中科院分區在SCI期刊中具有重要地位，主要體現在以下幾個方面：

投稿參考：中科院分區為科研人員選擇投稿期刊提供了重要依據。高分區期刊通常具有較高的學術聲譽和影響力，科研人員可以根據自己的研究領域和成果水平，選擇合適分區的期刊投稿，提高論文被接受和發表的機會。

學術評價：國內許多高校和科研機構在對科研人員進行績效考核、職稱評定、科研獎勵等方面，常常將中科院分區作為重要的評價指標之一。

學術影響力提升：進入中科院分區表是對期刊學術質量和影響力的一種認可，尤其是對于一些新興期刊或發展中的期刊來說，獲得較好的分區能夠吸引更多優秀的稿件和讀者，進一步提升期刊的學術影響力。

雜志簡介

《Journal Of Electronic Packaging》是一本在工程技術領域具有重要影響力的學術期刊，由出版社American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版，出版地區為：UNITED STATES。

一、基本信息

創刊時間：1989年
出版周期：Quarterly
ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044

定位：

《電子封裝雜志》發表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。

范圍：微系統封裝；系統集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規模系統。

二、內容特色

內容特色：文章風格兼顧專業性與可讀性，適合不同背景的讀者。

三、學科領域與覆蓋范圍

主要學科：工程技術-工程：電子與電氣。
覆蓋范圍：該刊發文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領域。

四、學術影響力與評價

影響因子與分區：《Journal Of Electronic Packaging》雜志的影響因子為2.2 ，JCR分區：Q2區，中科院分區：大類學科：工程技術，分區：4區，小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區：4區。

發文量與Gold OA占比：年發文量：45，Gold OA文章占比：0.57%。