可以直接運(yùn)用于客戶了；（3）實(shí)現(xiàn)的途徑相對(duì)而言更加具有選擇性，除了FPGA以外還有CPLD等可編程器件來運(yùn)用于電子設(shè)計(jì)當(dāng)中，但是FPGA的運(yùn)用較為廣泛。電子設(shè)計(jì)由于其可大規(guī)模地進(jìn)行編程，并且實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，在用戶體現(xiàn)上的優(yōu)勢(shì)，所以成為了近年來主要的技術(shù)。
三、FPGA在電子設(shè)計(jì)中的運(yùn)用
由于市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)十分地激烈，在相應(yīng)的集成電路的設(shè)計(jì)中，要有一席之地就需要在電子設(shè)計(jì)中運(yùn)用很好的可編程器件，這些器件和傳統(tǒng)的相對(duì)比而言需要更好的適應(yīng)市場(chǎng)的能力。
（一）符合電子設(shè)計(jì)要求的器件的發(fā)展
可編程邏輯器件即PLD在電子設(shè)計(jì)中的運(yùn)用應(yīng)該是數(shù)百萬門的大規(guī)模的器件，其中為代表的就是將近10萬門宏的FPGA。FPGA的主要結(jié)構(gòu)中包括了一個(gè)復(fù)雜的電路系統(tǒng)，這樣的電路系統(tǒng)是為了迎合電子設(shè)計(jì)中的需要一個(gè)或者多個(gè)嵌入式系統(tǒng)處理器，以及控制模板和對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)控制的通信口而存在的。FPGA正好滿足所有的針對(duì)于電子設(shè)計(jì)的關(guān)于大規(guī)模器件的要求，再加上其獨(dú)有的可編程片上系統(tǒng)，可以直接裝入一個(gè)芯片，不需要投片生產(chǎn)，即能滿足所謂的SOPC的設(shè)計(jì)。
電子設(shè)計(jì)和傳統(tǒng)的專用集成電路設(shè)計(jì)最大的不同就是它的多種專用端口，在FPGA中的一些開發(fā)的型號(hào)器件，這些器件的主要特點(diǎn)就是其嵌入式的系統(tǒng)塊設(shè)計(jì)，一切的功能都是采用系統(tǒng)塊的嵌入式結(jié)合而實(shí)現(xiàn)的，在這樣的一種將處理器和傳統(tǒng)器件的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，創(chuàng)造出的性價(jià)比極高的FPGA，適用于電子設(shè)計(jì)上是十分有利的，針對(duì)于自動(dòng)化的專門集成電路的設(shè)計(jì)，這樣一來可以避免很多不必要的缺點(diǎn)，包括其中的成本問題和高揮發(fā)性的問題。總之，F(xiàn)PGA的開發(fā)適應(yīng)了針對(duì)于電子設(shè)計(jì)的一系列的要求是很好的可編程器件。
綜上可知，F(xiàn)PGA的研發(fā)，結(jié)合了傳統(tǒng)的各類可編程器件的優(yōu)勢(shì)和作用，真正地運(yùn)用于專門集成電路的自動(dòng)化設(shè)計(jì)即電子設(shè)計(jì)是十分有用的。其可自帶編程片上系統(tǒng)，可以就復(fù)雜或者簡(jiǎn)單的芯片的使用，其能耗低可以節(jié)省運(yùn)行的成本，其多種專用端口和附加功能模塊的使用可以更加適用于多端口的電子設(shè)計(jì)上。
（二）植入了嵌入式系統(tǒng)處理器后的FPGA運(yùn)用于電子設(shè)計(jì)
在FPGA中植入嵌入式系統(tǒng)處理器是很有必要的，來解決系統(tǒng)的體積、能耗和可靠性等問題。在現(xiàn)行的嵌入式系統(tǒng)中大多都是采用了ARM的32位知識(shí)產(chǎn)權(quán)處理器核的器件，但是在運(yùn)用于電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域之中，主要的還是要迎合其對(duì)于處理器多接口的要求，如果直接就將二者結(jié)合，那么系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)的體積和能耗必然會(huì)增加而系統(tǒng)可靠性就相應(yīng)地減少了。將嵌入式系統(tǒng)直接植入到電子設(shè)計(jì)所使用的FPGA中可以很好地解決這個(gè)問題，一般采用的是將知識(shí)產(chǎn)權(quán)核以硬核的形式植入，和FPGA的可編程邏輯資源以及IP軟核相融合，代替原來的FPGA中的硬核的功能。運(yùn)用于電子設(shè)計(jì)之中，就是將FPGA的硬件設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了硬件和處理器的強(qiáng)大的軟件功能相結(jié)合起來，相輔相成實(shí)現(xiàn)了一種高效的全新的SOC。
（三）以FPGA為基礎(chǔ)的DSP系統(tǒng)在電子設(shè)計(jì)中的運(yùn)用
在電子設(shè)計(jì)當(dāng)中的DSP處理器必不可少的，但是在過去的電子設(shè)計(jì)行業(yè)中，大多都是利用DSP應(yīng)用系統(tǒng)，但是其存在的缺點(diǎn)在市場(chǎng)快速發(fā)展的過程中得以顯現(xiàn)，比如處理的速度、硬件的靈活性或者是效率等方面。
FPGA具有大容量、高速度D的優(yōu)良特性。所以FPGA為基礎(chǔ)而開發(fā)的DSP系統(tǒng)可以借助其數(shù)字信號(hào)處理的能力以及靈活的配置特性來彌補(bǔ)傳統(tǒng)的工具的不足，配套的嵌入式先進(jìn)工具的開發(fā)是很好的一種和傳統(tǒng)相銜接又進(jìn)行優(yōu)化的形式。
電子設(shè)計(jì)的流程都是自頂向下的順序，這樣的一種特點(diǎn)就表示它是與硬件完全無關(guān)的一種系統(tǒng)設(shè)置，以FPGA為基礎(chǔ)發(fā)展起來的DSP系統(tǒng)就是基于這種設(shè)計(jì)流程的，在仿真測(cè)試上，利用了Matlab提供的IP核來完成，接著的轉(zhuǎn)型是通過SignaiCompiier來進(jìn)行的，將設(shè)計(jì)的模型轉(zhuǎn)化成了RTL，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行時(shí)序的仿真，實(shí)現(xiàn)硬件DSP系統(tǒng)的仿真測(cè)驗(yàn)。
以FPGA為基礎(chǔ)的DSP系統(tǒng)，是結(jié)合了FPGA的大容量、高速度的優(yōu)勢(shì)發(fā)展起來的，并且與電子設(shè)計(jì)中的自頂向下的結(jié)構(gòu)順序相適應(yīng)，對(duì)于現(xiàn)今市場(chǎng)上存在的硬件靈活性、開發(fā)效率和知識(shí)產(chǎn)權(quán)等許多方面存在難以克服的缺點(diǎn)來進(jìn)行的改進(jìn)，很有市場(chǎng)利用價(jià)值。
（四）在電子設(shè)計(jì)的處理器上運(yùn)用
在通信領(lǐng)域的電子設(shè)計(jì)技術(shù)運(yùn)用是十分廣泛的，將FPGA和一般的處理器相結(jié)合來實(shí)現(xiàn)通信是稀松平常的一件事。但是真正地將二者相結(jié)合還是十分有挑戰(zhàn)的，利用FPGA實(shí)現(xiàn)高性能的處理器是很有前景的。
如果采用FPGA直接來武裝電腦，就會(huì)形成超級(jí)電腦的概念，由于FPGA擁有獨(dú)特的嵌入式的微處理器，所以結(jié)合他的可重配置的特性就可以對(duì)于現(xiàn)場(chǎng)的具體情況來配置整理文件。從而使得同一硬件電路結(jié)構(gòu)在不同的時(shí)間段，形成不同的等效硬件結(jié)構(gòu)以高效地對(duì)付不同的處理任務(wù)。例如，此類超級(jí)計(jì)算機(jī)某一段時(shí)間可以用于預(yù)報(bào)全球天氣狀況，下一時(shí)間則能用于根據(jù)某一公司的主要利率對(duì)沖情況來評(píng)估債券市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，然后又可進(jìn)入基因組合核對(duì)的分析等等。利用FPGA發(fā)展的電子設(shè)計(jì)的處理器雖然還研究地不夠深入，但是真正的研究出來的成果是十分符合現(xiàn)今的電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)對(duì)于處理器的功能需求的。
四、總結(jié)
FPGA技術(shù)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣，在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的運(yùn)用可以說是十分重要和廣泛的。本文就FPGA的主要特點(diǎn)進(jìn)行了簡(jiǎn)單的描述，其具有的片上可編程序性是很有特色的一個(gè)特點(diǎn)，基于這樣的一種設(shè)計(jì)也可以開發(fā)出很好的功能。在電子設(shè)計(jì)上的運(yùn)用，主要體現(xiàn)在器件的革新，嵌入式的處理器在設(shè)計(jì)FPGA時(shí)的運(yùn)用和電子設(shè)計(jì)相結(jié)合，還有DSP系統(tǒng)的革新，以及電子設(shè)計(jì)處理器的運(yùn)用等，這些運(yùn)用足以見得FPGA在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要性。
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在2010年“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮上，工業(yè)和信息化部公布了一組數(shù)據(jù)，讓人們對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度咋舌。
“2000年，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模是186億元，到2009年規(guī)模已經(jīng)過千億元，而預(yù)計(jì)2010年則可達(dá)到1440億元。”工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)宣布。
同時(shí)，某咨詢機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過10年的發(fā)展，中國(guó)本土芯片廠家從2000年的76家猛增到2010年的532家。
中國(guó)正在成為一個(gè)巨大且高速增長(zhǎng)的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，這是芯片產(chǎn)業(yè)十年發(fā)展的“”。它有挾市場(chǎng)以令產(chǎn)業(yè)的能力嗎?
另一組數(shù)據(jù)卻打破了這個(gè)夢(mèng)想。某咨詢機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2010年，我國(guó)的芯片企業(yè)收入規(guī)模超過1億美元的還不到1％，只有14％的中國(guó)芯企業(yè)收入規(guī)模超過1億元，而85％的中國(guó)芯企業(yè)收入規(guī)模還沒有突破億元大關(guān)。
賽迪顧問芯片行業(yè)資深分析師李珂告訴記者，10年前，我國(guó)90％以上的芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，十年后的今天，我國(guó)幾乎100％的PC處理器、80％以上的手機(jī)處理器仍嚴(yán)重依賴海外。
且歌且泣且前行
2000年的那個(gè)初夏，國(guó)務(wù)院頒發(fā)了被現(xiàn)在人們所說的“老18號(hào)文”，即《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，“中國(guó)芯”工程在一片騰歡呼聲中啟動(dòng)。
經(jīng)過了10年的發(fā)展，我國(guó)成為全球第三大IC設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地。
眾多的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家卻指出，市場(chǎng)是壯大了不少，我們的半導(dǎo)體企業(yè)也確實(shí)進(jìn)步了很多，但是在這么大的市場(chǎng)中，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)存在的劣勢(shì)以及如何與國(guó)外同行競(jìng)爭(zhēng)，卻是中國(guó)芯企業(yè)不得不面對(duì)的問題。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造業(yè)、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。中國(guó)軟件測(cè)評(píng)中心測(cè)試工程師宋世博向《中國(guó)經(jīng)濟(jì)和信息化》記者介紹，目前，我國(guó)企業(yè)多集中在封裝測(cè)試這一最低端的環(huán)節(jié)，企業(yè)小而散。而芯片核心技術(shù)的應(yīng)用都在芯片設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)上，在這兩個(gè)環(huán)節(jié)上，我國(guó)只能生產(chǎn)一些技術(shù)簡(jiǎn)單的芯片，應(yīng)用于MP3播放器等科技含量低的產(chǎn)品上。
據(jù)中國(guó)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)顯示，2009年中國(guó)集成電路進(jìn)口總量為1462.3億塊，進(jìn)口額為1199億美元，出口量為566.1億塊，出口額為233億美元，逆差達(dá)到965億美元。
“核高基”高端通用芯片實(shí)施專家組組長(zhǎng)魏少軍在《中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的形勢(shì)與機(jī)遇》中指出：“國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)嚴(yán)重依賴進(jìn)口，是全球第一大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)。”
“美國(guó)、日本以及我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，比如美國(guó)的優(yōu)勢(shì)是技術(shù)領(lǐng)先，日本的優(yōu)勢(shì)是有大型系統(tǒng)廠商(OEM)支持，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的優(yōu)勢(shì)是規(guī)模效應(yīng)和成本優(yōu)勢(shì)，中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)卻無從談起。”某業(yè)內(nèi)人士說。
該人士指出，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司只顧低頭拉車，不知抬頭看路，它們很難理解、把握客戶和市場(chǎng)的真正要求，設(shè)計(jì)出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品來。
三道坎
“投有自己的核心技術(shù)，我們的信息產(chǎn)業(yè)大廈就如同建立在沙灘上。”原科技部部長(zhǎng)徐冠華曾于2005年為中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)的“芯”病發(fā)出如此感嘆。然而5年過去了，截止到2010年，我國(guó)的芯片核心技術(shù)仍然是一個(gè)問號(hào)。
專家認(rèn)為，由于芯片技術(shù)特殊的敏感性，彌補(bǔ)芯片制造核心技術(shù)的差距主要得靠自己。據(jù)介紹，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的投資一般是獨(dú)資的，又多為技術(shù)含量較低的勞動(dòng)密集型代工線，我們很難從中學(xué)到先進(jìn)的半導(dǎo)體加工技術(shù)。
其次是芯片設(shè)計(jì)能力和IP核(一組擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電路設(shè)計(jì)的集合)設(shè)計(jì)能力不足，嚴(yán)重影響到了代工業(yè)的發(fā)展，而沒有設(shè)計(jì)的制造不過是“賺點(diǎn)可憐的加工費(fèi)”而已。
李珂卻認(rèn)為，目前大陸本土芯片廠商所提供的芯片僅滿足了大陸市場(chǎng)需求的19％，可發(fā)揮和拓展的市場(chǎng)空間仍然很大。
從目前的情來看，在制造環(huán)節(jié)，芯片業(yè)的產(chǎn)業(yè)利益劃分已經(jīng)基本完成。到目前為止，世界芯片巨頭英特爾在中國(guó)的大連、上海、成都等地建立了芯片工廠或測(cè)試封裝廠。
中國(guó)芯片龐大的市場(chǎng)需求帶給我國(guó)芯片企業(yè)的只是望梅止渴，只能眼睜著自己的市場(chǎng)被別人搶去。而芯片設(shè)計(jì)這個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī)一樣的環(huán)節(jié)，其現(xiàn)狀更加劇了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的矛盾。
發(fā)展任何產(chǎn)業(yè)，資本永遠(yuǎn)是繞不開的主題。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤指出：“芯片設(shè)計(jì)的資金門檻越來越高。例如，一條65nm生產(chǎn)線的投入需要25～30億美元，32nm生產(chǎn)線就要提升到50～70億美元，而22nm生產(chǎn)線的投入將超過100億美元。開發(fā)一款45nm芯片的總研發(fā)成本達(dá)到6000萬美元左右，32nm芯片的研發(fā)成本在7000萬美元左右，到28nm時(shí)會(huì)飆升到1億美元，而開發(fā)16nm芯片，則可能需要1.5億美元到2億美元的投入。”
事實(shí)上，2002～2005年，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的高速發(fā)展，僅僅是得益于那段時(shí)間國(guó)內(nèi)風(fēng)投的活躍。但受困于目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)整體回報(bào)不佳，前幾年熱情高漲的風(fēng)投已不再積極，更有許多風(fēng)投在芯片設(shè)計(jì)公司初步成功后選擇套現(xiàn)撤出，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的壯大愈發(fā)困難。
“我們并不需要沙，我們需要大浪淘沙。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)芯片設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生說。目前的500多家公司需要減少到50家，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)才能強(qiáng)起來。
但現(xiàn)實(shí)是，發(fā)生在國(guó)內(nèi)公司之間的兼并案例幾乎為零，少數(shù)涉及到兼并活動(dòng)的國(guó)內(nèi)公司也是被國(guó)外公司收購。TD―SCDMA芯片領(lǐng)先廠商凱明的倒閉更讓人心痛。就在其倒閉的當(dāng)天，大唐等公司便派車堵在凱明門口搶人，他們了解凱明技術(shù)的價(jià)值，但是凱明寧肯破產(chǎn)也不愿選擇被收購，甚至還拒絕了展訊在最后時(shí)刻提出的收購其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的請(qǐng)求。
目前我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展如鯁在喉，離邁過資金、技術(shù)、人才三道坎兒還有很長(zhǎng)一段路要走。
突圍之道
但是這并不意味國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在困境下無從突圍。
“新的技術(shù)造就新的產(chǎn)業(yè)，新的產(chǎn)業(yè)又提供新的機(jī)會(huì)。”魏少軍說，
2010年，我國(guó)政府將節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料和新能源汽車七大產(chǎn)業(yè)確定為現(xiàn)階段重點(diǎn)培育發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。
“我們應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一個(gè)領(lǐng)域，而且是所有戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)江上舟說，“所謂‘基礎(chǔ)’就意味著其公共性很強(qiáng)，與其他各類產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關(guān)。從另一個(gè)角度而言，半導(dǎo)體企業(yè)昕面臨的風(fēng)險(xiǎn)并不僅僅是企業(yè)自身的風(fēng)險(xiǎn)，而是國(guó)家所面臨的風(fēng)險(xiǎn)。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場(chǎng)機(jī)制，國(guó)家必須投入足夠資金予以扶持。”
江上舟透露，在“十二五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資將超過2700億元，比過去5年增加一倍。盡管政府的直接投資可能只占其中的一小部分，但將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)起到引導(dǎo)作用，其意義是不可小視的。
