時(shí)間：2022-03-29 05:11:42
開(kāi)篇：寫(xiě)作不僅是一種記錄，更是一種創(chuàng)造，它讓我們能夠捕捉那些稍縱即逝的靈感，將它們永久地定格在紙上。下面是小編精心整理的12篇集成電路布圖設(shè)計(jì)，希望這些內(nèi)容能成為您創(chuàng)作過(guò)程中的良師益友，陪伴您不斷探索和進(jìn)步。
關(guān)鍵詞：集成電路布圖設(shè)計(jì)；知識(shí)；保護(hù)
前言：
當(dāng)今世界，隨著科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子科技迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展機(jī)遇，在短短的幾十年時(shí)間內(nèi)，電子行業(yè)發(fā)展到了一個(gè)前所未有的高度。尤其是計(jì)算機(jī)行業(yè)，更是電子行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，在這些電子行業(yè)中，最離不開(kāi)的，便是集成電路系統(tǒng)，即集成電路系統(tǒng)行業(yè)的發(fā)展影響著電子行業(yè)的發(fā)展。由于集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，在其知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面存在的問(wèn)題也逐漸的暴露了出來(lái)。本文便著重于集成電路布局設(shè)計(jì)的知識(shí)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面進(jìn)行研究，從而為我國(guó)的集成電路事業(yè)的健康發(fā)展指出一條清晰明確的道路，順應(yīng)時(shí)展的潮流。
1 集成電路布圖設(shè)計(jì)概述
1.1 集成電路布圖設(shè)計(jì)的概念
集成電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)是半導(dǎo)體，即由半導(dǎo)體材料作為集成電路的基本元件，經(jīng)由多個(gè)元件進(jìn)行合并連接，共同置于由半導(dǎo)體組成的基片上，最終組裝好的集成電路在電子器械或電子系統(tǒng)中控制電流，進(jìn)而發(fā)揮其電子功能的部件。在計(jì)算機(jī)技術(shù)并不發(fā)達(dá)的初級(jí)階段，由于材料學(xué)以及電子工程學(xué)的發(fā)展比較落后，使得計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子元件是經(jīng)由導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行彼此之間的連接，這種搭設(shè)方式不但增加了電流流動(dòng)的時(shí)間，減緩了信息傳輸?shù)乃俣龋€極大的增加了計(jì)算機(jī)內(nèi)部的集成電路所占用的空間，使得計(jì)算機(jī)的體積極大，且信息處理緩慢，功能缺乏。但隨著時(shí)代的發(fā)展，材料科學(xué)的不斷進(jìn)步，人們找到了良好的電子材料進(jìn)行集成電路的搭建，因此，在集成電路的布局設(shè)計(jì)上能否取得進(jìn)步便成為了計(jì)算機(jī)事業(yè)能否發(fā)展的關(guān)鍵所在。所謂的計(jì)算機(jī)部件設(shè)計(jì)，是經(jīng)由軟件或者圖紙進(jìn)行電路布局的3D模型規(guī)劃，其就與土木工程中的建筑設(shè)計(jì)圖紙相似，能夠?yàn)楫a(chǎn)品的制造進(jìn)行技術(shù)支持與步驟提供。可以說(shuō)，集成電路布局設(shè)計(jì)在集成電路發(fā)展事業(yè)中所占的位置是最重要的，且在資金的投入上也是最高的。通常需要巨大的資金投入與人才投入才能設(shè)計(jì)出合理的集成電路布局。
1.2 集成電路布圖設(shè)計(jì)的基本特征
集成電路布局設(shè)計(jì)的基本特征可以大體分為三個(gè)方面，依次為無(wú)形性，復(fù)制性以及表現(xiàn)形式的非任意性。在無(wú)形性上，由于計(jì)算機(jī)中的集成電路布局是由專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行的智慧創(chuàng)造，僅僅能記錄在圖紙上以及電子儲(chǔ)存設(shè)備中。可以說(shuō)，這種思維創(chuàng)作的智慧結(jié)晶僅能通過(guò)有限的載體進(jìn)行反映，進(jìn)而被人了解知曉。這些都是集成電路布局設(shè)計(jì)的無(wú)形性的體現(xiàn)。在復(fù)制性上的體現(xiàn)更為明顯，當(dāng)集成電路的布局設(shè)計(jì)儲(chǔ)存在電子儲(chǔ)存設(shè)備當(dāng)中時(shí)，通過(guò)計(jì)算機(jī)中的軟件便可進(jìn)行信息的復(fù)制，從而使得集成電路的布局設(shè)計(jì)被復(fù)制為多份。當(dāng)不具備集成電路的布局規(guī)劃信息與圖紙時(shí)，想要了解某一電子設(shè)備中的集成電路布局狀況，可以對(duì)該電子設(shè)備進(jìn)行拆分處理，將內(nèi)部的集成電路暴露出來(lái)，通過(guò)照相儀器或掃描儀器進(jìn)行內(nèi)部布局信息采集，便可以采集到集成電路的布局信息。這種信息的采集可以極大的降低集成電路設(shè)計(jì)者的工作難度與工作量。在表現(xiàn)形式的非任意性上，集成電路在原材料的使用，元件的基本參數(shù)，工藝技術(shù)要求等等方面都有極其嚴(yán)格的要求。在技術(shù)規(guī)范與原則上也有一定的套路，因此說(shuō)，在集成電路的表現(xiàn)形式上，其具有非任意性。
1.3 以電磁爐為例的集成電路
此處以電磁爐的集成電路為例進(jìn)行簡(jiǎn)單分析。SM16312集成電路主要控制電磁爐中的顯示屏部分。通過(guò)中央處理器的控制將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)信號(hào)，進(jìn)行編碼轉(zhuǎn)化顯示在顯示屏當(dāng)中。且當(dāng)電磁爐的集成電路出現(xiàn)問(wèn)題進(jìn)行更換時(shí)，需要注意的問(wèn)題更多，首先便要保證維修環(huán)境的整潔，防止環(huán)境中污染物的影響使得電磁爐的顯示屏部位出現(xiàn)問(wèn)題。由集成電路控制的顯示屏燈管比較脆弱，電路維修時(shí)操作手段的不當(dāng)會(huì)使得燈管破碎或傳輸導(dǎo)線(xiàn)的斷裂。進(jìn)行導(dǎo)線(xiàn)焊接時(shí)，時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，否則容易導(dǎo)致電路控制的顯示屏部位完全損壞。
2 集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)保護(hù)
2.1 對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行保護(hù)的意義
之所以對(duì)于集成電路布局設(shè)計(jì)進(jìn)行保護(hù)，是因?yàn)椴紙D設(shè)計(jì)是腦力勞動(dòng)者腦力創(chuàng)作的成果與智慧的結(jié)晶。集成電路布圖屬于電子產(chǎn)業(yè)中專(zhuān)業(yè)要求較高的行業(yè)，如果不具備高端的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)就無(wú)法進(jìn)行集成電路的布圖設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)者進(jìn)行布圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員要對(duì)電路中的各個(gè)元件有詳細(xì)而充分的了解，在進(jìn)行布圖設(shè)計(jì)時(shí)，既要考慮到固有的一些設(shè)計(jì)規(guī)定與功能布局，還要充分發(fā)揮設(shè)計(jì)者的創(chuàng)造力，只有將這兩點(diǎn)進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，才能夠創(chuàng)造出優(yōu)秀的集成電路布圖。由于電路布圖的這種設(shè)計(jì)是一種無(wú)形的資產(chǎn)，只能通過(guò)有形的載體進(jìn)行信息承載才能夠被人們了解。所以要對(duì)這種無(wú)形的設(shè)計(jì)進(jìn)行產(chǎn)權(quán)保護(hù)，才能夠在最大程度上保證布圖設(shè)計(jì)者的權(quán)益不受到侵害。在創(chuàng)造性與實(shí)用性上，由于集成電路的布圖需要腦力的勞動(dòng)，一旦創(chuàng)造出獨(dú)特的且信息處理迅速的電路布圖設(shè)計(jì)則會(huì)產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟(jì)效益，且有可能會(huì)對(duì)電子行業(yè)的進(jìn)步與革新產(chǎn)生較大的影響，因此需要進(jìn)行知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。
2.2 集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)模式選擇
對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行保護(hù)，就需要依靠法律的力量。國(guó)家制定了相應(yīng)的《關(guān)于保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》。其中對(duì)于集成電路的保護(hù)就有明確的規(guī)定，既要求布局設(shè)計(jì)自身是由設(shè)計(jì)者自身進(jìn)行獨(dú)立的思維創(chuàng)造或與其他人共同合作進(jìn)行創(chuàng)造進(jìn)而得到的成果。對(duì)于那些根據(jù)別人的集成電路布局設(shè)計(jì)進(jìn)行模仿或復(fù)制的布局設(shè)計(jì)，不但不對(duì)其進(jìn)行法律保護(hù)，還要追究其法律責(zé)任。由于集成電路布圖設(shè)計(jì)涉及到原創(chuàng)性，創(chuàng)造性與新穎性這三個(gè)方面，因此，知識(shí)產(chǎn)權(quán)在對(duì)其進(jìn)行保護(hù)時(shí)，既要保護(hù)到成果作品自身，還要對(duì)其中蘊(yùn)含的創(chuàng)新點(diǎn)與思維創(chuàng)造部分進(jìn)行保護(hù)，這有這樣，才能對(duì)與集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行充分的保護(hù)，進(jìn)而保護(hù)設(shè)計(jì)者的智力成果與財(cái)產(chǎn)安全。
2.3 集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)設(shè)計(jì)
對(duì)于集成電路布圖設(shè)計(jì)的專(zhuān)有權(quán)進(jìn)行保護(hù)，需要對(duì)主體，客體以及內(nèi)容這三方面進(jìn)行保護(hù)。在主體保護(hù)方面，涉及到布圖設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)者，這既包括設(shè)計(jì)者自身與在思維創(chuàng)造過(guò)程中一同參與的合作者，還包括布圖設(shè)計(jì)的相關(guān)法人與組織，另外，相關(guān)的可以享受該成果的權(quán)利委托人也是保護(hù)主體之一。而保護(hù)的客體，指的則是設(shè)計(jì)者創(chuàng)造出的具備思維創(chuàng)造性的布圖設(shè)計(jì)。對(duì)于集成電路布圖設(shè)計(jì)的內(nèi)容保護(hù)既是對(duì)于設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)的具體權(quán)能進(jìn)行保護(hù)。具體包括有復(fù)制權(quán)，商業(yè)利用權(quán)。
3 結(jié)語(yǔ)
當(dāng)今世界，隨著科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子科技迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展機(jī)遇，在短短的幾十年時(shí)間內(nèi)，電子行業(yè)發(fā)展到了一個(gè)前所未有的高度。集成電路是以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的，由多個(gè)元件進(jìn)行線(xiàn)路連接，設(shè)置在基片之上，以達(dá)到一定功能的電子產(chǎn)品。本文通過(guò)對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行概述，并對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)保護(hù)進(jìn)行分析，從而促進(jìn)我國(guó)的集成電路事業(yè)的發(fā)展，使我國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)趕上時(shí)代潮流。
參考文獻(xiàn)
[1]蔣黎.集成電路布圖設(shè)計(jì)法律保護(hù)研究[D].吉林大學(xué)，2013.
關(guān)鍵詞：集成電路；布圖設(shè)計(jì)；保護(hù)
現(xiàn)代信息技術(shù)以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，分為軟件技術(shù)和硬件技術(shù)。在硬件技術(shù)中,集成電路技術(shù)則是最為重要的核心技術(shù)。早在20世紀(jì)70年代末,美國(guó)就曾有人斷言："像現(xiàn)在OPEC(石油輸出國(guó)組織)左右世界一樣,將來(lái)掌握了半導(dǎo)體技術(shù)的國(guó)家將左右整個(gè)世界。"正因?yàn)槿绱?各國(guó)對(duì)于集成電路的開(kāi)發(fā)都給予了足夠的重視。但與此同時(shí),也有一些廠(chǎng)商采取非法手段獲取他人技術(shù)秘密或者仿制他人產(chǎn)品,以牟取暴利。我國(guó)政府曾積極參與起草世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織《關(guān)于集成電路的知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)條約）,并努力促成了該條約通過(guò)。中國(guó)加入世界貿(mào)易組織后,《與貿(mào)易有關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)TRIPS）就對(duì)中國(guó)有了約束力,其中也包括集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的法律保護(hù)。
一、條約的主要內(nèi)容
1、保護(hù)對(duì)象
保護(hù)對(duì)象為集成電路布圖設(shè)計(jì)。受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)必須具備原創(chuàng)性。條約中所規(guī)定的原創(chuàng)性不同于著作權(quán)法中的原創(chuàng)性，條約就此作了專(zhuān)門(mén)解釋。具有原創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)，即"該布圖設(shè)計(jì)是創(chuàng)作者自己的智力勞動(dòng)成果，并且在其創(chuàng)作時(shí)在布圖設(shè)計(jì)的創(chuàng)作者和集成電路制造者中不是常規(guī)設(shè)計(jì)"。
2、布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人的有關(guān)權(quán)利
（1）復(fù)制權(quán)
復(fù)制受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的全部或其任何部分，無(wú)論是否將其結(jié)合到集成電路中。
（2）進(jìn)口、銷(xiāo)售或者以其它方式供銷(xiāo)
為商業(yè)目的進(jìn)口、銷(xiāo)售或者以其它方式供銷(xiāo)受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)或者其中含有受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的集成電路。
3、布圖設(shè)計(jì)權(quán)利人的有關(guān)權(quán)利的限制
（1）合理使用
為私人目的或?yàn)榱朔治觥⒃u(píng)價(jià)、研究或者教學(xué)而復(fù)制受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)，或者在此基礎(chǔ)上創(chuàng)作出新的具有原創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)的行為不視為侵權(quán)，也不需要權(quán)利人許可。
（2）反向工程
第三者在評(píng)價(jià)或分析受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作符合第三條第（二）款規(guī)定的原創(chuàng)性條件的布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）（"第二布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖"））的，該第三者可以在集成電路中采用第二布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖），或者對(duì)第二布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）進(jìn)行第（一）款所述的行為，而不視為侵犯第一布圖設(shè)計(jì)（拓樸圖）權(quán)利持有人的權(quán)利。
（3）非自愿許可
《關(guān)于集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)條約》規(guī)定，任何締約方均可在其立法中規(guī)定其行政或者司法機(jī)關(guān)有可能在非通常的情況下，對(duì)于第三者按商業(yè)慣例經(jīng)過(guò)努力而未能取得權(quán)利持有人許可并不經(jīng)其許可而進(jìn)行復(fù)制、進(jìn)口、銷(xiāo)售等行為，授予非獨(dú)占許可（非自愿許可）。
（4）善意侵權(quán)
《條約》規(guī)定，對(duì)于采用非法復(fù)制的布圖設(shè)計(jì)（拓?fù)鋱D）的集成電路而進(jìn)行的該款所述的任何行為，如果進(jìn)行或者指示進(jìn)行該行為的人在獲得該集成電路時(shí)不知道或者沒(méi)有合理的依據(jù)知道該集成電路包含有非法復(fù)制的布圖設(shè)計(jì)（拓?fù)鋱D），任何締約方?jīng)]有義務(wù)認(rèn)為上述行為是非法行為。
（5）權(quán)利用盡
《條約》的權(quán)利用盡條款規(guī)定，任何締約方可以認(rèn)為，對(duì)由權(quán)利持有人或者經(jīng)其同意投放市場(chǎng)的受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)（拓?fù)鋱D）或者采用該布圖設(shè)計(jì)（拓?fù)鋱D）的集成電路，未經(jīng)權(quán)利持有人的許可而進(jìn)行該款所述的任何行為是合法行為。
4、國(guó)民待遇原則
即任何一個(gè)締約國(guó)在布圖設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面給予與國(guó)國(guó)民待遇，也同樣給予其他締約國(guó)的國(guó)民。
5、布圖設(shè)計(jì)保護(hù)期限
條約規(guī)定保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)的最低期限為8年。
6、保護(hù)形式
締約國(guó)可以通過(guò)專(zhuān)門(mén)法律或者通過(guò)關(guān)于著作權(quán)法、專(zhuān)利法，禁止不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)的法律，或者通過(guò)上述法律的結(jié)合來(lái)保護(hù)集成電路布圖設(shè)計(jì)。
7、爭(zhēng)議的解決
通過(guò)協(xié)商或者其他方式使有爭(zhēng)議的締約國(guó)之間達(dá)成和解，若不能和解，則由締約國(guó)大會(huì)召集專(zhuān)家小組，由該小組起草解決爭(zhēng)議的參考性報(bào)告，大會(huì)基于小組報(bào)告和對(duì)條約的解釋?zhuān)驙?zhēng)議各方提出建議。
8、保留
條約第13條規(guī)定：對(duì)本條約不得做任何保留。
二、TRIPS有關(guān)集成電路布圖設(shè)計(jì)的規(guī)定
與條約相比，TRIPS對(duì)集成電路布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)更加嚴(yán)格，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
1、保護(hù)范圍擴(kuò)大
締約方應(yīng)將未經(jīng)權(quán)利人同意而進(jìn)行的下述行為認(rèn)作是非法行為 ，即為了商業(yè)目的而進(jìn)口、出售、或銷(xiāo)售受到保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)，一種采用了受到保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)的集成電路，或者一種采用了上述集成電路的產(chǎn)品，只要它仍然包括一個(gè)非法復(fù)制的布圖設(shè)計(jì)。
2、善意侵權(quán)要付費(fèi)
善意侵權(quán)人接到足夠清楚的通知，被告知該布圖設(shè)計(jì)是非法復(fù)制的之后，侵權(quán)人對(duì)于在此之前已經(jīng)獲得的庫(kù)存件或預(yù)定件可以進(jìn)行上述行為中的任何一種，但是卻有義務(wù)向權(quán)利所有者支付一定的費(fèi)用。
3、保護(hù)期限延長(zhǎng)
布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)期限不得短于自注冊(cè)申請(qǐng)日起或者自在世界上任何地方進(jìn)行的首次商業(yè)性使用之日起的10年。
如果締約方不要求以注冊(cè)作為提供保護(hù)的條件，對(duì)布圖設(shè)計(jì)的保護(hù)期限不得短于自在世界上任何地方進(jìn)行的首次商業(yè)性使用之日起的10年。
三、集成電路布圖設(shè)計(jì)不能用專(zhuān)利法、著作權(quán)法保護(hù)的原因
1、集成電路布圖設(shè)計(jì)不能用專(zhuān)利法保護(hù)的原因
無(wú)論在哪個(gè)國(guó)家,其專(zhuān)利法都要求受保護(hù)的技術(shù)方案必須具備實(shí)用性、新穎性和創(chuàng)造性。集成電路產(chǎn)品對(duì)于實(shí)用性和新穎性要求都不會(huì)有太大問(wèn)題,問(wèn)題的癥結(jié)在于創(chuàng)造性。
（1）集成電路的制造者和使用者,在通常情況下最為關(guān)心的是集成電路的集成度或者集成規(guī)模的大小，如果就這種產(chǎn)品作為一個(gè)整體去申請(qǐng)專(zhuān)利,未必都能通過(guò)創(chuàng)造性審查。
（2）在集成電路設(shè)計(jì)中常常采用一些現(xiàn)成的單元電路進(jìn)行組合。而在專(zhuān)利審查中,組合發(fā)明要通過(guò)創(chuàng)造性審查,必須取得對(duì)該發(fā)明創(chuàng)造所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是預(yù)先難以想到的效果。
確實(shí)具備創(chuàng)造性的集成電路產(chǎn)品仍可申請(qǐng)專(zhuān)利以尋求保護(hù)。
2、集成電路布圖設(shè)計(jì)不能用著作權(quán)法保護(hù)的原因
用著作權(quán)法保護(hù)集成的電路布圖設(shè)計(jì)的難度有：
（1）集成電路布圖設(shè)計(jì)的價(jià)值主要體現(xiàn)在實(shí)用功能上,這已超出著作權(quán)法所保護(hù)的范圍。
（2）著作權(quán)法對(duì)所保護(hù)的對(duì)象沒(méi)有新穎性和創(chuàng)造性要求,這種保護(hù)模式不利于技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。
（3）依照著作權(quán)法,實(shí)施"反向工程"的行為將被禁止。未經(jīng)著作權(quán)人同意,任何人不得隨意復(fù)制他人作品。
3、集成電路布圖設(shè)計(jì)不能用其它知識(shí)產(chǎn)權(quán)法保護(hù)的原因
在現(xiàn)有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)法框架中,還有實(shí)用新型法、外觀(guān)設(shè)計(jì)法、商標(biāo)法、反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法、商號(hào)或企業(yè)名稱(chēng)保護(hù)法、原產(chǎn)地名稱(chēng)保護(hù)法等，在現(xiàn)有的諸多知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律門(mén)類(lèi)中,實(shí)用新型法雖然是保護(hù)技術(shù)產(chǎn)品的法律,但是絕大多數(shù)國(guó)家和地區(qū)(法國(guó)、澳大利亞等國(guó)除外)的法律都要求受保護(hù)的實(shí)用新型都必須是具備固定形狀或者結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品；有的還要求實(shí)用新型也必須具備創(chuàng)造性。而集成電路產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)往往并不體現(xiàn)在產(chǎn)品的外在結(jié)構(gòu)和形狀上，故從總體上看實(shí)用新型法似乎并不適合集成電路的保護(hù)。
外觀(guān)設(shè)計(jì)法所保護(hù)的是產(chǎn)品的新穎外觀(guān)。外觀(guān)設(shè)計(jì)法的保護(hù)對(duì)象決無(wú)任何技術(shù)成分可言。
商標(biāo)法所保護(hù)的只是特定標(biāo)記與特定產(chǎn)品間的聯(lián)系。很顯然這不是集成電路保護(hù)所討論的問(wèn)題。對(duì)于集成電路而言,權(quán)利人還可將其商標(biāo)使用在布圖設(shè)計(jì)上。
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【關(guān)鍵詞】集成電路 設(shè)計(jì)方法 IP技術(shù)
基于CMOS工藝發(fā)展背景下，CMOS集成電路得到了廣泛應(yīng)用，即到目前為止，仍有95%集成電路融入了CMOS工藝技術(shù)，但基于64kb動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器的發(fā)展，集成電路微小化設(shè)計(jì)逐漸引起了人們關(guān)注。因而在此基礎(chǔ)上，為了迎合集成電路時(shí)代的發(fā)展，應(yīng)注重在當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中從微電路、芯片等角度入手，對(duì)集成電路進(jìn)行改善與優(yōu)化，且突出小型化設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。以下就是對(duì)集成電路設(shè)計(jì)與IP設(shè)計(jì)技術(shù)的詳細(xì)闡述，望其能為當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展提供參考。
1 當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)方法
1.1 全定制設(shè)計(jì)方法
集成電路，即通過(guò)光刻、擴(kuò)散、氧化等作業(yè)方法，將半導(dǎo)體、電阻、電容、電感等元器件集中于一塊小硅片，置入管殼內(nèi)，應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、電子技術(shù)等領(lǐng)域中。而在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，為了營(yíng)造良好的電路設(shè)計(jì)空間，應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對(duì)全定制設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用，即在集成電路實(shí)踐設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)開(kāi)展過(guò)程中通過(guò)版圖編輯工具，對(duì)半導(dǎo)體元器件圖形、尺寸、連線(xiàn)、位置等各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)進(jìn)行把控，最終通過(guò)版圖布局、布線(xiàn)等，達(dá)到元器件組合、優(yōu)化目的。同時(shí)，在元器件電路參數(shù)優(yōu)化過(guò)程中，為了滿(mǎn)足小型化集成電路應(yīng)用需求，應(yīng)遵從“自由格式”版圖設(shè)計(jì)原則，且以緊湊的設(shè)計(jì)方法，對(duì)每個(gè)元器件所連導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行布局，就此將芯片尺寸控制到最小狀態(tài)下。例如，隨機(jī)邏輯網(wǎng)絡(luò)在設(shè)計(jì)過(guò)程中，為了提高網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行速度，即采取全定制集成電路設(shè)計(jì)方法，滿(mǎn)足了網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)運(yùn)行需求。但由于全定制設(shè)計(jì)方法在實(shí)施過(guò)程中，設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，為此，應(yīng)注重對(duì)其的合理化應(yīng)用。
1.2 半定制設(shè)計(jì)方法
半定制設(shè)計(jì)方法在應(yīng)用過(guò)程中需借助原有的單元電路，同時(shí)注重在集成電路優(yōu)化過(guò)程中，從單元庫(kù)內(nèi)選取適宜的電壓或壓焊塊，以自動(dòng)化方式對(duì)集成電路進(jìn)行布局、布線(xiàn)，且獲取掩膜版圖。例如，專(zhuān)用集成電路ASIC在設(shè)計(jì)過(guò)程中為了減少成本投入量，即采用了半定制設(shè)計(jì)方法，同時(shí)注重在半定制設(shè)計(jì)方式應(yīng)用過(guò)程中融入門(mén)陣列設(shè)計(jì)理念，即將若干個(gè)器件進(jìn)行排序，且排列為門(mén)陣列形式，繼而通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接形式形成統(tǒng)一的電路單元，并保障各單元間的一致性。而在半定制集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，亦可采取標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)方式，即要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)運(yùn)用版圖編輯工具對(duì)集成電路進(jìn)行操控，同時(shí)結(jié)合電路單元版圖，連接、布局集成電路運(yùn)作環(huán)境，達(dá)到布通率100%的集成電路設(shè)計(jì)狀態(tài)。從以上的分析中即可看出，在小型化集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，強(qiáng)調(diào)對(duì)半定制設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用，有助于縮短設(shè)計(jì)周期，為此，應(yīng)提高對(duì)其的重視程度。
1.3 基于IP的設(shè)計(jì)方法
基于0.35μmCMOS工藝的推動(dòng)下，傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)方式已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域集成電路應(yīng)用需求，因而在此基礎(chǔ)上，為了推動(dòng)各領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，應(yīng)注重融入IP設(shè)計(jì)方法，即在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中將“設(shè)計(jì)復(fù)用與軟硬件協(xié)同”作為導(dǎo)向，開(kāi)發(fā)單一模塊，并集成、復(fù)用IP，就此將集成電路工作量控制到原有1/10，而工作效益提升10倍。但基于IP視角下，在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，要求相關(guān)工作人員應(yīng)注重通過(guò)專(zhuān)業(yè)IP公司、Foundry積累、EDA廠(chǎng)商等路徑獲取IP核，且基于IP核支撐資源獲取的基礎(chǔ)上，完善檢索系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)庫(kù)管理系統(tǒng)、IP核庫(kù)等，最終對(duì)1700多個(gè)IP核資源進(jìn)行系統(tǒng)化整理，并通過(guò)VSIA標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估方式，對(duì)IP核集成電路運(yùn)行環(huán)境的安全性、動(dòng)態(tài)性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)、評(píng)估，規(guī)避集成電路故障問(wèn)題的凸顯，且達(dá)到最佳的集成電路設(shè)計(jì)狀態(tài)。另外，在IP集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，亦應(yīng)注重增設(shè)HDL代碼等檢測(cè)功能，從而滿(mǎn)足集成電路設(shè)計(jì)要求，達(dá)到最佳的設(shè)計(jì)狀態(tài)，且更好的應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域中。
2 集成電路設(shè)計(jì)中IP設(shè)計(jì)技術(shù)分析
基于IP的設(shè)計(jì)技術(shù)，主要分為軟核、硬核、固核三種設(shè)計(jì)方式，同時(shí)在IP系統(tǒng)規(guī)劃過(guò)程中，需完善32位處理器，同時(shí)融入微處理器、DSP等，繼而應(yīng)用于Internet、USB接口、微處理器核、UART等運(yùn)作環(huán)境下。而IP設(shè)計(jì)技術(shù)在應(yīng)用過(guò)程中對(duì)測(cè)試平臺(tái)支撐條件提出了更高的要求，因而在IP設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)開(kāi)展過(guò)程中，應(yīng)注重選用適宜的接口，寄存I/O，且以獨(dú)立性IP模塊設(shè)計(jì)方式，對(duì)芯片布局布線(xiàn)進(jìn)行操控，簡(jiǎn)化集成電路整體設(shè)計(jì)過(guò)程。此外，在IP設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用過(guò)程中，必須突出全面性特點(diǎn)，即從特性概述、框圖、工作描述、版圖信息、軟模型/HDL模型等角度入手，推進(jìn)IP文件化，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)信息的全方位反饋。另外，就當(dāng)前的現(xiàn)狀來(lái)看，IP設(shè)計(jì)技術(shù)涵蓋了ASIC測(cè)試、系統(tǒng)仿真、ASIC模擬、IP繼承等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，且制定了IP戰(zhàn)略，因而有助于減少I(mǎi)P集成電路開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，為此，在當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)工作開(kāi)展過(guò)程中應(yīng)融入IP設(shè)計(jì)技術(shù)，并建構(gòu)AMBA總線(xiàn)等，打造良好的集成電路運(yùn)行環(huán)境，強(qiáng)化整體電路集成度，達(dá)到最佳的電路布局、規(guī)劃狀態(tài)。
3 結(jié)論
綜上可知，集成電路被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域，推進(jìn)了社會(huì)的進(jìn)步。為此，為了降低集成電路設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，減少開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計(jì)工作開(kāi)展過(guò)程中應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對(duì)基于IP的設(shè)計(jì)方法、半定制設(shè)計(jì)方法、全定制設(shè)計(jì)方法等的應(yīng)用，同時(shí)注重引入IP設(shè)計(jì)技術(shù)理念，完善ASIC模擬、系統(tǒng)測(cè)試等集成電路設(shè)計(jì)功能，最終就此規(guī)避電路開(kāi)發(fā)中故障問(wèn)題的凸顯，達(dá)到最佳的集成電路開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)狀態(tài)。
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甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 ：標(biāo)的物：委托芯片名稱(chēng)_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠(chǎng)，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。
第二條 ：功能規(guī)格確認(rèn)
一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（layout）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫(xiě)之tapeoutform為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖（layout）作任何計(jì)算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。
三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試（wat）值為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠(chǎng)制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為不良品。
第三條 ：樣品試制進(jìn)度
一、甲方須于委托制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽危杞?jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無(wú)法如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 ：樣品之確認(rèn)
一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。
二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于委托制作申請(qǐng)單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。
三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠(chǎng)重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外，甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之請(qǐng)求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償請(qǐng)求，乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。
第五條 ：試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。
第六條 ：付款方式
一、甲方填送委托制作申請(qǐng)單、委托制作集成電路合約書(shū)及tapeoutform電子文件，連同擬下線(xiàn)的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
人們觀(guān)念中的山寨產(chǎn)品并不尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán)，存在低價(jià)，質(zhì)量低劣，只做到形似神不似，功能與正版差距很大的這些元素。事實(shí)上“山寨”一詞并沒(méi)有準(zhǔn)確的定義，并經(jīng)不起推敲。因此并不能將所有的反向工程后獲得的模仿技術(shù)的行為歸于此類(lèi)。對(duì)外經(jīng)貿(mào)大學(xué)國(guó)際經(jīng)貿(mào)學(xué)院國(guó)際商務(wù)研究中心主任王健曾為“山寨”正名，他認(rèn)為“山寨”產(chǎn)品只是一個(gè)噱頭，僅僅是一種營(yíng)銷(xiāo)方式，仔細(xì)對(duì)比，很多被“山寨”的產(chǎn)品，與正版產(chǎn)品形似神不似，從軟件硬件來(lái)看，均未侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)，事實(shí)上很多“山寨”都不侵權(quán)。
反向工程的合法認(rèn)定
反向工程的利用是不是構(gòu)成侵權(quán)，浙江廣誠(chéng)律師事務(wù)所趙小雷律師就法理與實(shí)踐的方面對(duì)此進(jìn)行了分析。他認(rèn)為，在自2007年2月1日起施行的《最高人民法院關(guān)于審理不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)民事案件應(yīng)用法律若干問(wèn)題的解釋》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《解釋》）的第十二條，通過(guò)自行開(kāi)發(fā)研制或者反向工程等方式獲得的商業(yè)秘密，不認(rèn)定為《反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》第十條第（一）、（二）項(xiàng)規(guī)定的侵犯商業(yè)秘密行為。前款所稱(chēng)“反向工程”，是指通過(guò)技術(shù)手段對(duì)從公開(kāi)渠道取得的產(chǎn)品進(jìn)行拆卸、測(cè)繪、分析等而獲得該產(chǎn)品的有關(guān)技術(shù)信息。當(dāng)事人以不正當(dāng)手段知悉了他人的商業(yè)秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。
根據(jù)《反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》規(guī)定，商業(yè)秘密是指不為公眾所知悉、能為權(quán)利人帶來(lái)經(jīng)濟(jì)利益、具有實(shí)用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息和經(jīng)營(yíng)信息。這里第一個(gè)構(gòu)成要件就是“不為公眾所知悉”。最高人民法院《關(guān)于審理不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)民事案件應(yīng)用法律若干問(wèn)題的解釋》（法釋〔2007〕2號(hào)）規(guī)定，所謂“不為公眾所知悉”是指有關(guān)信息不為其所屬領(lǐng)域的相關(guān)人員普遍知悉和容易獲得。但是具有下列情形之一的，可以認(rèn)定有關(guān)信息不構(gòu)成不為公眾所知悉，也就是說(shuō)這些信息已經(jīng)為公眾所知悉，不構(gòu)成商業(yè)秘密：（一）該信息為其所屬技術(shù)或者經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的人的一般常識(shí)或者行業(yè)慣例；（二）該信息僅涉及產(chǎn)品的尺寸、結(jié)構(gòu)、材料、部件的簡(jiǎn)單組合等內(nèi)容，進(jìn)入市場(chǎng)后相關(guān)公眾通過(guò)觀(guān)察產(chǎn)品即可直接獲得；（三）該信息已經(jīng)在公開(kāi)出版物或者其他媒體上公開(kāi)披露；（四）該信息已通過(guò)公開(kāi)的報(bào)告會(huì)、展覽等方式公開(kāi)；（五）該信息從其他公開(kāi)渠道可以獲得；（六）該信息無(wú)需付出一定的代價(jià)而容易獲得。上述對(duì)此做出了規(guī)定，從法條上看如果通過(guò)正規(guī)途徑運(yùn)用反向工程獲悉的商業(yè)秘密不屬于侵犯商業(yè)秘密的行為。
另外通過(guò)正規(guī)途徑運(yùn)用反向工程獲得的商業(yè)秘密運(yùn)用到相關(guān)產(chǎn)品中不構(gòu)成侵權(quán)，但其中有兩點(diǎn)需要注意：第一，如果通過(guò)正規(guī)途徑獲取的是獲得國(guó)家專(zhuān)利的商業(yè)秘密，按照法條獲得國(guó)家專(zhuān)利的商業(yè)秘密也是商業(yè)秘密，所以也不構(gòu)成侵犯商業(yè)秘密的行為，但按《專(zhuān)利法》第十一條：發(fā)明和實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)被授予后除本法另有規(guī)定的以外，任何單位或個(gè)人未經(jīng)專(zhuān)利權(quán)人許可，都不得實(shí)施其專(zhuān)利，即不得為生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目的制造、使用、許諾銷(xiāo)售、進(jìn)口其專(zhuān)利產(chǎn)品或使用其專(zhuān)利方法以及使用許諾銷(xiāo)售、銷(xiāo)售、進(jìn)口依照該專(zhuān)利方法直接獲得的產(chǎn)品，外觀(guān)設(shè)計(jì)專(zhuān)利被授予后，任何單位或者個(gè)人未經(jīng)專(zhuān)利權(quán)人許可，都不得實(shí)施其專(zhuān)利，即不得為生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目的制造銷(xiāo)售、進(jìn)口其外觀(guān)設(shè)計(jì)專(zhuān)利產(chǎn)品。因此，雖構(gòu)不成侵犯商業(yè)秘密的行為，但如以生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)為目的，將相關(guān)商業(yè)秘密應(yīng)用到產(chǎn)品中去即違反《專(zhuān)利法》。所以結(jié)合《解釋》和《專(zhuān)利法》可以理解為通過(guò)正規(guī)途徑和反向工程獲得的未獲得專(zhuān)利的商業(yè)秘密并將以生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)為目的應(yīng)用相關(guān)商業(yè)秘密的行為是不合法的。
這里有一點(diǎn)需要強(qiáng)調(diào)的是《專(zhuān)利法》第五十條：一項(xiàng)取得專(zhuān)利權(quán)的發(fā)明或者實(shí)用新型比前已經(jīng)取得專(zhuān)利權(quán)的發(fā)明或者實(shí)用新型具有顯著經(jīng)濟(jì)意義的重大技術(shù)進(jìn)步，其實(shí)施又有賴(lài)于前一發(fā)明或者實(shí)用新型的實(shí)施的，國(guó)務(wù)院專(zhuān)利行政部門(mén)根據(jù)后一專(zhuān)利權(quán)人的申請(qǐng)，可以給予實(shí)施前一發(fā)明或者使用新型的強(qiáng)制許可。在依照前款規(guī)定給予強(qiáng)制許可的情形下，國(guó)務(wù)院專(zhuān)利行政部門(mén)根據(jù)前一專(zhuān)利權(quán)人的申請(qǐng)，也可以給予實(shí)施后一發(fā)明或者實(shí)用新型的強(qiáng)制許可。《解釋》第十二條可以說(shuō)是對(duì)《專(zhuān)利法》第五十條的具體操作的規(guī)定，即是在未經(jīng)專(zhuān)利權(quán)人的許可的情況下，第三人可以通過(guò)正規(guī)途徑的反向工程獲知專(zhuān)利技術(shù)的商業(yè)秘密，在此基礎(chǔ)上去進(jìn)行技術(shù)革新，如果這種技術(shù)革新具有顯著經(jīng)濟(jì)意義的重大技術(shù)進(jìn)步，法律即規(guī)定其合法性。所以我們?cè)谀撤N程度上可以理解《解釋》第十二條與《專(zhuān)利法》第五十條存在著一定的穩(wěn)定的必然關(guān)系。
第二，如果通過(guò)正規(guī)途徑運(yùn)用反向工程獲取的是獲得國(guó)家專(zhuān)利的外觀(guān)設(shè)計(jì)專(zhuān)利權(quán)的產(chǎn)品商業(yè)秘密，通過(guò)對(duì)以上法條的解釋?zhuān)@得的商業(yè)秘密行為不是侵犯商業(yè)秘密的行為。《專(zhuān)利法》中對(duì)什么樣的情況下構(gòu)成侵犯外觀(guān)設(shè)計(jì)專(zhuān)利權(quán)的規(guī)定也不是很明確。
一般可以認(rèn)為，私權(quán)之間所形成的“禁止條款”與反向工程豁免公共政策相違背，構(gòu)成商業(yè)秘密權(quán)利濫用，因此該禁止條款效力理應(yīng)不予認(rèn)可。換言之，在商業(yè)秘密法保護(hù)中，商業(yè)秘密權(quán)利人無(wú)權(quán)阻止社會(huì)公眾通過(guò)反向工程這一正當(dāng)手段對(duì)其商業(yè)秘密信息的獲取（法律或者行政法規(guī)對(duì)于某些客體如計(jì)算機(jī)軟件禁止反向工程的，依照有關(guān)法律或者行政法規(guī)的規(guī)定處理），除非技術(shù)權(quán)利人申請(qǐng)專(zhuān)利保護(hù)。當(dāng)然，在適用反向工程豁免時(shí)，其中已知產(chǎn)品必須是以正當(dāng)和誠(chéng)實(shí)的方式獲得的，例如從公開(kāi)市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)、公共領(lǐng)域獲得，方可豁免。
反向工程知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟的手段
反向工程推動(dòng)技術(shù)的不斷進(jìn)步，技術(shù)進(jìn)步又會(huì)促進(jìn)反向工程，而作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)的所有者，既要發(fā)展技術(shù)，利用反向工程，又要對(duì)其知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行保護(hù)。因此對(duì)反向工程又有諸多的限制。
反向工程在司法解釋中被定義為，通過(guò)技術(shù)手段對(duì)從公開(kāi)渠道取得的產(chǎn)品進(jìn)行折卸、測(cè)繪、分析等而獲得該產(chǎn)品的有關(guān)技術(shù)信息。為避免該條款被濫用，司法解釋同時(shí)規(guī)定：“當(dāng)事人以不正當(dāng)手段知悉了他人的商業(yè)秘密之后，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。”
中國(guó)開(kāi)源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專(zhuān)家委員會(huì)陳偉博士告訴本刊記者，就集成電路芯片而言，由于布圖設(shè)計(jì)的全部圖形分別存在于集成電路表面下不同深度處，所以實(shí)際中多采用逐層剝蝕，再用顯微攝影技術(shù)將其拍攝下來(lái)，測(cè)出其尺寸即可復(fù)制出全套布圖設(shè)計(jì)。反向工程的方法在集成電路工業(yè)的發(fā)展中起著巨大的作用，世界各國(guó)廠(chǎng)商無(wú)不采用這種方法來(lái)了解別人產(chǎn)品的發(fā)展，如果嚴(yán)格禁止這種行為，便會(huì)對(duì)集成電路技術(shù)的進(jìn)步造成影響，所以各國(guó)在立法時(shí)都在一定條件下將此視為一種侵權(quán)的例外。為了教學(xué)、分析和評(píng)價(jià)布圖設(shè)計(jì)中的概念、技術(shù)或者布圖設(shè)計(jì)中采用的電路、邏輯結(jié)構(gòu)、元件配置而復(fù)制布圖設(shè)計(jì)以及在此基礎(chǔ)上將分析評(píng)價(jià)結(jié)果應(yīng)用于具有原創(chuàng)性的布圖設(shè)計(jì)之中，并據(jù)此制造集成電路，均不視為侵權(quán)。但是，單純地以經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售為目的而復(fù)制他人受保護(hù)的布圖設(shè)計(jì)而生產(chǎn)集成電路，應(yīng)視為侵權(quán)行為。
據(jù)陳偉分析，計(jì)算機(jī)軟件反向工程的合法性，一直是計(jì)算機(jī)軟件知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中爭(zhēng)議較大的問(wèn)題。到目前為止，尚無(wú)任何國(guó)家在其軟件保護(hù)法中允許對(duì)軟件實(shí)施反向工程的行為。因?yàn)檐浖鳛橐环N技術(shù)產(chǎn)品要考慮到產(chǎn)品的兼容性，所以絕對(duì)禁止反向工程行為可能影響軟件技術(shù)的發(fā)展。
反向工程可能會(huì)被誤認(rèn)為是對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嚴(yán)重侵害，但是在實(shí)際應(yīng)用上，反而可以成為知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有者保護(hù)中的一把利劍。例如在集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域，如果懷疑某公司侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可以利用反向工程技術(shù)來(lái)尋找證據(jù)。
關(guān)鍵詞：EDA技術(shù) 電子工程
1、EDA技術(shù)的基本概念
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation）的縮寫(xiě)，是從CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)汁）、CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造）、CAT（計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試）和CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程）的概念發(fā)展而來(lái)的。EDA技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具，集數(shù)據(jù)庫(kù)、圖形學(xué)、圖論與拓?fù)溥壿嫞?jì)算數(shù)學(xué)，優(yōu)化理論等多學(xué)科最新理論于一體，是計(jì)算機(jī)信息技術(shù)、微電子技術(shù)、電路理論、信息分析與信號(hào)處理的結(jié)晶。
2 、EDA技術(shù)的發(fā)展過(guò)程
EDA技術(shù)的發(fā)展過(guò)程反映了近代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)的一段歷史進(jìn)程，大致分為3個(gè)時(shí)期。
1）初級(jí)階段：早期階段即是CAD（Computer Assist Design）階段，大致在20世紀(jì)70年代，當(dāng)時(shí)中小規(guī)模集成電路已經(jīng)出現(xiàn)，傳統(tǒng)的手工制圖設(shè)計(jì)印刷電路板和集成電路的方法效率低、花費(fèi)大、制造周期長(zhǎng)。人們開(kāi)始借助于計(jì)算機(jī)完成印制電路板-PCB設(shè)計(jì)，將產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中高重復(fù)性的繁雜勞動(dòng)如布圖布線(xiàn)工作用二維平砸圖形編輯與分析的CAD工具代替，主要功能是交互圖形編輯，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，解決晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì).PCB布局布線(xiàn)、門(mén)級(jí)電路模擬和測(cè)試。
2）發(fā)展階段：20世紀(jì)80年代是EDA技術(shù)的發(fā)展和完善階段，即進(jìn)入到CAE（Computer Assist Engineering Design）階段。由于集成電路規(guī)模的逐步擴(kuò)大和電子系統(tǒng)的日趨復(fù)雜，人們進(jìn)一步開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)軟件，將各個(gè)CAD工具集成為系統(tǒng)，從而加強(qiáng)了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該時(shí)期的EDA技術(shù)已經(jīng)延伸到半導(dǎo)體芯片的設(shè)汁，生產(chǎn)出可編程半導(dǎo)體芯片。
3）成熟階段：20世紀(jì)90年代以后微電子技術(shù)突飛猛進(jìn)，一個(gè)芯片上可以集成幾百萬(wàn)、幾千萬(wàn)乃至上億個(gè)晶體管，這給EDA技術(shù)提出了更高的要求，也促進(jìn)了EDA技術(shù)的大發(fā)展。各公司相繼開(kāi)發(fā)出了大規(guī)模的EDA軟件系統(tǒng)，這時(shí)出現(xiàn)了以高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特征的EDA技術(shù)。
3、 EDA技術(shù)的特點(diǎn)
EDA技術(shù)代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向，它的基本特征是采用高級(jí)語(yǔ)言描述，即硬件描述語(yǔ)言HDL（Hard ware Description Language），就是可以描述硬件電路的功能。信號(hào)連接關(guān)系及定時(shí)關(guān)系的語(yǔ)言。
1）現(xiàn)代化EDA技術(shù)大多采用“自頂向下（Top-Down）”的設(shè)計(jì)程序，從而確保設(shè)計(jì)方案整體的合理和優(yōu)化，避免“自底向上（Bottom-up）”設(shè)計(jì)過(guò)程使局部?jī)?yōu)化，整體結(jié)構(gòu)較差的缺陷。
2）HDL給設(shè)計(jì)帶來(lái)很多優(yōu)點(diǎn)：①語(yǔ)言公開(kāi)可利用；⑦語(yǔ)言描述范圍寬廣；③使設(shè)計(jì)與工藝無(wú)關(guān)；④可以系統(tǒng)編程和現(xiàn)場(chǎng)編程，使設(shè)計(jì)便于交流、保存，修改和重復(fù)使用，能夠?qū)崿F(xiàn)在線(xiàn)升級(jí)。
3）自動(dòng)化程度高，設(shè)計(jì)過(guò)程中隨時(shí)可以進(jìn)行各級(jí)的仿真、糾錯(cuò)和調(diào)試，使設(shè)計(jì)者能早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤，避免設(shè)計(jì)工作的浪費(fèi)，同時(shí)設(shè)計(jì)人員可以?huà)侀_(kāi)一些具體細(xì)節(jié)問(wèn)題，從而把主要精力集中在系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)上，保證設(shè)計(jì)的高效率、低成本，且產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期短、循環(huán)快。
4）可以并行操作，現(xiàn)代EDA技術(shù)建立了并行工程框架結(jié)構(gòu)的工作環(huán)境。從而保證和支持多人同時(shí)并行地進(jìn)行電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。
4、EDA技術(shù)的作用
4.1驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)方案的正確性
設(shè)計(jì)方案確定之后，首先采用系統(tǒng)仿真或結(jié)構(gòu)模擬的方法驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案的可行性，這只要確定系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的傳遞函數(shù)（數(shù)學(xué)模型）便可實(shí)現(xiàn)。仿真之后對(duì)構(gòu)成系統(tǒng)的各電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行模擬分析，以判斷電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的正確性及性能指標(biāo)的可實(shí)現(xiàn)性。這種量化分析方法對(duì)于提高工程設(shè)計(jì)水平和產(chǎn)品質(zhì)量，具有重要的指導(dǎo)意義。
4.2電路特性的優(yōu)化設(shè)計(jì)
元器件的容差和工作環(huán)境溫度將對(duì)電路的穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難對(duì)這種影響進(jìn)行全面的分析，也就很難實(shí)現(xiàn)整體的優(yōu)化設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)中的溫度分析和統(tǒng)計(jì)分析功能可以分析各種溫度條件下的電路特性，便于確定最佳元件參數(shù)、最佳電路結(jié)構(gòu)以及適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)穩(wěn)定裕度，真正做到優(yōu)化設(shè)計(jì)。
4.3實(shí)現(xiàn)電路特性的模擬測(cè)試
電子電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，大量的工作是數(shù)據(jù)測(cè)試和特性分析。但是受測(cè)試手段和儀器精度所限，測(cè)試問(wèn)題很多。采用EDA技術(shù)后，可以方便地實(shí)現(xiàn)全功能測(cè)試。
5、EDA技術(shù)的軟件
l）EWB（Electronics Workbench）軟件。EWB是基于PC平臺(tái)的電子設(shè)計(jì)軟件，由加拿大Interactive Image Technologies Ltd。軟件具有以下特點(diǎn)：①集成化工具：一體化設(shè)計(jì)環(huán)境可將原理圖編輯、SPICE仿真和波形分析、仿真電路的在線(xiàn)修改、選用虛擬儀器、借助14種分析工具輸出結(jié)果等操作在一個(gè)集成系統(tǒng)中完成。②仿真器：交互式32位SPICE強(qiáng)化支持自然方式的模擬、數(shù)字和數(shù)／模混合元件。自動(dòng)插入信號(hào)轉(zhuǎn)換界面，支持多級(jí)層次化元件的嵌套，對(duì)電路的大小和復(fù)雜沒(méi)有限制。③原理圖輸入：鼠標(biāo)點(diǎn)擊一拖動(dòng)界面，點(diǎn)一點(diǎn)自動(dòng)連線(xiàn)。分層的工作環(huán)境，手工調(diào)整元器件時(shí)自動(dòng)重排線(xiàn)路，自動(dòng)分配元器件的參考編號(hào)，對(duì)元器件尺寸大小沒(méi)有限制。④分析：虛擬測(cè)試設(shè)備能提供快捷、簡(jiǎn)單的分析。可以在線(xiàn)顯示圖形并具有很大的靈活性。⑤設(shè)計(jì)文件夾：同時(shí)儲(chǔ)存所有的設(shè)計(jì)電路信息，包括電路結(jié)構(gòu)、SHCE參數(shù)、所有使用模型的設(shè)置和拷貝。全部存放在一個(gè)設(shè)計(jì)文件中，便于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享以及丟失或損壞的數(shù)據(jù)恢復(fù)。⑥接口：標(biāo)準(zhǔn)的SPICE網(wǎng)表，既可以輸入其他CAD生成的SHCE網(wǎng)絡(luò)連接表并行成原理圖供EWB使用，也可以將原理圖輸出到其他PCS工具中直接制作線(xiàn)路板。
2）PROTEL軟件。廣泛應(yīng)用的Prote199主要分為兩大部分：用于電路原理圖的設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Advanced Schematic）和用于印刷電路板設(shè)計(jì)的印刷電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Advanced PCB）。
電子技術(shù)的發(fā)展變化必然給板級(jí)設(shè)計(jì)帶來(lái)許多新問(wèn)題和新挑戰(zhàn)。首先,由于高密度引腳及引腳尺寸日趨物理極限,導(dǎo)致低的布通率;其次,由于系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的提高,引起的時(shí)序及信號(hào)完整性問(wèn)題;第三,工程師希望能在PC平臺(tái)上用更好的工具完成復(fù)雜的高性能的設(shè)計(jì)。由此,我們不難看出,PCB板設(shè)計(jì)有以下三種趨勢(shì):
高速數(shù)字電路(即高時(shí)鐘頻率及快速邊沿速率)的設(shè)計(jì)成為主流。
產(chǎn)品小型化及高性能必須面對(duì)在同一塊PCB板上由于混合信號(hào)設(shè)計(jì)技術(shù)(即數(shù)字、模擬及射頻混合設(shè)計(jì))所帶來(lái)的分布效應(yīng)問(wèn)題。
設(shè)計(jì)難度的提高,導(dǎo)致傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)方法,以及PC上的CAD工具很難勝任當(dāng)前的技術(shù)挑戰(zhàn),因此,EDA軟件工具平臺(tái)從UNIX轉(zhuǎn)移到NT平臺(tái)成為業(yè)界公認(rèn)的一種趨勢(shì)。
(二)、高頻電路布線(xiàn)技巧
高頻電路往往集成度較高,布線(xiàn)密度大,采用多層板既是布線(xiàn)所必須的,也是 降低干擾的有效手段.
高頻電路器件管腳問(wèn)的引線(xiàn)彎折越少越好.高頻電路布線(xiàn)的引線(xiàn)最好采用全 直線(xiàn),需要轉(zhuǎn)折,可用45°折線(xiàn)或圓弧轉(zhuǎn)折,這種要求在低頻電路中僅僅用于 提高銅箔的固著強(qiáng)度,而在高頻電路中,滿(mǎn)足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì) 外的發(fā)射和相互問(wèn)的耦合.
高頻電路器件管腳的引線(xiàn)越短越好.
高頻電路器件管腳問(wèn)的引線(xiàn)層問(wèn)交替越少越好.也即元件連接過(guò)程中所用的 過(guò)孔(Via)越少越好.據(jù)測(cè),一個(gè)過(guò)孔可帶來(lái)約0.5pF的分布電容,減少過(guò)孔數(shù) 能顯著提高速度.
高頻電路布線(xiàn),要注意信號(hào)線(xiàn)近距離平行走線(xiàn)所引入的串?dāng)_,若無(wú)法避免平行分布,可在平行信號(hào)線(xiàn)的反面布置大面積地來(lái)大幅度減少干擾.同一層內(nèi)的平 行走線(xiàn)幾乎無(wú)法避免,但是在相鄰的兩個(gè)層走線(xiàn)的方向務(wù)必取為相互垂直.
對(duì)特別重要的信號(hào)線(xiàn)或局部單元實(shí)施地線(xiàn)包圍的措施.
各類(lèi)信號(hào)線(xiàn)走線(xiàn)不能形成環(huán)路,地線(xiàn)也不能形成電流環(huán)路.
每個(gè)集成電路塊(IC)的附近應(yīng)設(shè)置至少一個(gè)高頻退耦電容,退耦電容盡量靠近器件的Vcc.
模擬地線(xiàn)(AGND)、數(shù)字地線(xiàn)(DGND)等接往公共地線(xiàn)時(shí)要采用高頻扼流這一環(huán)節(jié).在實(shí)際裝配高頻扼流環(huán)節(jié)時(shí)用的往往是中心穿有導(dǎo)線(xiàn)的高頻鐵氧體磁珠,可在原理圖中把它當(dāng)做電感,在PCB元件庫(kù)中單獨(dú)為它定義一個(gè)元件封裝,布線(xiàn)前把它手工移動(dòng)到靠近公共地線(xiàn)匯合的合適位置上.
(三)、PCB中電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)方法
PCB的基材選擇及PCB層數(shù)的設(shè)置、電子元件選擇及電子元件的電磁特性、元件布局、元件問(wèn)互連線(xiàn)的長(zhǎng)寬等都制約著PCB的電磁兼容性.PCB上的集成電路芯片(IC)是電磁干擾(EMI)最主要的能量來(lái)源.常規(guī)的電磁干擾(EMI)控制技術(shù)一般包括:元器件的合理布局、連線(xiàn)的合理控制、電源線(xiàn)、接地、濾波電容的合理配置、屏蔽等抑制電磁干擾(EMI)的措施都是很有效的,在工程實(shí)踐中被廣泛應(yīng)用.
1.高頻數(shù)字電路PCB的電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)中的布線(xiàn)規(guī)則
高頻數(shù)字信號(hào)線(xiàn)要用短線(xiàn),一般小于2inch(5cm),且越短越好.
主要信號(hào)線(xiàn)最好集中在PCB板中心.
時(shí)鐘發(fā)生電路應(yīng)在PCB板中心附近,時(shí)鐘扇出應(yīng)采用鏈或并聯(lián)布線(xiàn).
電源線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號(hào)線(xiàn)或用地線(xiàn)隔開(kāi),電源的分布必須是低感應(yīng)的(多路設(shè)計(jì)).多層PCB板內(nèi)的電源層與地層相鄰,相當(dāng)于一個(gè)電容,起到濾波作用.同一層上的電源線(xiàn)和地線(xiàn)也要盡可能靠近.電源層四周銅箔應(yīng)該比地層縮進(jìn)20倍于兩個(gè)平面層之間距離的尺寸,以確保系統(tǒng)有更好的EMC性能.地平面不要分割,高速信號(hào)線(xiàn)如果要跨電源平面分割,應(yīng)該緊靠信號(hào)線(xiàn)放置幾個(gè)低阻抗的橋接電容.
輸入輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行.最好加線(xiàn)間地線(xiàn),以免發(fā)生反饋耦合.
當(dāng)銅箔厚度為50um、寬度為1-1.5mm時(shí),通過(guò)2A的電流,導(dǎo)線(xiàn)溫度<3℃.PCB板的導(dǎo)線(xiàn)盡可能用寬線(xiàn),對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路的信號(hào)線(xiàn),通常選用4mil-12mil導(dǎo)線(xiàn)寬度,電源線(xiàn)和地線(xiàn)最好選用大于40mil的導(dǎo)線(xiàn)寬度.導(dǎo)線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定,通常選用4mil以上的導(dǎo)線(xiàn)間距.為減小導(dǎo)線(xiàn)間的串?dāng)_,必要時(shí)可增加導(dǎo)線(xiàn)間的距離,安插地線(xiàn)作為線(xiàn)間隔離.
在PCB板的所有層中,數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線(xiàn),模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線(xiàn).低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線(xiàn)有因難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地.實(shí)現(xiàn)模擬和數(shù)字電源分割,布線(xiàn)不能跨越分割電源之間的間隙,必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線(xiàn)要位于緊鄰大面積地的布線(xiàn)層上.
在PCB中由電源和地造成的電磁兼容性問(wèn)題主要有兩種,一種是電源噪聲,另一種是地線(xiàn)噪聲.根據(jù)PCB板電流的大小,盡量加大電源線(xiàn)寬度,減小環(huán)路電阻.同時(shí),使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力.目前,電源和地平面的噪聲只能通過(guò)對(duì)原型產(chǎn)品的測(cè)量或由有經(jīng)驗(yàn)的工程師憑他們的經(jīng)驗(yàn)把退耦電容的容量設(shè)定為默認(rèn)的值.
2.高頻數(shù)字電路PCB的電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)中的布局規(guī)則
電路的布局必須減小電流回路,盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn),易受干擾的元器件距離不能太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離.
按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向.
以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行布局.元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量縮短各元器件之間的引線(xiàn)連接.
將PCB分區(qū)為獨(dú)立的合理的模擬電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū),A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置.
PCB電磁兼容設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在PCB板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐笋铍娙?
(四)、信號(hào)完整性(SI)分析
信號(hào)完整性(Signal Integrity)簡(jiǎn)稱(chēng)SI,指信號(hào)在信號(hào)線(xiàn)上的質(zhì)量,是信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓作出響應(yīng)的能力.
集成電路芯片(IC)或邏輯器件的開(kāi)關(guān)速度高,端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線(xiàn)等都會(huì)引起如反射(reflection)、串?dāng)_(crosstalk)、過(guò)沖(overshoot)、欠沖(undershoot)、振鈴(ringing)等信號(hào)完整性問(wèn)題,從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數(shù)據(jù),電路工作不正常甚至完全不工作.
PCB的信號(hào)完整性與設(shè)計(jì)
由于自主性實(shí)驗(yàn)需要學(xué)生獨(dú)立、系統(tǒng)的完成實(shí)驗(yàn)任務(wù)，需要耗費(fèi)較多時(shí)間，如果實(shí)驗(yàn)題目不能引起學(xué)生們的興趣，他們是不會(huì)花費(fèi)精力和時(shí)間的。因此，選題是一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)。
二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容安排要有利于培養(yǎng)學(xué)生的創(chuàng)新能力
基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)采用TDS－2數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，使用小規(guī)模集成電路(SSI)是資源密度僅幾個(gè)門(mén)的集成邏輯門(mén)，如與門(mén)、或門(mén)、異或門(mén)和觸發(fā)器等;中規(guī)模集成電路(MSI)是資源密度僅幾十個(gè)門(mén)或幾百個(gè)門(mén)的標(biāo)準(zhǔn)功能模塊，如計(jì)數(shù)器，寄存器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器。綜合實(shí)踐平臺(tái)采用GW48－SOPC實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，使用Altera公司的超大規(guī)模通用可編程邏輯器件PLD(ProgrammableLogicDevice)，資源密度在上千門(mén)至百萬(wàn)門(mén)之間，使數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)從電路級(jí)深入到了芯片級(jí)，用Al-tera公司的MAX_PlusⅡ或QuartusⅡ，允許學(xué)生在印刷線(xiàn)路板上編輯和修改器件邏輯功能，使硬件功能的重構(gòu)與軟件設(shè)計(jì)一樣方便。
1．設(shè)計(jì)準(zhǔn)備。學(xué)生首先根據(jù)任務(wù)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)分析，按系統(tǒng)復(fù)雜程度劃分功能單元，然后進(jìn)行方案論證，權(quán)衡系統(tǒng)工作速度、PLD器件資源、產(chǎn)品成本及連線(xiàn)的布通率等，選擇合適的設(shè)計(jì)方案和性能比高的PLD器件。設(shè)計(jì)以項(xiàng)目工程的形式進(jìn)行，新建項(xiàng)目時(shí)可指定項(xiàng)目的存放路徑和目錄、設(shè)計(jì)工程名稱(chēng)以及最高層設(shè)計(jì)實(shí)體的名稱(chēng)、指定目標(biāo)器件的系列和型號(hào)，最后工程向?qū)?huì)給出設(shè)計(jì)報(bào)告。
2．設(shè)計(jì)輸入。學(xué)生在編輯器中建立源文件，闡明設(shè)計(jì)要求。源文件可以是原理圖方式或文本方式。原理圖方式使用邏輯符號(hào)組構(gòu)電路，容易理解與掌握。開(kāi)發(fā)軟件平臺(tái)除提供功能強(qiáng)大的各類(lèi)器件庫(kù)外(如邏輯門(mén)、觸發(fā)器、組合功能部件、時(shí)序功能部件、存儲(chǔ)器等)，還允許學(xué)生自己建立特殊的器件符號(hào)。文本方式是采用硬件描述語(yǔ)言HDL(HardwareDescriptionLanguage)描述電路的輸入、輸出關(guān)系及邏輯功能，學(xué)生可以不需要熟悉系統(tǒng)的底層電路和PLD的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，通過(guò)邏輯描述就能確定設(shè)計(jì)方案的可行性;
3．分析與綜合。分析與綜合是PLD開(kāi)發(fā)軟件對(duì)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行處理的第一步驟。首先由編譯器分析檢驗(yàn)設(shè)計(jì)輸入是否符合規(guī)范，包括邏輯規(guī)則檢測(cè)、網(wǎng)絡(luò)連接檢測(cè)、信號(hào)來(lái)源和流向檢測(cè)等。比如圖形設(shè)計(jì)文件中信號(hào)線(xiàn)有無(wú)漏接、信號(hào)有無(wú)雙重來(lái)源，元件端口屬性是否匹配;文件設(shè)計(jì)中有無(wú)關(guān)鍵字、邏輯語(yǔ)法或結(jié)構(gòu)等錯(cuò)誤。檢驗(yàn)通過(guò)后編譯器對(duì)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行優(yōu)化和綜合，簡(jiǎn)化邏輯方程式以減少設(shè)計(jì)占用的資源，并綜合成一個(gè)網(wǎng)表文件形成系統(tǒng)邏輯模型。
4．功能仿真。功能仿真可驗(yàn)證系統(tǒng)模型是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)功能要求。仿真的測(cè)試碼或測(cè)試序列可以通過(guò)建立矢量波形文件、矢量文件和矢量輸出文件設(shè)置。其中矢量波形文件以設(shè)計(jì)文件的輸入、輸出時(shí)序波形直接顯示設(shè)計(jì)對(duì)象的邏輯關(guān)系，與時(shí)序波形圖相似，適用于具有重復(fù)狀態(tài)變化特征的邏輯函數(shù)。在波形編輯器中，一般可以選擇需要觀(guān)察的輸入、輸出節(jié)點(diǎn)，對(duì)輸入信號(hào)賦值、改變信號(hào)狀態(tài)的顯示方式等。只要給定各測(cè)試輸入信號(hào)的時(shí)序關(guān)系或邏輯電平，仿真器就以信號(hào)波形圖或仿真報(bào)告文件的形式給出邏輯仿真結(jié)果甚至信號(hào)的傳輸時(shí)間供設(shè)計(jì)者分析。如果邏輯功能不符合設(shè)計(jì)要求，學(xué)生可以修改設(shè)計(jì)直至要求滿(mǎn)足。
5．時(shí)序仿真。由于不同器件的不同布局對(duì)系統(tǒng)信號(hào)延時(shí)有不同的影響，因此在器件適配完成后可以進(jìn)行時(shí)序仿真，分析信號(hào)傳輸延時(shí)，檢查和消除競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn)現(xiàn)象，估計(jì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)性能。
三、為學(xué)生營(yíng)造一個(gè)相互交流的課堂氛圍
課堂是學(xué)生實(shí)施自己計(jì)劃的主戰(zhàn)場(chǎng)，教師不應(yīng)再去面面俱到的指導(dǎo)學(xué)生如何做實(shí)驗(yàn)，而應(yīng)針對(duì)不同學(xué)生的不同設(shè)計(jì)方案和不同問(wèn)題做一些關(guān)鍵性的指導(dǎo)，形成一個(gè)以學(xué)生自己動(dòng)手為主．教師引導(dǎo)與點(diǎn)評(píng)相結(jié)合的啟發(fā)式教學(xué)模式。遇到問(wèn)題時(shí)需更多的鼓勵(lì)學(xué)生們自己想辦法解決，教師切忌有問(wèn)必答，一切包辦代替，否則就失去了自主性實(shí)驗(yàn)的意義。只有這樣才能更加活躍學(xué)生的思維，才能真正培養(yǎng)學(xué)生分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力。
四、結(jié)論
關(guān)鍵詞：Reed-Solomon編碼；數(shù)字芯片；DVB-T
中圖分類(lèi)號(hào)：TP37 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1009-3044（2014）25-5971-03
Reed-Solomon （RS）編碼是歐洲地面數(shù)字視頻廣播標(biāo)準(zhǔn)DVB-T中用于糾錯(cuò)的信道編碼技術(shù)。作為DVB-T無(wú)線(xiàn)數(shù)字基帶接收機(jī)的重要組成部分，RS解碼器的設(shè)計(jì)對(duì)芯片的面積、成本和功耗都有影響。在參考文獻(xiàn)[1][2]中，作者對(duì)RS解碼器算法進(jìn)行了描述。隨著集成電路制造工藝的進(jìn)步，現(xiàn)在28nm CMOS工藝已經(jīng)成為消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備芯片的主流。在新的工藝下如何進(jìn)行RS解碼器設(shè)計(jì)的優(yōu)化是一個(gè)值得探討的問(wèn)題。該文針對(duì)DVB-T無(wú)線(xiàn)數(shù)字接收機(jī)中的RS解碼器算法和架構(gòu)進(jìn)行了研究，在完成RTL設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了詳細(xì)系統(tǒng)的后端版圖設(shè)計(jì)與仿真。不僅完成了RS解碼器的芯片設(shè)計(jì)全流程，而且進(jìn)行了跨層次的面積和功耗優(yōu)化。
1 RS解碼的原理和算法
RS解碼數(shù)學(xué)理論比較繁瑣，其中錯(cuò)誤位置多項(xiàng)式及估計(jì)值多項(xiàng)式的求解成為解碼成功的關(guān)鍵。RS 解碼主要步驟如下：1） 求伴隨多項(xiàng)式S（x）；2） 計(jì)算錯(cuò)誤位置多項(xiàng)式及估計(jì)值多項(xiàng)式；3） 求錯(cuò)誤位置；4） 計(jì)算錯(cuò)誤值；5） 完成糾錯(cuò)。
具體由圖1所示：
2 RS解碼器的RTL實(shí)現(xiàn)
譯碼流程主要包括輸入并緩存碼字、計(jì)算碼字伴隨式S、計(jì)算差錯(cuò)位置多項(xiàng)式lamda（x）、計(jì)算關(guān)鍵等式omega（x）、根據(jù)lamda（x）和omega（x）計(jì)算錯(cuò)誤位置和錯(cuò)誤圖樣、糾錯(cuò)、輸出碼字，這幾個(gè)步驟，該文介紹的流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)如圖2所示。
RTL設(shè)計(jì)中，Top層模塊RS_dec依據(jù)功能劃分為如下幾個(gè)子模塊：input_syndromes、GF_mult_add_syndromes、BM_lamda、lamda_roots、omega_phy、error_correction、transport_in2out、output_stage、DP_RAM、GF_matrix_dec、GF_matrix_ascending_binary。
其中input_syndromes、GF_mult_add_syndromes實(shí)現(xiàn)伴隨式計(jì)算功能；BM_lamda計(jì)算lamda（x）系數(shù)；omega_phy計(jì)算omega（x）系數(shù)；lamda_roots計(jì)算lamda（x）方程的根；error_correction實(shí)現(xiàn)糾錯(cuò)過(guò)程；transport_in2out完成第二級(jí)延時(shí)中從mem_in到mem_out的碼字乒乓搬移；output_stage實(shí)現(xiàn)第三級(jí)延時(shí)中輸出正確碼字的過(guò)程；GF_matrix_dec為GF（256）有限域數(shù)值從power域到decimal域的轉(zhuǎn)換表，地址位表示在power域的數(shù)值大小加1，即地址1到255對(duì)應(yīng)0到254冪次項(xiàng)的decimal域?qū)?yīng)值，地址0的對(duì)應(yīng)值為0；GF_matrix_ascending_binary為GF（256）有限域數(shù)值從decimal域到power域的轉(zhuǎn)換表，地址位表示在decimal域的數(shù)值大小，地址1到255存儲(chǔ)decimal域1到255所對(duì)應(yīng)的的power數(shù)值，地址0存儲(chǔ)數(shù)值為255（事實(shí)上power域只有0到254冪次項(xiàng)，255冪次等價(jià)于0冪次，即255個(gè)數(shù)。而decimal域有0到255共256的數(shù)。Decimal域的0在power域是找不到冪次項(xiàng)與其對(duì)應(yīng)的。這里地址0存儲(chǔ)255的作用是，power域運(yùn)算時(shí)，如果一個(gè)運(yùn)算數(shù)是直接從decimal域通過(guò)GF_matrix_ascending_binary查表的來(lái)的，那么當(dāng)這個(gè)數(shù)值是255時(shí)，可以確定它事實(shí)上是decimal域的0，從而在運(yùn)算中做一些特殊處理）。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如圖3所示。
3 RS解碼器的芯片后端設(shè)計(jì)
3.1 流程簡(jiǎn)介
數(shù)字后端設(shè)計(jì)基本的流程包括Data Setup（數(shù)據(jù)庫(kù)建立），Design Planning（設(shè)計(jì)規(guī)劃），Placement （布局），Clock Tree Synthesis（時(shí)鐘樹(shù)綜合），Routing（布線(xiàn)），Chip Finishing（芯片完成優(yōu)化）這幾個(gè)階段。
3.2 數(shù)據(jù)庫(kù)建立
后端設(shè)計(jì)的第一步就是建立數(shù)據(jù)庫(kù)。只有建立了與網(wǎng)表符合匹配的數(shù)據(jù)庫(kù)，物理設(shè)計(jì)才能繼續(xù)下去。數(shù)據(jù)建立包括版圖設(shè)計(jì)與物理庫(kù)生成，標(biāo)準(zhǔn)單元模型生成。
版圖設(shè)計(jì)是建庫(kù)的主要工作之一，它與工藝緊密相關(guān)。它經(jīng)過(guò)DRC和LVS的檢驗(yàn)合格后，根據(jù)實(shí)際情況來(lái)建立邏輯單元物理庫(kù)。單元庫(kù)的各種模型庫(kù)建立完成后需要通過(guò)EDA工具將數(shù)據(jù)輸入到設(shè)計(jì)流程中以驗(yàn)證它們的一致性和工具的兼容性。為了驗(yàn)證單元庫(kù)質(zhì)量，設(shè)計(jì)者通常會(huì)利用單元庫(kù)設(shè)計(jì)一些測(cè)試電路調(diào)用所有邏輯單元進(jìn)行功能性參數(shù)驗(yàn)證。
邏輯單元分為標(biāo)準(zhǔn)單元，模塊宏單元和輸入輸出單元三種。與單元庫(kù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式包括以下幾種：電路級(jí)，符號(hào)級(jí)，版圖級(jí)，硬件描述語(yǔ)言，物理庫(kù)文件，時(shí)序庫(kù)文件，功耗庫(kù)，噪聲庫(kù)和其他庫(kù)。
3.3 設(shè)計(jì)規(guī)劃
布圖規(guī)劃是物理設(shè)計(jì)的最重要的步驟，一般布圖規(guī)劃占用整個(gè)物理設(shè)計(jì)三分之一的時(shí)間，布圖規(guī)劃的主要內(nèi)容有：芯片大小的規(guī)劃、IO單元的規(guī)劃、硬盒的規(guī)劃。
布圖規(guī)劃的主要內(nèi)容有：1） 確定芯片的面積；2） 確保時(shí)序的收斂；3） 保證芯片的穩(wěn)定；4） 滿(mǎn)足布線(xiàn)的要求。
3.4 布局
在布局時(shí)，將所有宏單元固定，報(bào)告忽略的金屬層，報(bào)告電源網(wǎng)blockage的布置，查看硬盒和軟核的設(shè)置，最后定義時(shí)鐘的布線(xiàn)規(guī)則。圖4為布局后的版圖。
3.5 時(shí)鐘樹(shù)綜合
在時(shí)鐘樹(shù)綜合之前，所有的時(shí)鐘引腳都是用一個(gè)時(shí)鐘源（clock source ）時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的，這時(shí)，這個(gè)資源時(shí)鐘被定義被理想時(shí)鐘，時(shí)鐘樹(shù)綜合后，理想時(shí)鐘（ideal clock）變成了傳播時(shí)鐘此時(shí)的傳播時(shí)鐘不足以驅(qū)動(dòng)那么多單元，這時(shí)它通過(guò)插入一級(jí)級(jí)的時(shí)鐘緩沖器驅(qū)動(dòng)。為了迎合時(shí)鐘樹(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則約束，對(duì)時(shí)鐘樹(shù)很大的設(shè)計(jì)，可采用時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)較小的時(shí)鐘偏差。
本設(shè)計(jì)側(cè)重解決低偏差（skew），我們采用以下優(yōu)化策略：
1） 合理的clock root和through pin；2） 不要用太大或者太小的clock buf/inv；3） 選用RC最小的金屬層；4） 選用double width clock wire，適當(dāng)增大clock buf/inv的size；5） 合理的max fanout；6） 合理設(shè)置skew大小；7） 合理設(shè)置transition time；9） 使用postCTS的CTS_opt；10） 設(shè)計(jì)clock tree時(shí)，直接完成clock net走線(xiàn)。
設(shè)置好這些優(yōu)化策略后，進(jìn)行時(shí)序的優(yōu)化。
3.6 布線(xiàn)和優(yōu)化
布線(xiàn)是繼布局和時(shí)鐘樹(shù)綜合之后的重要物理實(shí)施任務(wù)，其內(nèi)容是將分步在芯片核內(nèi)的模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元和輸入輸出借口單元按邏輯關(guān)系互聯(lián)，要求百分之百地完成它們之間的所有邏輯信號(hào)的互連，并為滿(mǎn)足各種約束條件進(jìn)行優(yōu)化。超大規(guī)模集成電路多層布線(xiàn)采用自動(dòng)布線(xiàn)方法，它是一種復(fù)雜的布線(xiàn)方法，實(shí)施過(guò)程分為全局布線(xiàn)和詳細(xì)布線(xiàn)以及布線(xiàn)修正三個(gè)部分來(lái)完成。圖5所示為布線(xiàn)優(yōu)化完成后的RS解碼器電路版圖。
3.7 后端仿真結(jié)果
通過(guò)ICC后端仿真，從area report中得到芯片總的cell面積為48003um2，芯片的利用率為74.22%.時(shí)鐘的周期為1.5ns，表示它的頻率可以達(dá)到666Mhz，芯片工作時(shí)的功耗為34.9842mw。
4 總結(jié)
本文介紹了DVB-T協(xié)議中RS解碼器算法流程，通過(guò)RTL級(jí)的建模、仿真，實(shí)現(xiàn)了RS解碼的基本功能，通過(guò)后端的時(shí)鐘樹(shù)設(shè)計(jì)、布局布線(xiàn)優(yōu)化，基本完成了RS解碼器芯片硬核的設(shè)計(jì)。
參考文獻(xiàn)：
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關(guān)鍵詞:系統(tǒng)認(rèn)證;物理設(shè)計(jì);FD310S
The Physical Design of An Electronic System Certification Chip
LAI Song-lin
(College of Physics and Information Engineering, Fuzhou Univercity, Fuzhou, Fujian, 350108)
Abstract: In order to prevent illegally cloning of electronic products, the physical design of a system certification chip FD310S which protected the electronic system is introduced. Based on Hua Hong NEC 0.35 μm 1P3M technology, the timing closure design flow of Soc Encounter is used, including floorplan, timing-driven placement, static timing analysis and optimization, clock tree synthesis and timing-driven routing. After achieving timing closure, the connection between a special shape reused I/O pad and the power rings of whole chip are created in Virtuoso environment. The design has successfully passed the DRC (Design Rule Check) and LVS (Layout Versus Schematic).
Keywords: system certification; physical design; FD310S
1引言
目前,電子產(chǎn)品非法克隆、復(fù)制,所謂“山寨”現(xiàn)象普遍存在,例如數(shù)字機(jī)頂盒、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、智能手機(jī)等大眾電子產(chǎn)品最易被克隆。一些專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品仿制公司可以根據(jù)客戶(hù)所提供的樣板和樣機(jī)完成從電路PCB板的抄板、板上加密程序解密復(fù)制、功能樣機(jī)制作、全套技術(shù)資料提取等服務(wù)。非法抄板復(fù)制嚴(yán)重?fù)p害了原創(chuàng)產(chǎn)品的利益,導(dǎo)致品牌受損,并造成行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)惡化,利潤(rùn)極低。
通常,技術(shù)人員采用軟加密、硬加密或軟硬件結(jié)合的方式來(lái)對(duì)所開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)進(jìn)行保護(hù)。當(dāng)今市場(chǎng)上已經(jīng)存在的具有防復(fù)制、加密等功能的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片有Atmel公司生產(chǎn)的具有多用途的AT88SCxx加密存儲(chǔ)系列芯片,韓國(guó)NEOWINE公司開(kāi)發(fā)的電子產(chǎn)品防復(fù)制芯片ALPU系列,上海芯正電子科技有限公司生產(chǎn)的XZ8802防復(fù)制加密芯片和深圳致芯微電子公司的防抄板嵌入式系統(tǒng)加密芯片DM2016等。
本文研究的系統(tǒng)認(rèn)證芯片是基于A(yíng)SIC設(shè)計(jì)流程,采用硬加密技術(shù)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行保護(hù)。主機(jī)啟動(dòng)后或者程序運(yùn)行到關(guān)鍵位置時(shí),以傳輸隨機(jī)密文方式與系統(tǒng)認(rèn)證芯片進(jìn)行通訊,認(rèn)證成功后系統(tǒng)才能正常工作。系統(tǒng)認(rèn)證工作流程如圖1所示。由于系統(tǒng)認(rèn)證芯片是基于A(yíng)SIC進(jìn)行設(shè)計(jì),復(fù)制難度很大,因此可有效實(shí)現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品的版權(quán)保護(hù)。
2系統(tǒng)認(rèn)證芯片前端設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介
該系統(tǒng)認(rèn)證芯片主要由時(shí)鐘模塊、I2C通訊模塊、密鑰存儲(chǔ)模塊、密鑰燒寫(xiě)模塊、解密模塊、控制模塊等六個(gè)模塊組成:
(1)時(shí)鐘模塊:產(chǎn)生40 MHz的內(nèi)部時(shí)鐘,供內(nèi)部邏輯電路工作;
(2)I2C通訊模塊:通過(guò)I2C總線(xiàn)與主機(jī)進(jìn)行通訊;
(3)密鑰存儲(chǔ)模塊:采用一次性可編程ROM(簡(jiǎn)稱(chēng)OTP),具有一次性可編程能力,產(chǎn)品設(shè)計(jì)者可以根據(jù)各種情況決定內(nèi)部密鑰的內(nèi)容,一旦寫(xiě)入,不可讀出,不可更改,具有很高的安全性;
(4)密鑰燒寫(xiě)模塊:完成密鑰的寫(xiě)入功能,保證密鑰的安全寫(xiě)入;
(5)解密模塊:采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)加密算法對(duì)接收到的密文進(jìn)行解密;
(6)控制模塊:控制以上各個(gè)模塊的協(xié)調(diào)工作。
HDL級(jí)代碼設(shè)計(jì)完成后,我們?cè)诠δ茯?yàn)證成功的基礎(chǔ)上,通過(guò)綜合工具Synopsys Design Compiler,結(jié)合華虹NEC 0.35μm三層金屬的工藝,編譯成RTL代碼,然后將RTL代碼轉(zhuǎn)換為門(mén)級(jí)網(wǎng)表,并導(dǎo)出后端設(shè)計(jì)所需的時(shí)序約束文件。
3系統(tǒng)認(rèn)證芯片物理設(shè)計(jì)
在前端導(dǎo)出的門(mén)級(jí)網(wǎng)表的基礎(chǔ)上進(jìn)行該芯片的物理設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)從門(mén)級(jí)網(wǎng)表到GDSII的轉(zhuǎn)換。物理設(shè)計(jì)采用Cadence公司的SoC Encounter 5.2平臺(tái),采用時(shí)序收斂設(shè)計(jì)流程,進(jìn)行了包括布圖規(guī)劃、布局、時(shí)鐘樹(shù)綜合、時(shí)序優(yōu)化、布線(xiàn)等步驟,最終導(dǎo)出GDSII文件。
3.1 布局規(guī)劃
該系統(tǒng)認(rèn)證芯片共有2個(gè)硬核(Block),分別是OTP模塊和時(shí)鐘發(fā)生模塊。I/O Pad共有8個(gè),分別是一個(gè)電源Pad,一個(gè)地Pad,五個(gè)輸入輸出信號(hào)Pad,還有一個(gè)高電壓(VPP)與普通信號(hào)復(fù)用的Pad(以下簡(jiǎn)稱(chēng)share_pad)。這是因最終的芯片采用的是8腳的封裝,為了節(jié)省I/O口,選用了這種復(fù)用的I/O Buffer。它既用于為OTP提供12 V的編程電壓(VPP),也可以作為一個(gè)通用信號(hào)I/O來(lái)使用。但是它的形狀與正常I/O Pad不同,我們采用的其他I/O pad寬度為105μm,高度為191.88 μm,share_pad的寬度為215μm,高度為73.12μm,因此在后續(xù)工作中需要對(duì)其進(jìn)行特殊處理(詳見(jiàn)3.4節(jié))。
在對(duì)芯片進(jìn)行布局規(guī)劃時(shí),首先要確定Block的位置。原則上要將這些Block盡量靠Core的邊界擺放,這樣就可以預(yù)留出較大的空間給標(biāo)準(zhǔn)單元以及后續(xù)的布線(xiàn)。該芯片中包含OTP編程燒寫(xiě)安全控制電路,和復(fù)雜解密算法電路,電路連線(xiàn)很復(fù)雜,本文采用了三種方案來(lái)擺放Block,方案的實(shí)際指標(biāo)見(jiàn)表1,布局規(guī)劃結(jié)果如圖2所示。
為適應(yīng)封裝要求,方案(a)采用長(zhǎng)條形的內(nèi)核形狀,該方案在實(shí)際布線(xiàn)時(shí)很難布通。主要是因?yàn)槲覀儾捎玫氖侨A虹NEC 0.35μm三層金屬的工藝,只有Metal1、Metal2和Metal3三層布線(xiàn)資源,水平方向走線(xiàn)的是Metal1和Metal3,垂直方向只有Metal2,垂直方向的布線(xiàn)資源比較緊張。因此,嘗試采用扁平形狀的內(nèi)核,使垂直方向有更多的走線(xiàn)空間。方案(b)采用扁平形狀的內(nèi)核,將OTP模塊放置在左上角,與時(shí)鐘模塊呈對(duì)角線(xiàn)放置,這樣布局在內(nèi)核利用率達(dá)71.55%后,在后續(xù)布線(xiàn)中順利通過(guò)。另外參考文獻(xiàn)[1]中提到邏輯電路的版圖形狀對(duì)布通利用率的影響,作者提出布線(xiàn)區(qū)域越接近正方形,布通率越高,因此,嘗試采用方案(c),將OTP豎直放置在左邊,使右邊有完整的方塊區(qū)域可以布線(xiàn),結(jié)果顯示,方案(c)是可行的,但其內(nèi)核利用率達(dá)67.49%時(shí)布線(xiàn)通過(guò),面積較大。
因此我們最終采用方案(b)。
3.2源規(guī)劃
確定芯片的形狀、面積后,接著進(jìn)行電源規(guī)劃。
首先,利用“Connect Global Nets”菜單命令,連接VDD、GND全局網(wǎng)絡(luò)。接著對(duì)芯片進(jìn)行靜態(tài)(Statistical)模式下的功耗分析,設(shè)置時(shí)鐘對(duì)應(yīng)電路節(jié)點(diǎn)的翻轉(zhuǎn)率(Toggle Rate)為0.2,系統(tǒng)時(shí)鐘為40 MHz;在時(shí)鐘樹(shù)綜合之后得到的芯片內(nèi)核功耗為32.218 mW,分析電壓為4V,因此需要的電流為32.218 / 4 = 8.0545 mA,另外OTP編程燒寫(xiě)時(shí)需要的最大電流為5 mA,因此芯片至少需要13.0545 mA的電流。
根據(jù)一般布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn),寬度為1μm的金屬可以負(fù)載1 mA電流的原則,電源環(huán)的寬度為14μm以上,本文設(shè)計(jì)了3組電源環(huán),寬度均為10μm,水平方向?yàn)镸etal3,垂直方向?yàn)镸etal2,電源環(huán)總寬度為30μm,確保其可以滿(mǎn)足芯片的功耗要求。另外,由于內(nèi)核的扁平形狀,為了降低水平方向的電壓降,設(shè)計(jì)了兩組Metal2的電源條,寬度為10μm。為OTP Block和時(shí)鐘模塊均加了一組Block 環(huán),為Block供電,這樣可以隔離其他信號(hào)的干擾(見(jiàn)圖2(b))。
3.3 時(shí)序收斂設(shè)計(jì)
時(shí)序收斂在芯片物理設(shè)計(jì)中至關(guān)重要,是芯片物理設(shè)計(jì)必需達(dá)到的指標(biāo),以確保電路可以正常工作。本設(shè)計(jì)參照SoC Encounter的時(shí)序收斂設(shè)計(jì)流程,如圖3所示[2]。
(1)時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局
在對(duì)芯片進(jìn)行布局規(guī)劃的基礎(chǔ)上,采用時(shí)序驅(qū)動(dòng)(Timing Driven)的方式來(lái)放置標(biāo)準(zhǔn)單元。工具會(huì)自動(dòng)尋找設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵路徑,平衡其建立時(shí)間(Setup)的約束,預(yù)先為這些關(guān)鍵路徑留足布線(xiàn)空間,提高關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)的可布通性[3]。
(2)時(shí)鐘樹(shù)綜合
時(shí)鐘信號(hào)在物理設(shè)計(jì)中的實(shí)現(xiàn)結(jié)果被形象地稱(chēng)之為時(shí)鐘樹(shù)[4]。時(shí)鐘樹(shù)結(jié)構(gòu)可以減少由于不同路徑之間的長(zhǎng)度差別而導(dǎo)致的時(shí)鐘偏差,它是在時(shí)鐘路徑的起點(diǎn)(根節(jié)點(diǎn))和最終到達(dá)的寄存器時(shí)鐘輸入端(葉節(jié)點(diǎn))之間插入專(zhuān)用的時(shí)鐘緩沖器,起到平衡根葉時(shí)鐘相位差、減小時(shí)鐘偏移和傳輸延遲的作用[5]。
(3)靜態(tài)時(shí)序分析與優(yōu)化
在時(shí)鐘樹(shù)綜合之前,必須解決Setup的違規(guī),這就需要在布局之后對(duì)電路進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析和優(yōu)化。互連線(xiàn)的RC參數(shù)提取和延時(shí)計(jì)算是靜態(tài)時(shí)序分析的前期工作。時(shí)鐘樹(shù)綜合前的時(shí)序分析類(lèi)型是Setup,即在時(shí)鐘作用前沿(或后沿)到達(dá)前,同步輸入信號(hào)必須保持穩(wěn)定的那段時(shí)間以使信號(hào)不至于丟失[4]。若設(shè)計(jì)中存在Setup違規(guī),則需要進(jìn)行時(shí)序優(yōu)化。
時(shí)鐘樹(shù)綜合之后的時(shí)序分析類(lèi)型是Setup和Hold。Hold要求在時(shí)鐘作用前沿(或后沿)到達(dá)后,同步輸入信號(hào)必須保持穩(wěn)定的一段時(shí)間,以使信號(hào)能被成功地鎖存。若存在時(shí)序違規(guī),需要進(jìn)行時(shí)序優(yōu)化。
詳細(xì)布線(xiàn)后仍要進(jìn)行時(shí)序分析。此時(shí)常用的時(shí)序優(yōu)化方法是原地優(yōu)化(IPO,In-place Optimization),例如,挑選并替換驅(qū)動(dòng)能力大小不一樣的邏輯單元(Re-sizing);復(fù)制一個(gè)邏輯單元去分擔(dān)負(fù)載(Cloning);添加“緩沖器”(Buffering)或用緩沖器去替代兩個(gè)反相器等方式[4]。
(4)時(shí)序驅(qū)動(dòng)布線(xiàn)
采用時(shí)序驅(qū)動(dòng)布線(xiàn)策略,布線(xiàn)器在布線(xiàn)時(shí)會(huì)考慮每條路徑的時(shí)序延時(shí)、每個(gè)單元的驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度以及最大電容和最大傳輸延遲的限制,以保證時(shí)序違規(guī)盡量少;并且布線(xiàn)器在時(shí)序關(guān)鍵路徑會(huì)盡量避免迂回繞道使連線(xiàn)盡可能短。
3.4 版圖后續(xù)處理
完成布局布線(xiàn)后,通過(guò)Encounter環(huán)境下的Connectivity和Geometry的驗(yàn)證后導(dǎo)出GDSII文件。將生成的GDSII文件導(dǎo)入Virtuoso環(huán)境進(jìn)行版圖的修改。
由于本文前面提到的share_pad的高度與其他I/O Pad的高度不一致,所以它無(wú)法將Pad內(nèi)部的電源環(huán)連成閉合回路,未連接前的情況如圖4(a)所示。我們采取的解決方法是將share_pad的GND和VDD分別與旁邊Pad內(nèi)部的電源環(huán)進(jìn)行連接。首先,將share_pad兩旁原先填充的I/O Filler刪除,留出一些空間來(lái)進(jìn)行GND和VDD的連接;然后用Metal2和Metal3來(lái)實(shí)現(xiàn)share_pad的GND和VDD之間的連接,并且打上通孔Via2(連接Metal2和Metal3);接著用Metal1來(lái)連接Pad內(nèi)的其他信號(hào),使之連成環(huán)。連接結(jié)果如圖4(b)所示。
3.5 物理驗(yàn)證
將修改后的版圖導(dǎo)出GDSII文件,在Mentor公司的Calibre環(huán)境下進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)和版圖與原理圖一致性檢查(LVS)。
設(shè)計(jì)規(guī)則是以器件的特征尺寸為基準(zhǔn),根據(jù)制造工藝水平及考慮其它因素,制定出一整套關(guān)于各掩膜相關(guān)層上圖形自身尺寸及圖形間相對(duì)尺寸的最小允許值。DRC是檢查版圖中各掩膜相關(guān)層上圖形的各種尺寸,保證無(wú)一違反規(guī)定的設(shè)計(jì)規(guī)則[6]。該設(shè)計(jì)DRC檢查到的錯(cuò)誤是ME2.i_2,是由于兩條Metal2距離太近引起的。定位到DRC錯(cuò)誤的位置后,發(fā)現(xiàn)是因?yàn)閂ia1(Metal1和Metal2層的通孔)和Via2重疊在一起,導(dǎo)致工具計(jì)算金屬線(xiàn)間距時(shí)是按著通孔的寬度來(lái)計(jì)算的。解決辦法是將Via1和Via2拉開(kāi)一段距離,并在它們之間用Metal2進(jìn)行連接。
在進(jìn)行LVS檢查之前,先要在版圖的相應(yīng)位置用金屬層標(biāo)注各個(gè)Pad的名稱(chēng),并且在正確位置標(biāo)注電源、地的名稱(chēng)。另外,還需要用“v2lvs -v DESIGN_TOP.v -o DESIGN_TOP.cdl -s0 GND -s1 VDD”命令生成cdl格式的Spice網(wǎng)表,并且在生成cdl網(wǎng)表前頭加上包含華虹NEC標(biāo)準(zhǔn)單元和I/O單元以及所用到Block的spi文件的命令,例如:“.include ./hh_spi/cz6h_std.spi”。經(jīng)過(guò)相應(yīng)的處理后,設(shè)計(jì)成功通過(guò)LVS檢查,并參加了華虹的MPW流片。
4結(jié)語(yǔ)
本文主要研究了應(yīng)用于電子產(chǎn)品保護(hù)的系統(tǒng)認(rèn)證芯片F(xiàn)D310S物理設(shè)計(jì)的過(guò)程,設(shè)計(jì)基于華虹NEC 0.35 μm三層金屬工藝,采用SoC Encounter時(shí)序收斂流程進(jìn)行設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)過(guò)程中,對(duì)其中一個(gè)高壓復(fù)用的特殊管腳進(jìn)行了處理,解決了由于管腳高度不同電源環(huán)無(wú)法連成環(huán)的問(wèn)題。本設(shè)計(jì)成功通過(guò)了Calibre的DRC和LVS物理驗(yàn)證。系統(tǒng)認(rèn)證芯片的最終面積約為6.5 mm2。考慮相關(guān)測(cè)試信號(hào)的使用,本文成功流片后封裝成SOP18管座,如圖5所示。
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當(dāng)前,電力電子作為節(jié)能、節(jié)才、自動(dòng)化、智能化、機(jī)電一體化的基礎(chǔ),正朝著應(yīng)用技術(shù)高頻化、硬件結(jié)構(gòu)模塊化、產(chǎn)品性能綠色化的方向發(fā)展。在不遠(yuǎn)的將來(lái),電力電子技術(shù)將使電源技術(shù)更加成熟、經(jīng)濟(jì)、實(shí)用,實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)用電相結(jié)合。
1.電力電子技術(shù)的發(fā)展
現(xiàn)代電力電子技術(shù)的發(fā)展方向,是從以低頻技術(shù)處理問(wèn)題為主的傳統(tǒng)電力電子學(xué),向以高頻技術(shù)處理問(wèn)題為主的現(xiàn)代電力電子學(xué)方向轉(zhuǎn)變。電力電子技術(shù)起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件,其發(fā)展先后經(jīng)歷了整流器時(shí)代、逆變器時(shí)代和變頻器時(shí)代,并促進(jìn)了電力電子技術(shù)在許多新領(lǐng)域的應(yīng)用。八十年代末期和九十年代初期發(fā)展起來(lái)的、以功率MOSFET和IGBT為代表的、集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導(dǎo)體復(fù)合器件,表明傳統(tǒng)電力電子技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入現(xiàn)代電力電子時(shí)代。
1.1整流器時(shí)代
大功率的工業(yè)用電由工頻(50Hz)交流發(fā)電機(jī)提供,但是大約20%的電能是以直流形式消費(fèi)的,其中最典型的是電解(有色金屬和化工原料需要直流電解)、牽引(電氣機(jī)車(chē)、電傳動(dòng)的內(nèi)燃機(jī)車(chē)、地鐵機(jī)車(chē)、城市無(wú)軌電車(chē)等)和直流傳動(dòng)(軋鋼、造紙等)三大領(lǐng)域。大功率硅整流器能夠高效率地把工頻交流電轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?因此在六十年代和七十年代,大功率硅整流管和晶閘管的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用得以很大發(fā)展。當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)曾經(jīng)掀起了-股各地大辦硅整流器廠(chǎng)的熱潮,目前全國(guó)大大小小的制造硅整流器的半導(dǎo)體廠(chǎng)家就是那時(shí)的產(chǎn)物。
1.2逆變器時(shí)代
七十年代出現(xiàn)了世界范圍的能源危機(jī),交流電機(jī)變頻惆速因節(jié)能效果顯著而迅速發(fā)展。變頻調(diào)速的關(guān)鍵技術(shù)是將直流電逆變?yōu)?~100Hz的交流電。在七十年代到八十年代,隨著變頻調(diào)速裝置的普及,大功率逆變用的晶閘管、巨型功率晶體管(GTR)和門(mén)極可關(guān)斷晶閘管(GT0)成為當(dāng)時(shí)電力電子器件的主角。類(lèi)似的應(yīng)用還包括高壓直流輸出,靜止式無(wú)功功率動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)取＿@時(shí)的電力電子技術(shù)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)整流和逆變,但工作頻率較低,僅局限在中低頻范圍內(nèi)。
1.3變頻器時(shí)代
進(jìn)入八十年代,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,為現(xiàn)代電力電子技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。將集成電路技術(shù)的精細(xì)加工技術(shù)和高壓大電流技術(shù)有機(jī)結(jié)合,出現(xiàn)了一批全新的全控型功率器件、首先是功率M0SFET的問(wèn)世,導(dǎo)致了中小功率電源向高頻化發(fā)展,而后絕緣門(mén)極雙極晶體管(IGBT)的出現(xiàn),又為大中型功率電源向高頻發(fā)展帶來(lái)機(jī)遇。MOSFET和IGBT的相繼問(wèn)世,是傳統(tǒng)的電力電子向現(xiàn)代電力電子轉(zhuǎn)化的標(biāo)志。據(jù)統(tǒng)計(jì),到1995年底,功率M0SFET和GTR在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)上已達(dá)到平分秋色的地步,而用IGBT代替GTR在電力電子領(lǐng)域巳成定論。新型器件的發(fā)展不僅為交流電機(jī)變頻調(diào)速提供了較高的頻率,使其性能更加完善可靠,而且使現(xiàn)代電子技術(shù)不斷向高頻化發(fā)展,為用電設(shè)備的高效節(jié)材節(jié)能,實(shí)現(xiàn)小型輕量化,機(jī)電一體化和智能化提供了重要的技術(shù)基礎(chǔ)。
2.現(xiàn)代電力電子的應(yīng)用領(lǐng)域
2.1計(jì)算機(jī)高效率綠色電源
高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)技術(shù)帶領(lǐng)人類(lèi)進(jìn)入了信息社會(huì),同時(shí)也促進(jìn)了電源技術(shù)的迅速發(fā)展。八十年代,計(jì)算機(jī)全面采用了開(kāi)關(guān)電源,率先完成計(jì)算機(jī)電源換代。接著開(kāi)關(guān)電源技術(shù)相繼進(jìn)人了電子、電器設(shè)備領(lǐng)域。
計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,提出綠色電腦和綠色電源。綠色電腦泛指對(duì)環(huán)境無(wú)害的個(gè)人電腦和相關(guān)產(chǎn)品，綠色電源系指與綠色電腦相關(guān)的高效省電電源,根據(jù)美國(guó)環(huán)境保護(hù)署l992年6月17日“能源之星"計(jì)劃規(guī)定,桌上型個(gè)人電腦或相關(guān)的設(shè)備,在睡眠狀態(tài)下的耗電量若小于30瓦,就符合綠色電腦的要求,提高電源效率是降低電源消耗的根本途徑。就目前效率為75%的200瓦開(kāi)關(guān)電源而言,電源自身要消耗50瓦的能源。
2.2通信用高頻開(kāi)關(guān)電源
通信業(yè)的迅速發(fā)展極大的推動(dòng)了通信電源的發(fā)展。高頻小型化的開(kāi)關(guān)電源及其技術(shù)已成為現(xiàn)代通信供電系統(tǒng)的主流。在通信領(lǐng)域中,通常將整流器稱(chēng)為一次電源,而將直流-直流(DC/DC)變換器稱(chēng)為二次電源。一次電源的作用是將單相或三相交流電網(wǎng)變換成標(biāo)稱(chēng)值為48V的直流電源。目前在程控交換機(jī)用的一次電源中,傳統(tǒng)的相控式穩(wěn)壓電源己被高頻開(kāi)關(guān)電源取代,高頻開(kāi)關(guān)電源(也稱(chēng)為開(kāi)關(guān)型整流器SMR)通過(guò)MOSFET或IGBT的高頻工作,開(kāi)關(guān)頻率一般控制在50-100kHz范圍內(nèi),實(shí)現(xiàn)高效率和小型化。近幾年,開(kāi)關(guān)整流器的功率容量不斷擴(kuò)大,單機(jī)容量己從48V/12.5A、48V/20A擴(kuò)大到48V/200A、48V/400A。
因通信設(shè)備中所用集成電路的種類(lèi)繁多,其電源電壓也各不相同,在通信供電系統(tǒng)中采用高功率密度的高頻DC-DC隔離電源模塊,從中間母線(xiàn)電壓(一般為48V直流)變換成所需的各種直流電壓,這樣可大大減小損耗、方便維護(hù),且安裝、增加非常方便。一般都可直接裝在標(biāo)準(zhǔn)控制板上,對(duì)二次電源的要求是高功率密度。因通信容量的不斷增加,通信電源容量也將不斷增加。
2.3直流-直流(DC/DC)變換器
DC/DC變換器將一個(gè)固定的直流電壓變換為可變的直流電壓,這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于無(wú)軌電車(chē)、地鐵列車(chē)、電動(dòng)車(chē)的無(wú)級(jí)變速和控制,同時(shí)使上述控制獲得加速平穩(wěn)、快速響應(yīng)的性能,并同時(shí)收到節(jié)約電能的效果。用直流斬波器代替變阻器可節(jié)約電能(20~30)%。直流斬波器不僅能起調(diào)壓的作用(開(kāi)關(guān)電源),同時(shí)還能起到有效地抑制電網(wǎng)側(cè)諧波電流噪聲的作用。
通信電源的二次電源DC/DC變換器已商品化,模塊采用高頻PWM技術(shù),開(kāi)關(guān)頻率在500kHz左右,功率密度為5W~20W/in3。隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,要求電源模塊實(shí)現(xiàn)小型化,因此就要不斷提高開(kāi)關(guān)頻率和采用新的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),目前已有一些公司研制生產(chǎn)了采用零電流開(kāi)關(guān)和零電壓開(kāi)關(guān)技術(shù)的二次電源模塊,功率密度有較大幅度的提高。
2.4不間斷電源(UPS)
不間斷電源(UPS)是計(jì)算機(jī)、通信系統(tǒng)以及要求提供不能中斷場(chǎng)合所必須的一種高可靠、高性能的電源。交流市電輸入經(jīng)整流器變成直流,一部分能量給蓄電池組充電,另一部分能量經(jīng)逆變器變成交流,經(jīng)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)送到負(fù)載。為了在逆變器故障時(shí)仍能向負(fù)載提供能量,另一路備用電源通過(guò)電源轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
現(xiàn)代UPS普遍了采用脈寬調(diào)制技術(shù)和功率M0SFET、IGBT等現(xiàn)代電力電子器件,電源的噪聲得以降低,而效率和可靠性得以提高。微處理器軟硬件技術(shù)的引入,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)UPS的智能化管理,進(jìn)行遠(yuǎn)程維護(hù)和遠(yuǎn)程診斷。
目前在線(xiàn)式UPS的最大容量已可作到600kVA。超小型UPS發(fā)展也很迅速,已經(jīng)有0.5kVA、lkVA、2kVA、3kVA等多種規(guī)格的產(chǎn)品。
2.5變頻器電源
變頻器電源主要用于交流電機(jī)的變頻調(diào)速,其在電氣傳動(dòng)系統(tǒng)中占據(jù)的地位日趨重要,已獲得巨大的節(jié)能效果。變頻器電源主電路均采用交流-直流-交流方案。工頻電源通過(guò)整流器變成固定的直流電壓,然后由大功率晶體管或IGBT組成的PWM高頻變換器,將直流電壓逆變成電壓、頻率可變的交流輸出,電源輸出波形近似于正弦波,用于驅(qū)動(dòng)交流異步電動(dòng)機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)調(diào)速。
國(guó)際上400kVA以下的變頻器電源系列產(chǎn)品已經(jīng)問(wèn)世。八十年代初期,日本東芝公司最先將交流變頻調(diào)速技術(shù)應(yīng)用于空調(diào)器中。至1997年,其占有率已達(dá)到日本家用空調(diào)的70%以上。變頻空調(diào)具有舒適、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)。國(guó)內(nèi)于90年代初期開(kāi)始研究變頻空調(diào),96年引進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)變頻空調(diào)器,逐漸形成變頻空調(diào)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)熱點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2000年左右將形成。變頻空調(diào)除了變頻電源外,還要求有適合于變頻調(diào)速的壓縮機(jī)電機(jī)。優(yōu)化控制策略,精選功能組件,是空調(diào)變頻電源研制的進(jìn)一步發(fā)展方向。
2.6高頻逆變式整流焊機(jī)電源
高頻逆變式整流焊機(jī)電源是一種高性能、高效、省材的新型焊機(jī)電源,代表了當(dāng)今焊機(jī)電源的發(fā)展方向。由于IGBT大容量模塊的商用化,這種電源更有著廣闊的應(yīng)用前景。
逆變焊機(jī)電源大都采用交流-直流-交流-直流(AC-DC-AC-DC)變換的方法。50Hz交流電經(jīng)全橋整流變成直流,IGBT組成的PWM高頻變換部分將直流電逆變成20kHz的高頻矩形波,經(jīng)高頻變壓器耦合,整流濾波后成為穩(wěn)定的直流,供電弧使用。
由于焊機(jī)電源的工作條件惡劣,頻繁的處于短路、燃弧、開(kāi)路交替變化之中,因此高頻逆變式整流焊機(jī)電源的工作可靠性問(wèn)題成為最關(guān)鍵的問(wèn)題,也是用戶(hù)最關(guān)心的問(wèn)題。采用微處理器做為脈沖寬度調(diào)制(PWM)的相關(guān)控制器,通過(guò)對(duì)多參數(shù)、多信息的提取與分析,達(dá)到預(yù)知系統(tǒng)各種工作狀態(tài)的目的,進(jìn)而提前對(duì)系統(tǒng)做出調(diào)整和處理,解決了目前大功率IGBT逆變電源可靠性。
國(guó)外逆變焊機(jī)已可做到額定焊接電流300A,負(fù)載持續(xù)率60%,全載電壓60~75V,電流調(diào)節(jié)范圍5~300A,重量29kg。
2.7大功率開(kāi)關(guān)型高壓直流電源
大功率開(kāi)關(guān)型高壓直流電源廣泛應(yīng)用于靜電除塵、水質(zhì)改良、醫(yī)用X光機(jī)和CT機(jī)等大型設(shè)備。電壓高達(dá)50~l59kV,電流達(dá)到0.5A以上,功率可達(dá)100kW。
自從70年代開(kāi)始,日本的一些公司開(kāi)始采用逆變技術(shù),將市電整流后逆變?yōu)?kHz左右的中頻,然后升壓。進(jìn)入80年代,高頻開(kāi)關(guān)電源技術(shù)迅速發(fā)展。德國(guó)西門(mén)子公司采用功率晶體管做主開(kāi)關(guān)元件,將電源的開(kāi)關(guān)頻率提高到20kHz以上。并將干式變壓器技術(shù)成功的應(yīng)用于高頻高壓電源,取消了高壓變壓器油箱,使變壓器系統(tǒng)的體積進(jìn)一步減小。
國(guó)內(nèi)對(duì)靜電除塵高壓直流電源進(jìn)行了研制,市電經(jīng)整流變?yōu)橹绷?采用全橋零電流開(kāi)關(guān)串聯(lián)諧振逆變電路將直流電壓逆變?yōu)楦哳l電壓,然后由高頻變壓器升壓,最后整流為直流高壓。在電阻負(fù)載條件下,輸出直流電壓達(dá)到55kV,電流達(dá)到15mA,工作頻率為25.6kHz。
2.8電力有源濾波器
傳統(tǒng)的交流-直流(AC-DC)變換器在投運(yùn)時(shí),將向電網(wǎng)注入大量的諧波電流,引起諧波損耗和干擾,同時(shí)還出現(xiàn)裝置網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)惡化的現(xiàn)象,即所謂“電力公害”,例如,不可控整流加電容濾波時(shí),網(wǎng)側(cè)三次諧波含量可達(dá)(70~80)%,網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)僅有0.5~0.6。
電力有源濾波器是一種能夠動(dòng)態(tài)抑制諧波的新型電力電子裝置,能克服傳統(tǒng)LC濾波器的不足,是一種很有發(fā)展前途的諧波抑制手段。濾波器由橋式開(kāi)關(guān)功率變換器和具體控制電路構(gòu)成。與傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)電源的區(qū)別是:(l)不僅反饋輸出電壓,還反饋輸入平均電流;(2)電流環(huán)基準(zhǔn)信號(hào)為電壓環(huán)誤差信號(hào)與全波整流電壓取樣信號(hào)之乘積。
2.9分布式開(kāi)關(guān)電源供電系統(tǒng)
分布式電源供電系統(tǒng)采用小功率模塊和大規(guī)模控制集成電路作基本部件,利用最新理論和技術(shù)成果,組成積木式、智能化的大功率供電電源,從而使強(qiáng)電與弱電緊密結(jié)合,降低大功率元器件、大功率裝置(集中式)的研制壓力,提高生產(chǎn)效率。
八十年代初期,對(duì)分布式高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)的研究基本集中在變換器并聯(lián)技術(shù)的研究上。八十年代中后期,隨著高頻功率變換技術(shù)的迅述發(fā)展，各種變換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)相繼出現(xiàn),結(jié)合大規(guī)模集成電路和功率元器件技術(shù),使中小功率裝置的集成成為可能,從而迅速地推動(dòng)了分布式高頻開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)研究的展開(kāi)。自八十年代后期開(kāi)始,這一方向已成為國(guó)際電力電子學(xué)界的研究熱點(diǎn),論文數(shù)量逐年增加，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。
分布供電方式具有節(jié)能、可靠、高效、經(jīng)濟(jì)和維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)。已被大型計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、航空航天、工業(yè)控制等系統(tǒng)逐漸采納,也是超高速型集成電路的低電壓電源(3.3V)的最為理想的供電方式。在大功率場(chǎng)合,如電鍍、電解電源、電力機(jī)車(chē)牽引電源、中頻感應(yīng)加熱電源、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)電源等領(lǐng)域也有廣闊的應(yīng)用前景。
3.高頻開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展趨勢(shì)
在電力電子技術(shù)的應(yīng)用及各種電源系統(tǒng)中，開(kāi)關(guān)電源技術(shù)均處于核心地位。對(duì)于大型電解電鍍電源,傳統(tǒng)的電路非常龐大而笨重,如果采用高頓開(kāi)關(guān)電源技術(shù),其體積和重量都會(huì)大幅度下降,而且可極大提高電源利用效率、節(jié)省材料、降低成本。在電動(dòng)汽車(chē)和變頻傳動(dòng)中,更是離不開(kāi)開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，通過(guò)開(kāi)關(guān)電源改變用電頻率,從而達(dá)到近于理想的負(fù)載匹配和驅(qū)動(dòng)控制。高頻開(kāi)關(guān)電源技術(shù),更是各種大功率開(kāi)關(guān)電源(逆變焊機(jī)、通訊電源、高頻加熱電源、激光器電源、電力操作電源等)的核心技術(shù)。
3.1高頻化
理論分析和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)表明,電氣產(chǎn)品的變壓器、電感和電容的體積重量與供電頻率的平方根成反比。所以當(dāng)我們把頻率從工頻50Hz提高到20kHz,提高400倍的話(huà),用電設(shè)備的體積重量大體下降至工頻設(shè)計(jì)的5~l0%。無(wú)論是逆變式整流焊機(jī),還是通訊電源用的開(kāi)關(guān)式整流器,都是基于這一原理。同樣,傳統(tǒng)“整流行業(yè)”的電鍍、電解、電加工、充電、浮充電、電力合閘用等各種直流電源也可以根據(jù)這一原理進(jìn)行改造,成為“開(kāi)關(guān)變換類(lèi)電源”,其主要材料可以節(jié)約90%或更高,還可節(jié)電30%或更多。由于功率電子器件工作頻率上限的逐步提高,促使許多原來(lái)采用電子管的傳統(tǒng)高頻設(shè)備固態(tài)化,帶來(lái)顯著節(jié)能、節(jié)水、節(jié)約材料的經(jīng)濟(jì)效益,更可體現(xiàn)技術(shù)含量的價(jià)值。
3.2模塊化
模塊化有兩方面的含義,其一是指功率器件的模塊化,其二是指電源單元的模塊化。我們常見(jiàn)的器件模塊,含有一單元、兩單元、六單元直至七單元,包括開(kāi)關(guān)器件和與之反并聯(lián)的續(xù)流二極管,實(shí)質(zhì)上都屬于“標(biāo)準(zhǔn)”功率模塊(SPM)。近年,有些公司把開(kāi)關(guān)器件的驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路也裝到功率模塊中去,構(gòu)成了“智能化”功率模塊(IPM),不但縮小了整機(jī)的體積,更方便了整機(jī)的設(shè)計(jì)制造。實(shí)際上,由于頻率的不斷提高,致使引線(xiàn)寄生電感、寄生電容的影響愈加嚴(yán)重,對(duì)器件造成更大的電應(yīng)力(表現(xiàn)為過(guò)電壓、過(guò)電流毛刺)。為了提高系統(tǒng)的可靠性,有些制造商開(kāi)發(fā)了“用戶(hù)專(zhuān)用”功率模塊(ASPM),它把一臺(tái)整機(jī)的幾乎所有硬件都以芯片的形式安裝到一個(gè)模塊中,使元器件之間不再有傳統(tǒng)的引線(xiàn)連接,這樣的模塊經(jīng)過(guò)嚴(yán)格、合理的熱、電、機(jī)械方面的設(shè)計(jì),達(dá)到優(yōu)化完美的境地。它類(lèi)似于微電子中的用戶(hù)專(zhuān)用集成電路(ASIC)。只要把控制軟件寫(xiě)入該模塊中的微處理器芯片,再把整個(gè)模塊固定在相應(yīng)的散熱器上,就構(gòu)成一臺(tái)新型的開(kāi)關(guān)電源裝置。由此可見(jiàn),模塊化的目的不僅在于使用方便,縮小整機(jī)體積,更重要的是取消傳統(tǒng)連線(xiàn),把寄生參數(shù)降到最小,從而把器件承受的電應(yīng)力降至最低,提高系統(tǒng)的可靠性。另外,大功率的開(kāi)關(guān)電源,由于器件容量的限制和增加冗余提高可靠性方面的考慮,一般采用多個(gè)獨(dú)立的模塊單元并聯(lián)工作,采用均流技術(shù),所有模塊共同分擔(dān)負(fù)載電流,一旦其中某個(gè)模塊失效,其它模塊再平均分擔(dān)負(fù)載電流。這樣,不但提高了功率容量,在有限的器件容量的情況下滿(mǎn)足了大電流輸出的要求,而且通過(guò)增加相對(duì)整個(gè)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)功率很小的冗余電源模塊,極大的提高系統(tǒng)可靠性,即使萬(wàn)一出現(xiàn)單模塊故障,也不會(huì)影響系統(tǒng)的正常工作,而且為修復(fù)提供充分的時(shí)間。
3.3數(shù)字化
在傳統(tǒng)功率電子技術(shù)中,控制部分是按模擬信號(hào)來(lái)設(shè)計(jì)和工作的。在六、七十年代,電力電子技術(shù)完全是建立在模擬電路基礎(chǔ)上的。但是,現(xiàn)在數(shù)字式信號(hào)、數(shù)字電路顯得越來(lái)越重要,數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)日趨完善成熟,顯示出越來(lái)越多的優(yōu)點(diǎn):便于計(jì)算機(jī)處理控制、避免模擬信號(hào)的畸變失真、減小雜散信號(hào)的干擾(提高抗干擾能力)、便于軟件包調(diào)試和遙感遙測(cè)遙調(diào),也便于自診斷、容錯(cuò)等技術(shù)的植入。所以,在八、九十年代,對(duì)于各類(lèi)電路和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),模擬技術(shù)還是有用的,特別是:諸如印制版的布圖、電磁兼容(EMC)問(wèn)題以及功率因數(shù)修正(PFC)等問(wèn)題的解決,離不開(kāi)模擬技術(shù)的知識(shí),但是對(duì)于智能化的開(kāi)關(guān)電源,需要用計(jì)算機(jī)控制時(shí),數(shù)字化技術(shù)就離不開(kāi)了。
3.4綠色化
電源系統(tǒng)的綠色化有兩層含義:首先是顯著節(jié)電,這意味著發(fā)電容量的節(jié)約,而發(fā)電是造成環(huán)境污染的重要原因,所以節(jié)電就可以減少對(duì)環(huán)境的污染;其次這些電源不能(或少)對(duì)電網(wǎng)產(chǎn)生污染,國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)對(duì)此制定了一系列標(biāo)準(zhǔn),如IEC555、IEC917、IECl000等。事實(shí)上,許多功率電子節(jié)電設(shè)備,往往會(huì)變成對(duì)電網(wǎng)的污染源:向電網(wǎng)注入嚴(yán)重的高次諧波電流,使總功率因數(shù)下降,使電網(wǎng)電壓耦合許多毛刺尖峰,甚至出現(xiàn)缺角和畸變。20世紀(jì)末,各種有源濾波器和有源補(bǔ)償器的方案誕生,有了多種修正功率因數(shù)的方法。這些為2l世紀(jì)批量生產(chǎn)各種綠色開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ)。
關(guān)鍵詞：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn) 演示儀 設(shè)計(jì)
1 現(xiàn)狀分析
數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)是高等學(xué)校理科類(lèi)學(xué)生廣泛選修的課程，對(duì)于電子、通信等專(zhuān)業(yè)更是必修的基礎(chǔ)入門(mén)課程[1]，具有較強(qiáng)的理論性和實(shí)踐性。目前電子技術(shù)方面的實(shí)踐教學(xué)都是獨(dú)立設(shè)課，幾乎沒(méi)有相應(yīng)的課堂演示實(shí)驗(yàn)。
與普通物理、化學(xué)具有豐富的演示實(shí)驗(yàn)器材相比，市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有電子技術(shù)基礎(chǔ)課堂演示實(shí)驗(yàn)器材。而實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)器材比較笨重，不方便攜帶。所以設(shè)計(jì)實(shí)用性較強(qiáng)、簡(jiǎn)單便攜的電子技術(shù)基礎(chǔ)演示實(shí)驗(yàn)演示儀就顯得很有必要。
2 設(shè)計(jì)實(shí)例
以3人表決器電路為例，具體闡述實(shí)驗(yàn)演示儀的設(shè)計(jì)和制作過(guò)程與要點(diǎn)。
2.1 電路原理
3人表決器電路，又稱(chēng)為多數(shù)“1”鑒別電路（如圖1所示）。工作方式就是當(dāng)3個(gè)輸入端中有任意2個(gè)或者2個(gè)以上輸出邏輯狀態(tài)為“1”時(shí)，電路輸出狀態(tài)為“1”；否則電路輸出狀態(tài)為“0”。其邏輯功能見(jiàn)表1[2]。可廣泛應(yīng)用于各種比賽的裁判電路。
圖1 3人表決器電路原理圖
表1
2.2 電路圖設(shè)計(jì)
圖1所示電路需要選用合適的芯片去實(shí)現(xiàn)，另外還加上電源、輸入端電路、輸出端電路才能工作。
圖2是3人表決器設(shè)計(jì)電路圖。
圖2 電子技術(shù)基礎(chǔ)綜合實(shí)驗(yàn)演示儀電路
2.3 電路說(shuō)明
2.3.1 主電路芯片選擇
我們采用TTL系列的74LS00和74LS20芯片。集成電路不直接焊接，而是采用插接式安裝。即焊接安裝一個(gè)同規(guī)格的芯片插座，把芯片插在上面使用，這樣一旦出現(xiàn)芯片故障，更換非常方便[3]。
2.3.2 電源
因?yàn)榇穗娐分恍柚绷麟娫矗易畲箅妷簽?5 V，允許誤差為±10%。所以我們采用可容納4節(jié)5號(hào)或者7號(hào)干電池的電池盒來(lái)充當(dāng)電源。
2.3.3 輸入、輸出端電路
輸入端用開(kāi)關(guān)來(lái)控制輸入電平，一般選用單刀雙擲鈕子開(kāi)關(guān)，并采用LED發(fā)光二極管作為邏輯電平指示燈。開(kāi)關(guān)打開(kāi)時(shí)就輸入邏輯電平“1”，對(duì)應(yīng)的指示燈亮起；關(guān)閉時(shí)輸入邏輯電平“0”，對(duì)應(yīng)的指示燈熄滅。
輸出端直接用一個(gè)LED發(fā)光二極管作為邏輯電平指示燈。
2.3.4 限流電阻
發(fā)光二極管的反向擊穿電壓約5 V。它的正向伏安特性曲線(xiàn)很陡，使用時(shí)必須串聯(lián)限流電阻以控制通過(guò)管子的電流。限流電阻R可用下式計(jì)算[4]：
R=（E-UF）/IF
式中E為電源電壓，UF為L(zhǎng)ED的正向壓降，IF為L(zhǎng)ED的一般工作電流。
普通的發(fā)光二極管正飽和壓降為1.6～2.1 V，最常見(jiàn)的壓降大約為1.8 V，具體值可以查看對(duì)應(yīng)的型號(hào)參數(shù)表。工作電流5～20 mA。
由以上條件可計(jì)算出電路各處電阻范圍，選用合適的標(biāo)準(zhǔn)電阻。電阻采用最常見(jiàn)的色環(huán)電阻，1/4 W規(guī)格即可。
2.3.5 電路板
電路板一般有敷銅板、面包板和萬(wàn)用板。從實(shí)用性、可靠性、美觀(guān)性和布局靈活性等方面考慮，最好采用環(huán)氧玻璃布敷銅板[5，6]。
2.4 功能擴(kuò)展
為了提高電路利用率，我們把電路適當(dāng)修改，使其功能得到擴(kuò)展。主要是增加了功能切換開(kāi)關(guān)K4。再添上電源開(kāi)關(guān)以及電源指示燈，使電路更加完整。
2.4.1 芯片邏輯功能演示
開(kāi)關(guān)K4向上接a位置時(shí)，如果IC1位置芯片為74LS00，則可以演示與非門(mén)功能；如果IC1位置芯片為74LS08，則可以演示與門(mén)功能；如果IC1位置芯片為74LS32，則可以演示或門(mén)功能；如果IC1位置芯片為74LS86，則可以演示異或門(mén)功能；如果IC1位置芯片為CC4001，則可以演示或非門(mén)功能。
2.4.2 3人表決器電路功能演示
開(kāi)關(guān)K4向下接b位置時(shí)，如果IC1位置芯片為74LS00，IC2位置芯片為74LS20，則可以演示3人表決器電路功能。
3 結(jié)束語(yǔ)
該實(shí)驗(yàn)演示儀具有制作簡(jiǎn)單、輕便易攜、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、方便操作、附帶電源、價(jià)格低廉等特點(diǎn)。電子技術(shù)基礎(chǔ)演示實(shí)驗(yàn)不是一個(gè)電路就能解決的，需要根據(jù)教學(xué)需要，制作一系列相應(yīng)的演示儀。以上僅僅試列舉了一個(gè)電路作為示范，其他電路依此也不難制作。太復(fù)雜的電路不建議課堂演示，應(yīng)放到專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)課去解決。
參考文獻(xiàn)
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[2] 吳勇靈.淺談三人表決器實(shí)驗(yàn)電路的設(shè)計(jì)[J].物理實(shí)驗(yàn)，2010（8）：33-35.
[3] 尹建友.如何減少電子電路制作過(guò)程中的人為故障[J].科技信息，2007（25）：104.
[4] 謝自美.電子線(xiàn)路實(shí)驗(yàn)?測(cè)試?設(shè)計(jì)[M].第二版.武漢：華中理工大學(xué)出版社，2003.
